组合物制造技术

本发明专利技术提供一种相容性

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】组合物


[0001]本专利技术系关于一种用于临时固定用的临时固定组合物
。

技术介绍

[0002]电子设备是将硅所代表的无机系材质的基板作为主材料，并通过对其表面实施绝缘膜形成
、
电路形成
、
研削薄化等加工而得到
。
加工时，在使用晶圆型基板的情况下，大多使用厚度几百
μ
m
左右的基板，基板大多为较脆而容易破裂的材质，因此尤其是通过研削进行薄化时，需要有防止破损的措施
。
该措施以往采用在研削对象面的相反侧的面
(
也称为背面
)
贴合加工工序结束后能够剥离的临时固定用保护胶带的方法
。
该胶带将有机树脂膜用作基材，具有柔软性，但另一方面，强度和耐热性不足，不适合于高温工序中使用
。
[0003]因此，提出如下体系：将电子设备基板经由粘接剂接合于硅
、
玻璃等支撑体，从而赋予相对于背面研削或背面电极形成的工序的条件而言充分的耐久性
。
此时重要的是将基板接合于支撑体时的粘接剂层
。
即，必须能够将基板无缝隙地接合于支撑体，需要足够耐受后续工序的耐久性，必须最后能够将经薄化的晶圆从支撑体简便地剥离
。
[0004]作为粘接剂的必要特性，可例举：
(1)
具有适合涂布的粘度并且是牛顿流体
(
或剪切粘度的剪切速度非相关性
)、(2)
对基板进行薄化时能够耐受研削
、
研磨的剪切粘接力
、(3)
同样对基板进行薄化时，为了避免因研削
、
研磨而施加至基板的磨石的负载局部集中而导致基板破损，使负载沿面内方向分散，并且防止基板的局部下沉而保持平面性的适度的硬度
、(4)
能够耐受绝缘膜形成或回流焊工序的耐热性
、(5)
能够耐受薄化或抗蚀工序的耐化学品性
、(6)
能够将基板从支撑体简便地剥离的易剥离性
、(7)
用于剥离后使粘接剂的残渣不会残留于基板上的凝聚特性
、(8)
易清洗性
。
[0005]作为粘接剂及其剥离方法，提出了对包含光吸收性物质的粘接剂照射高强度的光而将粘接剂层分解，从而将粘接剂层从支撑体剥离的技术
(
专利文献
1)
，将热熔融性烃系化合物用于粘接剂，并于加热熔融状态下进行接合
、
剥离的技术
(
专利文献
2)。
前一技术存在需要激光等昂贵装置，且每1片基板的处理时间变长等问题
。
后一技术仅用加热进行控制，因此简便，但另一方面，超过
200℃
的高温下的热稳定性不足，应用范围较窄
。
[0006]公开了如下粘接体的解体方法：包括对通过使用含有具有1个以上的
(
甲基
)
丙烯酰基的1种或2种以上的
(
甲基
)
丙烯酸酯而成的粘接剂组合物将基材彼此贴合并使该粘接剂组合物固化而形成的粘接体照射中心波长为
172nm
或
193nm
的准分子光的工序，至少一基材对该准分子光显示出透过性
(
专利文献
3)。
然而，专利文献3关于使用更长波长的光并无记载
。
本专利技术无需使用能量较强的准分子光来进行剥离
。
[0007]公开了一种用于电子设备中的粘接性封入用组合物的技术，包含聚异丁烯树脂和多官能
(
甲基
)
丙烯酸酯作为树脂组成，且不含增粘剂
(
专利文献
4)。
另外，虽然也记载了将单官能
(
甲基
)
丙烯酸酯用作单体，但并未记载单官能
(
甲基
)
丙烯酸酯的玻璃化转变温度，因此存在将该树脂组合物用作电子设备制造工序用临时固定剂时所需的柔软性的表现方法不详的问题
。
[0008]还公开了一种用于有机电致发光设备等电子设备的粘接性封入用组合物的技术，其包含单官能
(
甲基
)
丙烯酸酯
、
多官能
(
甲基
)
丙烯酸酯和聚异丁烯系聚合物作为树脂组成
(
专利文献
5)。
然而，并未记载单官能
(
甲基
)
丙烯酸酯的玻璃化转变温度，因此存在将该树脂组合物用作电子设备制造工序用临时固定剂时所需的柔软性的表现方法不详的问题
。
[0009]公开了一种用于异种基材间粘接的树脂组合物和粘接
‑
解体方法，该树脂组合物包含单官能
(
甲基
)
丙烯酸酯
、
多官能
(
甲基
)
丙烯酸酯和异丁烯
‑
马来酸酐共聚物作为树脂组成
(
专利文献
6)。
然而，专利文献6的聚合物因含有源自马来酸酐的成分而种类受到限定，粘接方法也未详述
。
专利文献6关于粘度等旋涂适应性并无记载
。
[0010]公开了一种复合树脂组合物的技术，能够通过活性能量线进行固化，且由包含烯烃系聚合物结构的氨基甲酸酯
(
甲基
)
丙烯酸酯树脂和聚异丁烯树脂构成
(
专利文献
7)。
另外，公开了一种光固化性组合物，其包含
(A)
成分：具有聚异丁烯骨架的
(
甲基
)
丙烯酸酯化合物和
(B)
成分：
(
甲基
)
丙烯酰胺化合物，且相对于
(A)
成分
100
质量份包含
(B)
成分
0.1
～
15
质量份
(
专利文献
8)。
然而，专利文献7～8关于临时固定用途并无记载
。
[0011][
现有技术文献
][0012][
专利文献
][0013][
专利文献
1]日本专利特开
2004
‑
064040
号公报
[0014][
专利文献
2]日本专利特开
2006
‑
328104
号公报
[0015][
专利文献
3]国际公开第
2011/158654
号
[0016][
专利文献
4]日本专利第
58901本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种临时固定组合物，含有下述
(A)
～
(C)
：
(A)
不含环状骨架的二官能
(
甲基
)
丙烯酸酯，
(B)
具有环状骨架的二官能
(
甲基
)
丙烯酸酯，
(C)
光自由基聚合引发剂
。2.
根据权利要求1所述的临时固定组合物，其中，进一步含有下述
(D)
：
(D)UV
吸收剂
。3.
根据权利要求1或2所述的临时固定组合物，其中，
(A)
成分的分子量为
250
以上
。4.
根据权利要求1～3中任一项所述的临时固定组合物，其中，
(A)
成分是不具有烷基醚骨架的二官能
(
甲基
)
丙烯酸酯
。5.
根据权利要求1～4中任一项所述的临时固定组合物，其中，
(A)
成分是具有脂肪族烃骨架或具有含有羟基的脂肪族烃骨架
、
和
/
或具有酯骨架的二官能
(
甲基
)
丙烯酸酯
。6.
根据权利要求1～5中任一项所述的临时固定组合物，其中，
(B)
成分是在
23℃
下具有粘度
500mPa
·
s
以上的液态或在
23℃
下为固体
。7.
根据权利要求1～6中任一项所述的临时固定组合物，其中，
(B)
成分所具有的环状骨架包含芳香环
。8.
根据权利要求7所述的临时固定组合物，其中，
(B)
成分具有酚醚骨架
。9.
根据权利要求6或7所述的临时固定组合物，其中，
(B)
成分具有芴骨架
。10.
根据权利要求1～9中任一项所述的临时固定组合物，其中，
(C)
成分是利用
350nm
以上的波长的光生成自由基的光自由基聚合引发剂
。11.
根据权利要求1～
10
中任一项所述的临时固定组合物，其中，
(C)
成分是选自双
(2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基
)
苯基氧化膦
、2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦
、
双
(
η5‑
2,4
‑
环戊二烯
‑1‑
基
)
‑
双
(2,6
‑
二氟
‑3‑
(1H
‑
吡咯
‑1‑
基
)
‑
苯基
)
钛
、2
‑
苄基
‑2‑
二甲基氨基
‑1‑
(4
‑
吗啉基苯基
)
‑
丁烷
‑1‑
酮
、2
‑
二甲基氨基
‑2‑
(4
‑
甲基苄基
)
‑1‑
(4
‑
吗啉
‑4‑
基苯基
)
‑
丁烷
‑1‑
酮
、1
‑
[4
‑
(
苯硫基
)
苯基
]
‑
1,2
‑
辛二酮2‑
O
‑
苯甲酰肟
、
以及1‑
[9
‑
乙基
‑6‑
(2
‑
甲基苯甲酰基
)
‑
9H
‑
咔唑
‑3‑
基
]
乙酮1‑
(O
‑
乙酰肟
)
中的1种以上
。12.
根据权利要求1～
11
中任一项所述的临时固定组合物，其中，相对于
(A)
～
(B)
成分的合计
100
质量份，含有
0.01
～5质量份的
(C)
成分
。13.
根据权利要求1～
12
中任一项所述的临时固定组合物，其中，相对于
(A)
成分与
(B)
成分的合计
100
质量份，
(A)
成分与
(B)
成分的质量比为5～
95
：5～
95
的范围
。14.
根据权利要求1～
13
中任一项所述的临时固定组合物，其中，进一步含有下述
(E)
：
(E)
单官能
(
甲基
)
丙烯酸酯
。15.
根据权利要求
14
所述的临时固定组合物，其中，相对于
(A)
～
(B)
成分的合计
100
质量份，含有超过0质量份且
50
质量份以下的
(E)
成分
。16.
根据权利要求1～
13
中任一项所述的临时固定组合物，其不含
(A)
成分和
(B)
成分以外的
(
甲基
)
丙烯酸酯
。17.
根据权利要求1～
16
中任一项所述的临时固定组合物，其中，进一步含有下述
(F)
：
(F)
聚合物
。18.
根据权利要求
17
所述的临时固定组合物，其中，相对于
(A)
～
(B)
成分的合计<...

【专利技术属性】
技术研发人员：内田滨口留智，谷川星野贵子，须藤恵，奥村广美，吉田准，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：