用于加工籽晶的磨轮及磨床制造技术

本公开涉及一种用于加工籽晶的磨轮及磨床，磨轮包括基体

【技术实现步骤摘要】
用于加工籽晶的磨轮及磨床


[0001]本公开涉及蓝宝石
，具体地，涉及一种用于加工籽晶的磨轮及磨床
。

技术介绍

[0002]蓝宝石是一种在高温环境下结晶生成的透明晶体，又称刚玉
。
其中，蓝宝石的莫氏硬度为9，仅次于钻石，具有极为优秀的耐磨特性，作为电子产品的显示屏表面可以很好的防止屏幕被磨起划痕
。
[0003]相关技术中，蓝宝石长晶炉长晶时需使用籽晶进行引晶，目前，一般采用配好弧度的磨轮来加工籽晶的外弧度
。
其中，磨轮一般通过法兰连接在磨床上
。
目前，磨轮一般包括基体和设置在基体外周面上的研磨层，该基体通过螺栓与法兰连接
。
其中，为了保证研磨层的厚度，基体整体的厚度通常设计的较厚，这导致基体与法兰的装配较为不便
。

技术实现思路

[0004]本公开的目的是提供一种用于加工籽晶的磨轮，该磨轮能够在保证研磨成厚度的同时利于基体与法兰的装配
。
[0005]为了实现上述目的，本公开提供一种用于加工籽晶的磨轮，所述磨轮包括基体和研磨层，所述基体具有第一分体部和设置于所述第一分体部外侧的第二分体部，所述第一分体部具有供法兰穿设的通孔，且所述第一分体部用于通过螺纹紧固件与所述法兰连接，所述第二分体部设置有外周面，所述外周面上设置有所述研磨层，其中，所述第二分体部的厚度，在靠近所述通孔的方向上逐渐减小，所述第一分体部的厚度在靠近所述通孔的方向上保持相等，且小于等于所述第二分体部的最小厚度r/>。
[0006]可选地，所述基体在厚度方向上具有相对设置的第一侧和第二侧，且所述基体在所述第一侧具有第一端面以及在所述第二侧具有第二端面，其中，所述第一端面构造为平面
。
[0007]可选地，所述第二端面包括设置于第一分体部的第一分端面和设置于所述第二分体部的第二分端面，所述第一分端面平行于所述第一端面，所述第二分端面构造为斜面
。
[0008]可选地，所述第二端面包括设置于第一分体部的第一分端面和设置于所述第二分体部的第二分端面，所述第一分端面平行于所述第一端面，所述第二分端面构造为弧形面
。
[0009]可选地，所述基体具有设置于所述第二分体部外侧的第三分体部，所述第三分体部的厚度在靠近所述通孔的方向上保持相等，且大于等于所述第二分体部的最大厚度，该第三分体部具有所述外周面
。
[0010]可选地，所述第三分体部的厚度等于所述第二分体部的最大厚度
。
[0011]可选地，所述第一分体部的厚度为
35mm
～
45mm。
[0012]可选地，所述第一分体部在所述通孔的径向上具有长度，所述第一分体部的长度为
25mm
～
35mm。
[0013]可选地，所述第二分体部的最大厚度与最小厚度的差值为
15mm
～
25mm。
[0014]根据本公开的第二个方面，提供一种磨床，包括如上所述的用于加工籽晶的磨轮
。
[0015]通过上述技术方案，在本公开提供的用于加工籽晶的磨轮中，由于第二分体部设置有外周面，且第二分体部的厚度在靠近通孔的方向上逐渐减小，因此，外周面可以设置在第二分体部的较厚处，由此，可以有效保证设置在外周面上的研磨层的厚度，保证磨轮对籽晶的研磨效率
。
另外，由于第一分体部的厚度小于等于第二分体部的最小厚度，因此，可以将第一分体部设计的较薄，这样，在第一分体部与法兰通过螺纹紧固件连接时，由于第一分体部设计的较薄，因此，可以使螺纹紧固件快速地穿设于第一分体部，从而利于基体与法兰的装配
。
[0016]本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明
。
附图说明
[0017]附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制
。
在附图中：
[0018]图1是根据本公开实施例提供的用于加工籽晶的磨轮的剖视结构示意图；
[0019]图2是根据本公开实施例提供的用于加工籽晶的磨轮与法兰的装配示意图
。
[0020]附图标记说明
[0021]1‑
基体，
11
‑
第一分体部，
111
‑
通孔，
12
‑
第二分体部，
13
‑
外周面，
14
‑
第一端面，
15
‑
第二端面，
151
‑
第一分端面，
152
‑
第二分端面，
16
‑
第三分体部，2‑
研磨层，
21
‑
外弧面，
10
‑
法兰，
101
‑
本体部，
102
‑
筒部
。
具体实施方式
[0022]以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明
。
应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开
。
[0023]在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“内
、
外”是指各零部件自身轮廓的内和外，使用的术语“第一
、
第二”是为了区分一个要素和另一个要素，不具有顺序性和重要性
。
此外，下面的描述在涉及附图时，不同附图中的相同附图标记表示相同或相似的元素，本公开对此不作赘述
。
[0024]根据本公开的示例性实施方式，提供一种用于加工籽晶的磨轮，参考图1和图2中所示，该磨轮包括基体1和研磨层2，基体1具有第一分体部
11
和设置于第一分体部
11
外侧的第二分体部
12
，第一分体部
11
具有供法兰
10
穿设的通孔
111
，且第一分体部
11
用于通过螺纹紧固件与法兰
10
连接，第二分体部
12
设置有外周面
13
，外周面
13
上设置有研磨层2，其中，第二分体部
12
的厚度，在靠近通孔
111
的方向上逐渐减小，第一分体部
11
的厚度在靠近通孔
111
的方向上保持相等即保持不变，且小于等于第二分体部
12
的最小厚度
。
[0025]通过上述技术方案，在本公开提供的用于加工籽晶的磨轮中，由于第二分体部
12
设置有外周面
13
，且第二分体部
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于加工籽晶的磨轮，其特征在于，所述磨轮包括基体和研磨层，所述基体具有第一分体部和设置于所述第一分体部外侧的第二分体部，所述第一分体部具有供法兰穿设的通孔，且所述第一分体部用于通过螺纹紧固件与所述法兰连接，所述第二分体部设置有外周面，所述外周面上设置有所述研磨层，其中，所述第二分体部的厚度，在靠近所述通孔的方向上逐渐减小，所述第一分体部的厚度在靠近所述通孔的方向上保持相等，且小于等于所述第二分体部的最小厚度
。2.
根据权利要求1所述的用于加工籽晶的磨轮，其特征在于，所述基体在厚度方向上具有相对设置的第一侧和第二侧，且所述基体在所述第一侧具有第一端面以及在所述第二侧具有第二端面，其中，所述第一端面构造为平面
。3.
根据权利要求2所述的用于加工籽晶的磨轮，其特征在于，所述第二端面包括设置于第一分体部的第一分端面和设置于所述第二分体部的第二分端面，所述第一分端面平行于所述第一端面，所述第二分端面构造为斜面
。4.
根据权利要求2所述的用于加工籽晶的磨轮，其特征在于，所述第二端面包括设置于第一分体部的第一分端面和设置于所述第二分体部的第二分端面，所述第一分端面平行于所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宁峰，李学东，方勇，翟虎，
申请(专利权)人：新疆蓝晶新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：