用于确定污染系数和/或污染程度的系统以及相关的评估单元技术方案

一种用于确定用于印刷电路板的印刷、装配和回流焊接的生产线(12)的生产单元的污染程度的系统(10)，以及评估单元(34)。以及评估单元(34)。以及评估单元(34)。

【技术实现步骤摘要】
用于确定污染系数和/或污染程度的系统以及相关的评估单元


[0001]本专利技术涉及一种用于在生产线上的印刷电路板产品的印刷、装配、检查和回流焊接期间确定污染系数和/或污染程度的系统。

技术介绍

[0002]在下文中，产品或印刷电路板产品被理解为特别是指通过电子部件设置和焊接的电路板或印刷电路板。电路板包括多个单个的印刷电路板，这些印刷电路板在装配和焊接之后与较大的印刷电路板或电路板分离。
[0003]用于这些产品的印刷、装配、检查和回流焊接的生产线以及相关联的生产计划单元是从现有技术中已知的。因此，例如，DE 10 2020 105 185 A1提出了这样具有单个生产单元的生产线，包括回流焊接单元。
[0004]回流焊接单元可用于通过焊膏将所谓的SMD部件(表面安装装置)焊接到印刷电路板的表面上。焊膏(特别是金属焊料颗粒、焊剂和糊状成分的混合物)被应用或印刷到印刷电路板的表面上用于回流焊接。随后，将待焊接的部件放置到焊膏中。在回流焊接工艺中，待焊接的材料(即由印刷电路板、焊膏和待焊接的部件组成的组件)在预热区中沿着工艺通道被预热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于确定待焊接产品的污染系数和/或用于焊接产品的生产线(12)的生产单元的污染程度的系统(10)，所述生产单元(14)各自包括致动器(33)和专用的生产控制单元(28)，所述生产控制单元(28)用于生成用于控制所述生产单元(14)的相应的致动器(33)的控制数据(D1)，其中，设置有生产计划单元(18)，所述生产计划单元(18)被配置为生成用于焊接所述产品的焊接顺序的生产数据(D2)，并且将生成的生产数据(D2)至少部分地传送到各个所述生产控制单元(28)，其中，所述生产单元(14)包括用于监测状态变化的传感器(32)，并且其中，所述传感器被配置为根据状态变化生成传感器数据(D3)，其中，设置有具有控制器(36)和存储器(38)的评估单元(34)，其中，至少一个生产单元(14)中的所述生产数据(D2)、所述控制数据(D1)和/或所述传感器数据(D3)被传输到所述评估单元(34)的所述控制器(36)，并且其中，所述评估单元(34)被配置为使得其存储器(38)存储命令，当由其控制器(36)处理时，所述命令使得所述控制器(36)：基于由所述生产计划单元(38)生成的所述生产数据(D2)、由相应的生产控制单元(28)生成的所述控制数据(D1)和/或由至少多个传感器(32)生成的所述传感器数据(D3)，
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以确定所述产品的污染系数和/或所述焊接顺序的污染系数，和/或
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以确定所述生产单元(14)中的至少一个的污染程度和/或生产单元(14)中的至少一种功能的污染程度，并且
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以执行控制算法，从而生成表示所述污染系数和/或所述污染程度的控制信号(S)。2.根据权利要求1所述的系统(10)，其中，设置有数据库(52)，在所述数据库(52)中存储以下内容作为数据库数据：
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先前焊接顺序的所评估的生产数据、所评估的控制数据、所评估的FB231611DE
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I传感器数据，
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先前制造的产品或先前处理的焊接顺序的污染系数，和/或
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所述生产单元(14)中的至少一个的污染程度和/或生产单元(14)中的至少一种功能的污染程度，其中，还基于所述数据库数据来确定相应的污染系数和/或相应的污染程度。3.根据权利要求1或2所述的系统(10)，其中，相应的污染系数和/或相应的污染程度由所述评估单元(34)确定，所述评估单元(34)还被配置为使得其存储器(38)存储命令，当由其控制器(36)处理时，所述命令使得所述控制器(36)：
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评估由所述生产计划单元(38)生成的所述生产数据(D2)、由相应的生产控制单元(28)生成的所述控制数据(D1)、由至少多个传感器(32)生成的所述传感器数据(D3)，和/或所述数据库数据，
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基于所评估的生产数据、所评估的控制数据、所估计的传感器数据、所述数据库数据和/或所评估的数据库数据来分类和选择：
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所述产品的污染系数和/或所述焊接顺序的污染系数，和/或
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所述生产单元(14)中的至少一个的污染程度和/或生产单元(14)中的至少一种功能的污染程度，
并且
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执行控制算法以生成表示所述污染系数和/或所述污染程度的控制信号(S)。4.根据前述权利要求中任一项所述的系统(10)，其中，所述评估单元(34)被配置为使得所述污染系数和/或所述污染程度通过统计分类算法来进行分类和选择。5.根据权利要求1、2或3所述的系统(10)，其中，所述评估单元(34)和所述生产计划单元(38)还被配置为使得所述控制信号(S)被传达到所述生产计划单元(38)，并且使得所述生产计划单元(38)根据所述控制信号(S)来创建用于焊接顺序的生产数据(D2)。6.根据前述权利要求中任一项所述的系统(10)，其中，所述评估单元(34)和/或所述生产计划单元(38)还被配置为使得所述评估单元(34)和/或所述生产计划单元(38)根据所述控制信号(S)来确定各个所述生产单元(14)的未来清洁和维护周期和/或所述生产线(12)的未来清洁和维护周期。7.根据前述权利要求中任一项所述的系统(10)，其中，设置有与所述评估单元和/或所述生产计划单元(38)通信的显示单元(50)，并且其中，所述产品的污染系数、各个生产单元(14)的污染程度和/或所述生产线(12)的污染程度和/或未来清洁和维护周期在所述显示单元(50)上显示。8.根据前述权利要求中任一项所述的系统(10)，其中，所述生产单元(14)由以下至少一个构成：
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印刷机单元(14.1)，用于采用焊膏来打印印刷电路板，其中，所述印刷机单元(14.1)具有作为生产控制单元的印刷控制单元(14.1)，用于生成印刷机控制数据，
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装配单元(14.2)，用于为所述印刷电路板装配部件，其中，所述装配单元(28.2)具有作为生产控制单元的装配控制单元(28.2)，用于生成装配控制数据，
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回流焊接单元(14.3)，用于将所述部件焊接到所述印刷电路板，其中，所述回流焊接单元(14.3)具有作为生产控制单元的回流焊接控制单元(28.3)，用于生成回流焊接控制数据，和/或
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检查单元，用于光学地检查焊缝。9.根据权利要求8所述的系统(10)，其中，所述评估单元(34)还被配置为使得其存储器(38)存储命令，当由其控制器(36)处理时，所述命令使得所述控制器(36)：
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还评估由所述印刷控制单元(14.1)生成的所述印刷机控制数据、由所述装配单元(14.2)生成的所述装配控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔，
申请(专利权)人：尔萨有限公司，
类型：发明
国别省市：