【技术实现步骤摘要】
一种大容量硒鼓结构
[0001]本技术涉及一种大容量硒鼓结构
。
技术介绍
[0002]现有技术如图5所示,现有的废粉仓
30
设置在粉仓
10
的上方
。
废粉仓
30
的下表面与粉仓
10
的上表面相贴合
。
在这种硒鼓结构下,如何在原有规格不变的情况下,增大粉仓
10
容量来降低加粉频次,提高每次打印量成为用户以及生产厂家想要解决的技术问题
。
因此,现有的硒鼓有待进一步改进
。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一
。
为此,本技术提出一种增大粉仓容积
、
加大容粉量
、
降低加粉频次的硒鼓结构
。
[0004]按此目的设计的一种大容量硒鼓结构,包括粉仓和废粉仓,所述粉仓上左右分别设有增容仓,所述废粉仓对应所述增容仓的位置设置有上下贯穿的让位槽,所述增容仓向上延伸至所述让位槽内
。
[0005]作为优选,所述增容仓的上表面与所述废粉仓的上表面互相齐平
。
[0006]作为优选,所述增容仓与废粉仓相贴合的外壁上设置有避让槽
。
[0007]作为优选,所述避让槽设置在所述增容仓朝向感光鼓的壁面上
。
[0008]作为优选,所述避让槽具有多个且呈阶梯式排布设置
。
[0009]本技术具 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种大容量硒鼓结构,包括粉仓
(10)
和废粉仓
(30)
,其特征在于:所述粉仓
(10)
上左右分别设有增容仓
(20)
,所述废粉仓
(30)
对应所述增容仓
(20)
的位置设置有上下贯穿的让位槽
(310)
,所述增容仓
(20)
向上延伸至所述让位槽
(310)
内
。2.
根据权利要求1所述的一种大容量硒鼓结构,其特征在于:所述增容仓
(20)
的上表面与所述废粉...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈万祥,
申请(专利权)人:广东京天信息技术开发有限公司,
类型:新型
国别省市:
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