用于铝基复合材料焊接的中间层及其制作方法技术

本发明专利技术公开了用于铝基复合材料焊接的中间层及其制作方法

【技术实现步骤摘要】
用于铝基复合材料焊接的中间层及其制作方法、焊接方法


[0001]本专利技术涉及一种用于铝基复合材料焊接的中间层及其制作方法
、
焊接方法，属于焊接领域
。

技术介绍

[0002]铝基复合材料既具备铝基体质量轻
、
塑性好
、
易于加工等优点，同时又具有添加到铝基体中的增强填料的特性
。
铝基复合材料可具有比铝本身更好的比强度
、
耐磨性和高温性能，常作为结构材料
、
飞机零部件，在航空航天
、
交通运输和能源等领域广泛应用
。
但是，使用常见的熔焊方式如激光焊接
、
氩弧焊等对铝基复合材料进行焊接时，在焊缝处会存在填料与铝基体发生界面反应
、
颗粒团聚等问题，很难实现材料的良好结合
。
[0003]在各种焊接技术中，搅拌摩擦焊被认为是最有望应用于铝基复合材料的焊接方法
。
搅拌摩擦焊的原理是利用高速旋转的搅拌头与待焊板材摩擦，从而使连接部位的材料温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于铝基复合材料焊接的中间层，其特征在于，呈片状，两面的轮廓与母材待焊接面的轮廓一致，中间层原料由铝粉和增强填料构成，所述中间层原料的配比与母材原料的配比一致，所述中间层原料中增强填料的规格与所述母材原料中增强填料的规格一致，所述中间层原料中铝粉的粒径小于所述母材原料中铝粉的粒径
。2.
根据权利要求1所述的用于铝基复合材料焊接的中间层，其特征在于，所述中间层原料中铝粉的粒径为所述母材原料中铝粉的粒径的
15%
‑
90%。3.
根据权利要求1所述的用于铝基复合材料焊接的中间层，其特征在于，所述中间层的厚度为搅拌摩擦焊中搅拌针直径的
10%
‑
150%。4.
根据权利要求1所述的用于铝基复合材料焊接的中间层，其特征在于，适用于母材原料中铝粉粒径为
1.5
μ
m
‑
30
μ
m
的铝基复合材料
。5.
根据权利要求1所述的用于铝基复合材料焊接的中间层，其特征在于，适用于母材原料中含
5 wt%
‑
30wt%
增强填料的铝基复合材料
。6.
一种用于铝基复合材料焊接的中间层的制作方法，其特征在于，步骤包括：称取铝粉和增强填料，所述增强填料的用量和规格与待焊接铝基复合材料的母材原料中增强填料的用量和规格一致，所述铝粉的用量与所述母材原料中铝粉的用量一致，所述铝粉的粒径小于所述母材原料中铝粉的粒径；依次进行混料
、
压制
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王娜，赵聪聪，刘伟，夏大彪，冯上样，杨浩，郑念竹，
申请(专利权)人：季华实验室，
类型：发明
国别省市：