DIP制造技术

本实用新型专利技术提供一种

【技术实现步骤摘要】
DIP基板引脚切割装置


[0001]本技术涉及半导体设备领域，特别涉及一种
DIP
基板引脚切割装置
。

技术介绍

[0002]DIP(Dual Inline
‑
pin Package)
封装，也叫双列直插式封装，是一种元件封装形式
。DIP
封装指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式
。
[0003]可靠性测试项目例如电迁移
(EM)
测试中通常需要用到
DIP
基板
(DIP side braze)
，利用
DIP
基板对测试结构进行封装，封装后进行相关可靠性测试，最终分析测试结构的可靠性结果
。
[0004]然而，新购买的
DIP
基板上的每排引脚
(pin
脚
)
都连在一起，需要剪掉连接部分将每个引脚分开才能正常使用
。
在实际裁剪
DIPr/>基板引脚时主要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
DIP
基板引脚切割装置，其特征在于，包括：承载切割部，用于承载待切割的
DIP
基板并切割所述
DIP
基板的引脚；间距调整马达控制系统，用于调整所述承载切割部的承载间距以匹配待切割的所述
DIP
基板；切割马达控制系统，用于控制所述承载切割部对所述
DIP
基板的引脚进行切割；以及，支撑架，用于支撑所述承载切割部
。2.
根据权利要求1所述的
DIP
基板引脚切割装置，其特征在于，还包括：废品托盘，位于所述承载切割部下方，用于收集切割下的所述
DIP
基板的引脚
。3.
根据权利要求1所述的
DIP
基板引脚切割装置，其特征在于，所述承载切割部包括沿第二方向相对设置且具有间隔的两个承载板，所述承载板在第一方向上延伸且其两端与所述支撑架固定连接，所述承载板上设置有沿所述第二方向的滑轨以及沿所述滑轨移动的切割滑块，所述第一方向与所述第二方向相垂直
。4.
根据权利要求3所述的
DIP
基板引脚切割装置，其特征在于，每个所述承载板具有远离另一承载板的第一侧以及靠近另一承载板的第二侧，所述切割滑块设置于所述第一侧，切割时从所述第一侧沿所述第二方向移动至所述第二侧；所述切割滑块沿所述第一方向延伸，且所述切割滑块上设置有朝向第二侧的切割刀
。5.
根据权利要求4所述的
DIP
基板引脚切割装置，其特征在于，所述承载板的第二侧设置有侧壁，所述侧壁内侧为所述滑轨的终端；所述间距调整马达控制系统调整两个所述承载板的间距以匹配待切割的所述
DIP
基板之后，所述
DIP
基板横跨相邻两个侧壁且所述
DIP<...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋小金，张菲菲，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：