壳体材料的制备方法技术

本申请公开了一种壳体材料的制备方法

【技术实现步骤摘要】
壳体材料的制备方法、壳体及电子设备


[0001]本申请涉及复合材料
，更具体地，本申请涉及一种壳体材料的制备方法
、
壳体及电子设备
。

技术介绍

[0002]移动通讯设备
、
智能穿戴设备等先进电子产品为实现在不同环境下的使用需求，其外壳大多采用金属与塑料结合形成的复合材料，这就要求金属材料与塑料材料之间具有较高的结合力
。
但是，现有的金属与塑料复合件的制备方法及工艺参数，导致并不能满足对产品结合力等性能的要求
。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供的一种壳体材料的制备方法
、
壳体及电子设备的新技术方案
。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种壳体材料的制备方法
。
所述壳体材料的制备方法包括：
[0005]提供非晶合金基体及塑料材料；
[0006]对所述非晶合金基体进行表面处理，所述表面处理包括脱脂
、
第一次水洗
、
中和
、
第二次水洗
、
电化学处理
、
第三次水洗
、
超声水洗
、
第四次水洗及烘干；其中，所述电化学处理为将所述非晶合金基体置于
20℃
～
40℃、
且电压为
5V
～
30V
的电化学液中
5min
～
20min/>；
[0007]将所述塑料材料采用纳米注塑工艺连接于所述非晶合金基体的表面
。
[0008]可选地，对所述非晶合金基体进行表面处理包括：
[0009]将所述非晶合金基体放置于
30℃
～
80℃
的脱脂液中
80s
～
150s
；
[0010]对脱脂后的所述非晶合金基体进行第一次水洗；
[0011]将所述非晶合金基体放置于
20℃
～
40℃
的中和液中
80s
～
150s
；
[0012]对中和后的所述非晶合金基体进行第二次水洗；
[0013]对所述非晶合金基体进行所述电化学处理；
[0014]对电化学处理后的所述非晶合金基体进行第三次水洗；
[0015]对所述非晶合金基体进行超声水洗；
[0016]对超声水洗后的所述非晶合金基体进行第四次水洗，之后烘干
。
[0017]可选地，所述第一次水洗
、
所述第二次水洗及所述第三次水洗的水洗温度为
20℃
～
40℃
，时间为
15s
～
45s
；
[0018]所述第四次水洗的水洗温度为
15℃
～
45℃
，时间为
10s
～
40s
；
[0019]所述超声水洗的温度为
20℃
～
40℃
，时间为
80s
～
150s。
[0020]可选地，所述烘干的温度为
60℃
～
80℃
，时间为
1000s
～
3000s。
[0021]可选地，所述将所述塑料材料采用纳米注塑工艺连接于所述非晶合金基体的表面的步骤包括：
[0022]将所述塑料材料渗入所述非晶合金基体表面上的凹坑中，所述塑料材料与所述非晶合金基体形成相互嵌合的配合结构，以使所述塑料材料与所述非晶合金基体形成固定连接，完成注塑成型；其中，所述非晶合金基体表面上的凹坑是通过对所述非晶合金基体进行表面处理形成
。
[0023]可选地，所述将所述塑料材料采用纳米注塑工艺连接于所述非晶合金基体的表面的步骤还包括前处理和后处理；
[0024]所述前处理为在注塑成型之前，对经所述表面处理后的所述非晶合金基体进行预热处理，预热温度为
115℃
～
265℃
；
[0025]所述后处理为在注塑成型之后，对所述非晶合金基体与所述塑料材料固定连接后形成的复合材料进行退火处理，退火温度为
115℃
～
225℃。
[0026]可选地，在所述注塑成型的过程中：
[0027]一段保压压力
1000kg/cm2～
2500kg/cm2，保压时间为
1.5s
～
8s
，保压速度为
10mm/s
～
25mm/s
；
[0028]二段保压压力为
500kg/cm2～
1500kg/cm2，保压时间为
1s
～
8s
，保压速度为
10mm/s
～
25mm/s。
[0029]可选地，在所述注塑成型的过程中：
[0030]模具温度为：动模
115℃
～
185℃
，静模
115℃
～
185℃
；
[0031]热流道温度为：1‑2段
255℃
～
355℃
，3‑4段
245℃
～
365℃
；
[0032]螺杆温度为：1段
255℃
～
355℃
，2段
235℃
～
305℃
，3段
245℃
～
315℃
，4段
255℃
～
355℃
，5段
255℃
～
355℃。
[0033]第二方面，本申请实施例提供了一种壳体，所述壳体采用如第一方面所述壳体材料加工成型
。
[0034]第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备所述电子设备具有如第二方面所述的壳体
。
[0035]本申请的有益效果在于：
[0036]本申请实施例提供了一种壳体材料的制备方法，通过控制工艺流程及约束工艺参数，解决了非晶合金与塑料复合体的结合强度问题，采用本申请实施例提供的制备方法，得到的非晶合金与塑料复合材料的结合强度大，产品的可靠性高且良率高，同时可以改善产品的气密性及防水性
。
[0037]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚
。
附图说明
[0038]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理
。
[0039]图1是本申请实施例的非晶合金基体的表面处理的流程图
。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种壳体材料的制备方法，其特征在于，包括：提供非晶合金基体及塑料材料；对所述非晶合金基体进行表面处理，所述表面处理包括脱脂
、
第一次水洗
、
中和
、
第二次水洗
、
电化学处理
、
第三次水洗
、
超声水洗
、
第四次水洗及烘干；其中，所述电化学处理为将所述非晶合金基体置于
20℃
～
40℃、
且电压为
5V
～
30V
的电化学液中
5min
～
20min
；将所述塑料材料采用纳米注塑工艺连接于所述非晶合金基体的表面
。2.
根据权利要求1所述的壳体材料的制备方法，其特征在于，所述对所述非晶合金基体进行表面处理包括：将所述非晶合金基体放置于
30℃
～
80℃
的脱脂液中
80s
～
150s
；对脱脂后的所述非晶合金基体进行第一次水洗；将所述非晶合金基体放置于
20℃
～
40℃
的中和液中
80s
～
150s
；对中和后的所述非晶合金基体进行第二次水洗；对所述非晶合金基体进行所述电化学处理；对电化学处理后的所述非晶合金基体进行第三次水洗；对所述非晶合金基体进行超声水洗；对超声水洗后的所述非晶合金基体进行第四次水洗，之后烘干
。3.
根据权利要求1或2所述壳体材料的制备方法，其特征在于，所述第一次水洗
、
所述第二次水洗及所述第三次水洗的水洗温度为
20℃
～
40℃
，时间为
15s
～
45s
；所述第四次水洗的水洗温度为
15℃
～
45℃
，时间为
10s
～
40s
；所述超声水洗的温度为
20℃
～
40℃
，时间为
80s
～
150s。4.
根据权利要求1或2所述的壳体材料的制备方法，其特征在于，所述烘干的温度为
60℃
～
80℃
，时间为
1000s
～
3000s。5.
根据权利要求1所述的壳体材料的制备方法，其特征在于，所述将所述塑...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春鹏，李扬，杨军，潘彬，刘鸿章，何朝明，柳贵友，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：