电器组装壳制造技术

本发明专利技术涉及防水电子产品技术领域，公开了一种电器组装壳，包括可拆卸的主壳和盖体

【技术实现步骤摘要】
电器组装壳


[0001]本专利技术涉及防水电子产品
，尤其涉及一种电器组装壳
。

技术介绍

[0002]防水的数码电子消费类产品在市场上的占有率逐渐增大，其中，像输入输出接口的防水更是重中之重
。
接口处一般会做可拆卸式的密封盖，但在装配过程中，容易被其中压缩的气体弹开导致装配失效或者难以装配到规定位置
。
[0003]现有技术中，为了解决该问题，会在壳体设计开口并在开口处增加一个防水透气膜，气体能经防水透气膜由高压侧流向低压侧，达到两个密闭空间气压平衡，避免了密封盖可能会被气体弹出
。
当装配安装时，密封盖与壳体之间的空间逐渐减小，会有气体被压缩，此时，部分气体通过防水透气膜进入到壳体内的电器密封空间，密封盖与壳体之间的气体被压缩的程度变小，气体被轻微压缩，反弹力不足以使密封盖弹开
。
但由于增加了防水透气膜，物料和组装成本均有所提高，而且壳体内的电器密封空间由于预留了平衡气压的空间，导致内部气体体积变大，气体热胀冷缩对电器影响也随之增高，仍有不利于装配稳定的因素存在，影响了装配效果及电器的使用寿命
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电器组装壳，此电器组装壳可以确保装配时不会压缩气体，避免装配失效或不到位，保证装配的稳定性和密封性，延长电器的使用寿命
。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种电器组装壳，所述电器组装壳的内部用于安装电子器件，包括：
[0007]主壳，所述主壳的内部设置有安装空间，所述安装空间用于放置所述电子器件，所述主壳设置有组装槽，所述组装槽的槽底设置有传输口，所述传输口用于向所述电子器件传输电信号，所述组装槽的槽底设置有凸起槽；
[0008]盖体，所述盖体用于选择性地封堵所述组装槽，所述盖体的外周设置有第一密封部，所述第一密封部被配置为选择性地与所述组装槽的槽壁过盈且密封配合，所述第一密封部设置有排气孔；所述盖体设置有第二密封部，所述第二密封部设置在所述排气孔的内周，当所述第一密封部与所述组装槽的槽底抵接时，所述第二密封部与所述凸起槽的槽顶密封抵接
。
[0009]作为电器组装壳的优选技术方案，所述凸起槽的外壁与所述凸起槽的中心轴的延伸方向呈预设角度设置，所述第一密封部设置有填充部，所述填充部的底面选择性地与所述组装槽的槽底抵接，所述填充部设置有配合面，所述配合面套设在所述凸起槽的外壁，所述配合面设置有配合角度，所述配合角度不小于所述预设角度
。
[0010]作为电器组装壳的优选技术方案，所述填充部设置有密封边，当所述第一密封部与所述组装槽的槽底抵接时，所述密封边与所述传输孔的内壁密封抵接
。
[0011]作为电器组装壳的优选技术方案，所述盖体包括外盖，所述外盖与所述第一密封
部固定连接，所述外盖设置有排气外孔，所述排气外孔与所述排气孔连通设置
。
[0012]作为电器组装壳的优选技术方案，所述排气外孔设置有预设内径，所述预设内径小于所述排气孔的外径
。
[0013]作为电器组装壳的优选技术方案，所述主壳包括内盖和外周壳体，所述内盖与所述外周壳体活动连接，用于选择性地封堵所述安装空间，所述内盖与所述外周壳体在所述安装空间外组成所述组装槽
。
[0014]作为电器组装壳的优选技术方案，所述内盖设置有装配密封件，所述装配密封件与所述外周壳体过盈且密封配合
。
[0015]作为电器组装壳的优选技术方案，所述电器组装壳设置有外连接件，所述外连接件的一端与所述盖体连接，所述外连接件的另一端与所述主壳连接
。
[0016]作为电器组装壳的优选技术方案，所述组装槽的槽底设置有收容槽，所述电器组装壳设置有内连接件，所述内连接件一端与所述盖体连接，所述内连接件的另一端能置于所述收容槽内，所述内连接件与所述收容槽滑动连接，所述内连接件设置有限位部，所述限位部的尺寸大于所述收容槽的槽口的尺寸
。
[0017]作为电器组装壳的优选技术方案，所述盖体设置有配接部，所述配接部能选择性地抵接所述组装槽的槽顶，所述配接部设置有扣手槽，所述扣手槽靠近所述组装槽的槽顶的外侧设置
。
[0018]本专利技术的有益效果：
[0019]本专利技术所提供的电器组装壳包括可拆卸的主壳和盖体，在主壳内设有安装空间，用于放置并保护电子器件；主壳的组装槽槽底设置有用于向电子器件传输电信号的传输口，在不使用传输口时，盖体封堵组装槽，保护传输口防尘防水；盖体外周设置有第一密封部，与组装槽的槽壁过盈且密封配合，保证盖体的安装稳定性和密封性
。
为了防止盖体装配时产生压缩气体，可能影响装配效果，在第一密封部设置排气孔，并在排气孔的内周设置第二密封部，同时在组装槽的槽底设置有凸起槽，当盖体与主壳装配时，第一密封部与组装槽的槽壁开始形成密封，并向槽底逐渐靠近，盖体与主壳之间的气体由排气孔逐渐排出，直至第一密封部与组装槽的槽底抵接，能排出绝大部分气体，此时第二密封部恰好能与凸起槽的槽顶密封抵接，完成了主壳与盖体的组装，并进一步确保了电器组装壳的密封性能与装配效果，保护电子器件的安全性与使用寿命
。
附图说明
[0020]图1是本专利技术具体实施方式提供的电器组装壳的装配前的剖视图；
[0021]图2是本专利技术具体实施方式提供的电器组装壳的装配过程中的剖视图；
[0022]图3是本专利技术具体实施方式提供的电器组装壳的装配后的剖视图；
[0023]图4是本专利技术具体实施方式提供的电器组装壳的盖体与内连接件的结构图
。
[0024]图中：
[0025]1、
主壳；
11、
安装空间；
12、
组装槽；
121、
传输口；
122、
凸起槽；
123、
收容槽；
13、
内盖；
14、
外周壳体；
15、
装配密封件；
[0026]2、
盖体；
21、
第一密封部；
211、
排气孔；
212、
填充部；
2121、
配合面；
2122、
密封边；
22、
第二密封部；
23、
外盖；
231、
排气外孔；
232、
配接部；
[0027]3、
内连接件；
31、
限位部
。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明
。
可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定
。
另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电器组装壳，所述电器组装壳的内部用于安装电子器件，其特征在于，包括：主壳
(1)
，所述主壳
(1)
的内部设置有安装空间
(11)
，所述安装空间
(11)
用于放置所述电子器件，所述主壳
(1)
设置有组装槽
(12)
，所述组装槽
(12)
的槽底设置有传输口
(121)
，所述传输口
(121)
用于向所述电子器件传输电信号，所述组装槽
(12)
的槽底设置有凸起槽
(122)
；盖体
(2)
，所述盖体
(2)
用于选择性地封堵所述组装槽
(12)
，所述盖体
(2)
的外周设置有第一密封部
(21)
，所述第一密封部
(21)
被配置为选择性地与所述组装槽
(12)
的槽壁过盈且密封配合，所述第一密封部
(21)
设置有排气孔
(211)
；所述盖体
(2)
设置有第二密封部
(22)
，所述第二密封部
(22)
设置在所述排气孔
(211)
的内周，当所述第一密封部
(21)
与所述组装槽
(12)
的槽底抵接时，所述第二密封部
(22)
与所述凸起槽
(122)
的槽顶密封抵接
。2.
根据权利要求1所述的电器组装壳，其特征在于，所述凸起槽
(122)
的外壁与所述凸起槽
(122)
的中心轴的延伸方向呈预设角度设置，所述第一密封部
(21)
设置有填充部
(212)
，所述填充部
(212)
的底面选择性地与所述组装槽
(12)
的槽底抵接，所述填充部
(212)
设置有配合面
(2121)
，所述配合面
(2121)
套设在所述凸起槽
(122)
的外壁，所述配合面
(2121)
设置有配合角度，所述配合角度不小于所述预设角度
。3.
根据权利要求2所述的电器组装壳，其特征在于，所述填充部
(212)
设置有密封边
(2122)
，当所述第一密封部
(21)
与所述组装槽
(12)
的槽底抵接时，所述密封边
(2122)
与所述传输口
(121)
的内壁密封抵接
。4.
根据权利要求1所述的电器组装壳，其特征在于，所述盖体
(2)
包括外盖
...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓宏志，陈连成，刘书润，
申请(专利权)人：深圳市云顶信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：