一种暖足养生贴制造技术

技术编号:39794310 阅读:40 留言:0更新日期:2023-12-22 02:29
本实用新型专利技术涉及养生贴技术领域,且公开了一种暖足养生贴,解决了目前暖足养生贴固定效果较差,容易发生位移影响使用效果的问题,其包括足贴本体,所述足贴本体一侧中部连接有贴膏,所述足贴本体一端连接有粘胶带,所述贴膏位于粘胶带内侧处,所述足贴本体一端开设有透气孔,所述足贴本体一端两侧均连接有弹性带,拉动弹性带,使弹性带位于脚面外部,防护条与脚面贴合,对脚面进行防护,将限位圈放置于橡胶板下端,使限位圈对准连接孔,挤压橡胶板和软板,限位圈穿过连接孔,使连接孔与限位圈固定连接,进而使橡胶板和软板固定连接,从而使足贴本体与足底连接效果更稳定,避免足贴本体与足底发生脱离,影响贴膏的使用

【技术实现步骤摘要】
一种暖足养生贴


[0001]本技术属于养生贴
,具体为一种暖足养生贴


技术介绍

[0002]暖宝宝足贴顾名思义就是暖贴的另一种小尺寸产品,足贴也称为迷你贴

小帖,就是用在大暖贴不方便贴的地方,比方说脚底或者关节,足贴外部具有黏性胶体,使用使撕开外包装,直接将足贴贴在足底,脚底需要经常走动,在移动过程中,只靠黏性较低的粘结,效果较差,容易使足贴发生位移,导致足贴内部的膏药发生偏移,影响足贴的使用效果

而这样的暖足养生贴固定效果较差,容易发生位移影响使用效果


技术实现思路

[0003]针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本技术提供一种暖足养生贴,有效的解决了目前暖足养生贴固定效果较差,容易发生位移影响使用效果的问题

[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种暖足养生贴,包括足贴本体,所述足贴本体一侧中部连接有贴膏,所述足贴本体一端连接有粘胶带,所述贴膏位于粘胶带内侧处,所述足贴本体一端开设有透气孔,所述足贴本体一端两侧均连接有弹性带<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种暖足养生贴,包括足贴本体
(1)
,其特征在于:所述足贴本体
(1)
一侧中部连接有贴膏
(2)
,所述足贴本体
(1)
一端连接有粘胶带
(3)
,所述贴膏
(2)
位于粘胶带
(3)
内侧处,所述足贴本体
(1)
一端开设有透气孔
(4)
,所述足贴本体
(1)
一端两侧均连接有弹性带
(5)。2.
根据权利要求1所述的一种暖足养生贴,其特征在于:所述弹性带
(5)
内侧连接有防护条
(6)
,其中一个所述弹性带
...

【专利技术属性】
技术研发人员:张荀朱本洲陈炜鲁凯
申请(专利权)人:合肥贝优福科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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