电气元件制造技术

本发明专利技术涉及一种电气元件（３０），尤其是二极管，该电气元件（３０）包括半导体基片（３）、用于保持所述半导体基片（３）的连接层（４）以及减少应力的材料，该材料用于减少能够通过所述连接层（４）传递的伸展力或者压缩力对所述半导体基片（３）的影响。

【技术实现步骤摘要】
电气元件
本专利技术涉及一种电气元件，尤其是二极管。
技术介绍
在汽车发电机系统中，为了对交流电或者说三相交流电进行整流大多数使用硅二极管。为此，通常将硅二极管安装到专门的外壳中也就是所谓的压入外壳中。在公开文献DE19549202A1中说明了这样一种整流器二极管。这种整流器二极管具有管座并且能够压入到整流器装置的所设置的开口中。在所述管座上布置了台架，在该台架上通过焊接连接固定了半导体芯片，在该半导体芯片上又借助于焊接连接固定了头部导线(Kopfdraht)。由此在压入过程中可以在变形方面获得稳固性，使得作用力不会损坏半导体芯片。
技术实现思路
本专利技术基于这样的认识，即在具有半导体基片的元件比如二极管中使用减少应力的材料减少了在安装过程中以及在产生温度负荷时出现的作用到半导体基片上的伸展力或者压缩力。通过这种方式比如可以以简单的方式将压入二极管安装到压入外壳中而不会损坏半导体基片，从而能够在外壳安装时实现无缺陷的元件的更高的产量。按照一个方面，本专利技术涉及一种电气元件尤其是二极管，该电气元件具有半导体基片、用于保持或者说固定所述半导体基片的连接层以及减少应力的材料，该材料用于减少本文档来自技高网...

【技术保护点】
电气元件（２０、３０），尤其是二极管，具有半导体基片（３）；用于保持所述半导体基片（３）的连接层（４）；以及减少应力的材料，该材料用于减少能够通过所述连接层（４）传递的伸展力或者压缩力对所述半导体基片（３）的影响。

【技术特征摘要】
DE 2009-4-1 102009002100.01.电气元件(20、30)，具有半导体基片(3)；用于保持所述半导体基片(3)的由NTV烧结材料构成的连接层(4)；其中，所述半导体基片(3)借助于连接层(4)与管座元件(1)相连接，其中，所述管座元件(1)由减少应力的材料形成，所述减少应力的材料减少了能够通过所述连接层(4)传递的伸展力或者压...

【专利技术属性】
技术研发人员：A戈尔拉奇，R斯皮茨，
申请(专利权)人：罗伯特博世有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]