一种开关电源电路和空调器制造技术

本申请实施例提供一种开关电源电路和空调器，涉及空调主控板技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种开关电源电路和空调器


[0001]本申请涉及空调主控板
，尤其涉及开关电源电路和空调器
。

技术介绍

[0002]目前柜机空调产品上，空调内机主控板一般分为两种，一种是集成了风机驱动电路的主控板
(
搭配外置驱动电路的直流风机使用
)
，一种是没有集成风机驱动电路的主控板
(
搭配内置驱动电路的直流风机使用
)。
目前市场上，绝大多数柜机空调的主控板是集成了风机驱动电路的，因为这种集成方案成本相对较低
。
这种主控板上一般存在两颗
MCU
芯片：一颗
MCU
专门驱动风机的驱动芯片，此芯片供地是非隔离
(
隔离是指与高压电共用一个地
)
的热地
(
热地是高压电的地，存在危险，人不可触碰
)
；另一颗
MCU
用来驱动扫风电机
、
感温包电路
、
显示板通讯等，此芯片供地是隔离的冷地
(
冷地是低压电的地，人可触碰
)。
[0003]这种集成风机驱动电路的主控板的开关电源，输出非隔离的
15V、5V
和隔离的
12V、5V
，其中：非隔离的
15V
给
IPM(Intelligent Power Module
，智能功率模块
)
等负载供电，非隔离的
5V/>给专门驱动风机的驱动芯片供电，隔离的
12V
给步进电机
、
显示板
、
杀菌等供电，隔离的
5V
给驱动步进电机
、
显示板
、
杀菌，感温包等负载的芯片供电
。
[0004]因为专门驱动风机的驱动芯片的地是“热地”，而驱动步进电机
、
显示板
、
杀菌，感温包的芯片是“冷地”，所以两芯片之间的通讯需要光耦隔离
。
[0005]经申请人研究，总结出以下现有技术缺点：因为空调结构上防热地的设计不足，很多电路都需要是冷地
、
与热地隔离，也就需要接冷地的
MCU
芯片来控制这些电路，主控板上需要有冷地
、
热地两颗芯片分别驱动不同的负载，成本高，生产效率低
。

技术实现思路

[0006]针对现有技术缺点，申请人提出，未来趋势是：设计一种新的开关电源电路，配合结构上做防热地处理，那么主控板上仅需要一颗芯片就可以驱动所有的负载，成本降低，生产效率提高；显示和主控间的通讯通过新设计一个显示通讯电路，此通讯电路简单
、
可靠性高，防静电能力强
。
[0007]第一方面，本申请实施例提供一种开关电源电路，所述开关电源电路包括：整流模块
、
变压器
、
原边控制功率开关模块
、
隔离电压输出模块
、
非隔离电压输出模块和非隔离电压反馈模块
。
具有以下连接关系：
[0008]所述整流模块的输出端连接所述变压器的初级绕组的第一端，所述初级绕组的第二端连接所述原边控制功率开关模块的第一端，所述原边控制功率开关模块的第二端连接所述变压器的辅助绕组的地；
[0009]所述变压器的次级绕组的一端连接所述隔离电压输出模块的输入端，所述次级绕组的另一端作为冷地；所述隔离电压输出模块的输出端用于为低压模块供电；
[0010]所述辅助绕组的电源端连接所述非隔离电压输出模块的输入端，所述非隔离电压输出模块的输出端用于为一颗主控
MCU
芯片供电，且所述主控
MCU
芯片与除了低压模块以外
的电路的地均为所述辅助绕组的地；
[0011]所述非隔离电压反馈模块连接于所述非隔离电压输出模块和所述原边控制功率开关模块之间，所述非隔离电压反馈模块用于将所述非隔离电压输出模块的输出电压反馈至所述原边控制功率开关模块
。
[0012]可选地，所述隔离电压输出模块包括二极管
、
缓冲保护回路和假负载，所述缓冲保护回路和所述二极管并联，再与所述假负载串联，串联之后连接于所述辅助绕组的电源端和所述辅助绕组的地之间；所述假负载的两端用于输出隔离电压
。
[0013]可选地，所述非隔离电压输出模块包括二极管
、
缓冲保护回路和假负载，所述缓冲保护回路和所述二极管并联，再与所述假负载串联，串联之后连接于所述辅助绕组的电源端和所述辅助绕组的地之间；所述假负载的两端用于输出非隔离电压
。
[0014]可选地，所述缓冲保护回路包括电容和电阻；所述电容和电阻串联之后与所述二极管并联
。
[0015]可选地，所述非隔离电压输出模块包括
NPN
三极管
、
第一稳压二极管
、
第一电阻和第一电容
。
连接关系如下：
[0016]所述
NPN
三极管的集电极连接所述辅助绕组的电源端，所述第一电阻连接于所述
NPN
三极管的集电极和基极之间，所述
NPN
三极管的基极连接所述第一稳压二极管的阴极，所述第一稳压二极管的阳极连接所述第一电容的负极且连接所述辅助绕组的地，所述第一电容的正极连接所述
NPN
三极管的发射极；所述第一电容的正极用于输出非隔离电压
。
[0017]可选地，所述非隔离电压反馈模块包括第二稳压二极管
、
分压组件
、
放大管
。
连接关系如下：
[0018]所述第二稳压二极管的阴极连接所述非隔离电压输出模块的输出端，所述第二稳压二极管的阳极连接所述分压组件的第一端，所述分压组件的第二端接所述辅助绕组的地，所述放大管的控制端连接所述分压组件的第三端，所述放大管的第一端连接所述原边控制功率开关模块的反馈端，所述放大管的第二端接所述辅助绕组的地
。
[0019]可选地，所述开关电源电路还包括过欠压保护模块；所述过欠压保护模块包括第一电阻模块
、
第二电阻模块
、
第三开关模块
。
连接关系如下：
[0020]所述第二电阻模块和所述第三开关模块并联之后的一端接地，另一端与所述第一电阻模块的第一端连接，且与所述原边控制功率开关模块的过欠压保护端连接；所述第一电阻模块的第二端连接所述整流模块的输出端；
[0021]所述第三开关模块用于在过压时导通
。
[0022]可选地，所述第三开关模块包括二极管单元和电阻单元，所述二极管单元和所述电阻单元串联
。
[0023]可选地，所述低压模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种开关电源电路
(100)
，其特征在于，所述开关电源电路
(100)
包括：整流模块
(101)、
变压器
(102)、
原边控制功率开关模块
(103)、
隔离电压输出模块
(104)、
非隔离电压输出模块
(105)
和非隔离电压反馈模块
(106)
；所述整流模块
(101)
的输出端连接所述变压器的初级绕组
(1021)
的第一端，所述初级绕组
(1021)
的第二端连接所述原边控制功率开关模块
(103)
的第一端，所述原边控制功率开关模块
(103)
的第二端连接所述变压器的辅助绕组
(1023)
的地；所述变压器的次级绕组
(1022)
的一端连接所述隔离电压输出模块
(104)
的输入端，所述次级绕组
(1022)
的另一端作为冷地；所述隔离电压输出模块
(104)
的输出端用于为低压模块
(201)
供电；所述辅助绕组
(1023)
的电源端连接所述非隔离电压输出模块
(105)
的输入端，所述非隔离电压输出模块
(105)
的输出端用于为一颗主控
MCU
芯片
(202)
供电，且所述主控
MCU
芯片
(202)
与除了低压模块
(201)
以外的电路的地均为所述辅助绕组
(1023)
的地；所述非隔离电压反馈模块
(106)
连接于所述非隔离电压输出模块
(105)
和所述原边控制功率开关模块
(103)
之间，所述非隔离电压反馈模块
(106)
用于将所述非隔离电压输出模块
(105)
的输出电压反馈至所述原边控制功率开关模块
(103)。2.
如权利要求1所述的开关电源电路
(100)
，其特征在于，所述隔离电压输出模块
(104)
包括二极管
、
缓冲保护回路和假负载，所述缓冲保护回路和所述二极管并联，再与所述假负载串联，串联之后连接于所述辅助绕组
(1023)
的电源端和所述辅助绕组
(1023)
的地之间；所述假负载的两端用于输出隔离电压
。3.
如权利要求1所述的开关电源电路
(100)
，其特征在于，所述非隔离电压输出模块
(105)
包括二极管
、
缓冲保护回路和假负载，所述缓冲保护回路和所述二极管并联，再与所述假负载串联，串联之后连接于所述辅助绕组
(1023)
的电源端和所述辅助绕组
(1023)
的地之间；所述假负载的两端用于输出非隔离电压
。4.
如权利要求2或3所述的开关电源电路
(100)
，其特征在于，所述缓冲保护回路包括电容和电阻；所述电容和电阻串联之后与所述二极管并联
。5.
如权利要求1所述的开关电源电路
(100)
，其特征在于，所述非隔离电压输出模块
(105)
包括
NPN
三极管
(Q1)、
第一稳压二极管
(ZD1)、
第一电阻
(R25)
和第一电容
(E7)
；所述
NPN
三极管
(Q1)
的集电极连接所述辅助绕组
(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘军，陈志强，程建军，
申请(专利权)人：宁波奥克斯电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：