高频模块制造技术

高频模块

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块


[0001]本专利技术涉及一种高频模块
。

技术介绍

[0002]在便携式电话等移动通信设备中，特别是伴随着多频段化的进展，高频前端模块正在变得复杂
。
在专利文献1中公开了一种使用2个模块基板来使高频模块小型化的技术
。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：国际公开第
2020/022180
号

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]然而，在上述现有的技术中，伴随着小型化的多个电子部件间的隔离度的下降令人担忧
。
[0008]因此，本专利技术提供一种能够实现小型化并且能够抑制多个电子部件间的隔离度的下降的高频模块
。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备：第一模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第二模块基板，其具有彼此相向的第三主面和第四主面，第三主面与第二主面面对地配置；多个电子部件，上述多个电子部件配置于第二主面与第三主面之间
、
第一主面上以及第四主面上；以及多个外部连接端子，上述多个外部连接端子配置于第四主面上，其中，多个电子部件包括：第一电子部件，其包括经由开关来与功率放大器连接的第一滤波器；第二电子部件，其包括经由开关来与功率放大器连接的第二滤波器；以及第三电子部件，其包括开关，第一电子部件配置于第二主面与第三主面之间
、
第一主面上以及第四主面上中的一者，第二电子部件配置于第二主面与第三主面之间
、
第一主面上以及第四主面上中的另一者，第三电子部件配置于第二主面与第三主面之间
、
第一主面上以及第四主面上中的其余一者
。
[0011]本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；多个电子部件，上述多个电子部件配置于第一主面上
、
第二主面上以及模块基板内；以及多个外部连接端子，上述多个外部连接端子配置于第二主面上，其中，多个电子部件包括：第一电子部件，其包括经由开关来与功率放大器连接的第一滤波器；第二电子部件，其包括经由开关来与功率放大器连接的第二滤波器；以及第三电子部件，其包括开关，第一电子部件配置于第一主面上
、
第二主面上以及模块基板内中的一者，第二电子部件配置于第一主面上
、
第二主面上以及模块基板内中的另一者，第三电子部件配置于第一主面上
、
第二主面上以及模块基板内中的其余一者
。
[0012]专利技术的效果
[0013]根据本专利技术的一个方式所涉及的高频模块，能够实现小型化，并且能够抑制多个电子部件间的隔离度的下降
。
附图说明
[0014]图1是实施方式所涉及的高频电路和通信装置的电路结构图
。
[0015]图2是实施例1所涉及的高频模块的第一主面的俯视图
。
[0016]图3是实施例1所涉及的高频模块的第二主面的俯视图
。
[0017]图4是实施例1所涉及的高频模块的第四主面的俯视图
。
[0018]图5是实施例1所涉及的高频模块的截面图
。
[0019]图6是实施例2所涉及的高频模块的第一主面的俯视图
。
[0020]图7是实施例2所涉及的高频模块的第二主面的俯视图
。
[0021]图8是实施例2所涉及的高频模块的截面图
。
[0022]图9是实施例2所涉及的高频模块的截面图
。
具体实施方式
[0023]下面，使用附图来详细地说明本专利技术的实施方式
。
此外，以下说明的实施方式均用于表示总括性的或者具体的例子
。
以下的实施方式所示的数值
、
形状
、
材料
、
结构要素
、
结构要素的配置及连接方式等是一例，其主旨并不在于限定本专利技术
。
[0024]此外，各图是为了示出本专利技术而适当进行了强调
、
省略
、
或者比率的调整的示意图，未必严格地进行了图示，有时与实际的形状
、
位置关系以及比率不同
。
在各图中，对实质上相同的结构标注相同的附图标记，有时省略或者简化重复的说明
。
[0025]在以下的各图中，
x
轴和
y
轴是在与模块基板的主面平行的平面上彼此正交的轴
。
具体地说，在俯视时模块基板具有矩形形状的情况下，
x
轴平行于模块基板的第一边，
y
轴平行于模块基板的与第一边正交的第二边
。
另外，
z
轴是与模块基板的主面垂直的轴，其正方向表示上方向，其负方向表示下方向
。
[0026]在本专利技术的电路结构中，“连接”不仅包括通过连接端子和
/
或布线导体直接连接的情况，也包括经由其它电路元件来电连接的情况
。“连接于
A
与
B
之间”是指在
A
与
B
之间与
A
及
B
双方连接，除了包括串联连接于将
A
与
B
连结的路径的情况以外，还包括并联连接
(
分路连接
)
于该路径与地之间的情况
。
[0027]在本专利技术的部件配置中，“俯视”是指将物体从
z
轴正侧正投影到
xy
平面来进行观察
。“A
在俯视时与
B
重叠”是指正投影到
xy
平面的
A
的区域与正投影到
xy
平面的
B
的区域重叠
。“A
配置于
B
与
C
之间”是指将
B
内的任意的点与
C
内的任意的点连结的多条线段中的至少一条线段穿过
A。“A
与
B
接合”是指
A
与
B
物理连接
。
另外，“平行”和“垂直”等表示要素间的关系性的用语
、“矩形”等表示要素的形状的用语
、
以及数值范围不是仅表示严格的含义，而是指也包括实质上等同的范围
、
例如也包括百分之几左右的误差
。
[0028]另外，在本专利技术的部件配置中，“部件配置于基板”包括部件配置于基板的主面上
、
以及部件配置于基板内
。“部件配置于基板的主面上”除了包括部件与基板的主面接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种高频模块，具备：第一模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第二模块基板，其具有彼此相向的第三主面和第四主面，所述第三主面与所述第二主面面对地配置；多个电子部件，所述多个电子部件配置于所述第二主面与所述第三主面之间
、
所述第一主面上以及所述第四主面上；以及多个外部连接端子，所述多个外部连接端子配置于所述第四主面上，其中，所述多个电子部件包括：第一电子部件，其包括经由开关来与功率放大器连接的第一滤波器；第二电子部件，其包括经由所述开关来与所述功率放大器连接的第二滤波器；以及第三电子部件，其包括所述开关，所述第一电子部件配置于所述第二主面与所述第三主面之间
、
所述第一主面上以及所述第四主面上中的一者，所述第二电子部件配置于所述第二主面与所述第三主面之间
、
所述第一主面上以及所述第四主面上中的另一者，所述第三电子部件配置于所述第二主面与所述第三主面之间
、
所述第一主面上以及所述第四主面上中的其余一者
。2.
根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述第一滤波器具有包含第一频段的通带，所述第二滤波器具有包含第二频段的通带，所述第二频段中的发送与所述第一频段中的发送能够同时进行
。3.
根据权利要求2所述的高频模块，其中，所述第一频段是频分双工用频段即
FDD
用频段的上行链路工作频段，所述第二频段是时分双工用频段即
TDD
用频段
。4.
根据权利要求3所述的高频模块，其中，所述第二滤波器经由所述开关来与低噪声放大器连接
。5.
根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，所述第一电子部件配置于所述第一主面上
。6.
根据权利要求1～5中的任一项所述的高频模块，其中，所述第二电子部件配置于所述第二主面与所述第三主面之间
。7.
根据权利要求1～6中的任一项所述的高频模块，其中，所述第三电子部件配置于所述第四主面上
。8.
根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其中，所述高频模块在所述第一模块基板内具备第一地电极图案，所述第一地电极图案配置于所述第一电子部件与所述第二电子部件之间
。9.
根据权利要求1～8中的任一项所述的高频模块，其中，所述高频模块在所述第二模块基板内具备第二地电极图案，所述第二地电极图案配置于所述第二电子部件与所述第三电子部件之间
。10.
根据权利要求1～9中的任一项所述的高频模块，其中，
所述第三电子部件包括对所述功率放大器进行控制的功率放大器控制器即
PA
控制器
。11.
一种高频模块，具备：模块基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；多个电子部件，所述多个电子部件配置于所述第一主面上

【专利技术属性】
技术研发人员：北岛宏通，上岛孝纪，相川清志，大门义弘，山田隆司，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：