树脂材料及多层印刷线路板制造技术

本发明专利技术提供一种树脂材料，其

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂材料及多层印刷线路板


[0001]本专利技术涉及包含环氧化合物的树脂材料
。
此外，本专利技术涉及使用了所述树脂材料的多层印刷线路板
。

技术介绍

[0002]以往，为了得到半导体装置
、
叠层板及印刷线路板等电子部件，使用各种树脂材料
。
例如，在多层印刷线路板中，为了形成用于将内部的层间进行绝缘的绝缘层
、
或形成位于表层部分的绝缘层，而使用树脂材料
。
在所述绝缘层的表面通常叠层有作为金属的线路
。
此外，为了形成所述绝缘层，有时使用将所述树脂材料膜化而成的树脂膜
。
所述树脂材料和所述树脂膜被用作包含堆叠膜的多层印刷线路板用的绝缘材料等
。
[0003]下述专利文献1中公开了一种树脂组合物，其包含：
(A)
环氧树脂
、(B)
高分子化合物
、(C)
含氟原子的烷氧基硅烷化合物和
(D)
无机填料
。
该树脂组合物中，
(B)
高分子化合物为具有选自聚丁二烯结构
、
聚硅氧烷结构
、
聚
(
甲基
)
丙烯酸酯结构
、
聚亚烷基结构
、
聚亚烷基氧基结构
、
聚异戊二烯结构
、
聚异丁烯结构及聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的高分子化合物
。r/>[0004]下述专利文献2中公开了一种树脂组合物，其包含：
(A)
具有脂肪族聚碳酸酯骨架的树脂
、
和
(B)
无机和
/
或有机填料
。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开
2018
‑
150440
号公报
[0008]专利文献2：日本特开
2007
‑
284555
号公报

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的技术问题
[0010]对于以降低固化物的介质损耗角正切的方式设计的以往的树脂材料而言，有时无法通过除胶渣处理有效地除去胶渣，或者无法提高对金属层的镀层剥离强度
。
[0011]此外，在要求低介质损耗角正切的基板中，大型化和多层化得到发展，基板的重量变重
。
伴随于此，在基板的处理时及输送时，基板端部的固化物层容易产生缺损
。
[0012]然而，在所述专利文献
1、2
中记载了包含具有聚碳酸酯结构的树脂的树脂材料
。
然而，所述专利文献
1、2
中记载的具有聚碳酸酯结构的树脂不是固化剂
。
如果使用所述专利文献
1、2
中记载的具有聚碳酸酯结构的树脂，则可以在一定程度上减小固化物的介质损耗角正切
。
然而，即使在使用具有聚碳酸酯结构的树脂的情况下，有时除胶渣性会降低，或在基板端部的固化物层产生缺损
。
[0013]本专利技术的目的在于提供：
1)
能够降低固化物的介质损耗角正切
、2)
能够通过除胶渣处理有效地除去胶渣
、3)
能够提高镀层剥离强度
、4)
能够使基板端部的固化物层不易产生缺损的树脂材料
。
此外，本专利技术的目的还在于提供使用了所述树脂材料的多层印刷线路
板
。
[0014]解决技术问题的手段
[0015]根据本专利技术的广泛方面，提供一种树脂材料，其包含环氧化合物
、
填料和固化剂，所述填料的平均粒径为
2.0
μ
m
以下，所述固化剂包含具有碳酸酯结构且具有能够与环氧基反应的官能团的第一固化剂
。
[0016]在本专利技术的树脂材料的某特定方面，在树脂材料中的除溶剂以外的成分
100
重量％中，所述填料的含量为
50
重量％以上且
90
重量％以下
。
[0017]在本专利技术的树脂材料的某特定方面，所述第一固化剂的分子量为
20000
以下
。
[0018]在本专利技术的树脂材料的某特定方面，所述固化剂包含不具有碳酸酯结构的第二固化剂
。
[0019]在本专利技术的树脂材料的某特定方面，所述第二固化剂包含活性酯化合物
。
[0020]在本专利技术的树脂材料的某特定方面，所述树脂材料包含聚酰亚胺树脂
。
[0021]在本专利技术的树脂材料的某特定方面，所述树脂材料为树脂膜
。
[0022]本专利技术的树脂材料适合用于在多层印刷线路板中形成绝缘层
。
[0023]根据本专利技术的广泛方面，提供一种多层印刷线路板，其具备：电路基板
、
配置于所述电路基板的表面上的多个绝缘层
、
和配置于多个所述绝缘层间的金属层，多个所述绝缘层中的至少1层为所述树脂材料的固化物
。
[0024]专利技术效果
[0025]本专利技术的树脂材料包含环氧化合物
、
填料和固化剂，所述填料的平均粒径为
2.0
μ
m
以下，所述固化剂包含具有碳酸酯结构且具有能够与环氧基反应的官能团的第一固化剂
。
在本专利技术的树脂材料中，由于具备所述构成，因此，
1)
能够降低固化物的介质损耗角正切，
2)
能够通过除胶渣处理有效地除去胶渣，
3)
能够提高镀层剥离强度，
4)
能够使基板端部的固化物层不易产生缺损
。
附图说明
[0026][
图
1]图1是示意性地表示使用了本专利技术的一个实施方式的树脂材料的多层印刷线路板的截面图
。
具体实施方式
[0027]以下，对本专利技术进行详细说明
。
[0028]本专利技术的树脂材料包含环氧化合物
、
填料和固化剂，所述填料的平均粒径为
2.0
μ
m
以下，所述固化剂包含具有碳酸酯结构且具有能够与环氧基反应的官能团的第一固化剂
。
[0029]在本专利技术的树脂材料中，由于具备所述构成，因此能够将
1)
～
4)
的效果全部发挥：
1)
能够降低固化物的介质损耗角正切，
2)
能够通过除胶渣处理有效地除去胶渣，
3)
能够提高镀层剥离强度，
4)
能够使基板端部的固化物层不易产生缺损
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种树脂材料，其包含：环氧化合物
、
填料和固化剂，所述填料的平均粒径为
2.0
μ
m
以下，所述固化剂包含具有碳酸酯结构且具有能够与环氧基反应的官能团的第一固化剂
。2.
根据权利要求1所述的树脂材料，其中，在树脂材料中的除溶剂以外的成分
100
重量％中，所述填料的含量为
50
重量％以上且
90
重量％以下
。3.
根据权利要求1或2所述的树脂材料，其中，所述第一固化剂的分子量为
20000
以下
。4.
根据权利要求1～3中任一项所述的树脂材料，其中，所述固...

【专利技术属性】
技术研发人员：西中久美子，林达史，出口英宽，大当悠太，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：