厨房空调及厨房热循环系统技术方案

本申请涉及空调设备技术领域，公开一种厨房空调。本申请提供的厨房空调，半导体制冷模块包括半导体基体和换热组件，半导体基体包括制冷面和放热面，制冷面固定有换热组件，放热面与水冷模块导热接触；送风模块固定在内腔中且位于出风口上方，换热组件位于送风模块的外周，送风模块用于为内腔形成负压环境，以使气流由进风口进入，依次流经换热组件和送风模块，由出风口吹出。本申请的换热组件环绕在送风模块的外周，换热组件通过半导体基体和水冷模块换热，而无需配置室外机，解决了厨房空调占用空间大且能耗高的问题。本申请还公开了一种厨房热循环系统。种厨房热循环系统。种厨房热循环系统。

【技术实现步骤摘要】
厨房空调及厨房热循环系统


[0001]本申请涉及空调设备
，例如涉及一种厨房空调及厨房热循环系统。

技术介绍

[0002]厨房是人们进行烹饪的主要场所，厨房空气环境的好坏直接影响着烹饪体验。厨房夏热冬冷，有供冷、供热需求，为此，人们专利技术了各种厨房空调，在夏天时对厨房空气进行降温，冬天时则可以向厨房提供暖风，以提高烹饪舒适度。现有的厨房空调基本形式和普通空调没有大的区别，大多数是内外机分体式，即外机位于室外，内机位于室内，内、外机各具有一个电机风扇，内外机分体式的厨房空调连接方式需要通过管路连接，需在墙上开孔，破坏装修，室外需挂一个外机，安装难度较大，结构不够紧凑。
[0003]相关技术中，公开了一种一体式空调器及其控制方法，具体公开了：一体式空调器包括壳体、换热器、风机以及散热组件；所述壳体设有出风口和进风口；所述换热器设于所述壳体内，并将所述壳体分隔为制冷腔和散热腔，其中，所述出风口和所述进风口均位于所述制冷腔内；所述风机设于所述制冷腔内，且位于所述换热器的上方；所述散热组件包括储水件和散热件，所述储水件设于所述散热腔内，所述散热件的一端与所述换热器连接，所述散热件的另一端置于所述储水件内，用于为所述换热器散热。
[0004]在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：
[0005]相关技术中虽然其可以将空调的蒸发器和冷凝器均安装在室内，但需要破坏更大面积的墙体才能安装冷凝器的排热管，无法解决厨房空调占用空间大且能耗高的问题。
[0006]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0007]为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
[0008]本公开实施例提供一种厨房空调，半导体基体包括制冷面和放热面，制冷面固定有换热组件，放热面与水冷模块导热接触；送风模块固定在内腔中且位于出风口上方，换热组件位于送风模块的外周，送风模块用于为内腔形成负压环境，以使气流由进风口进入，依次流经换热组件和送风模块，由出风口吹出。本申请中的半导体制冷模块的放热面通过水冷模块带走热量，制冷面与散热组件接触，厨房热空气经进风口吸入机壳内与散热组件接触进行热交换，从而实现厨房换热需求。本申请的厨房空调无需室外机，解决了厨房空调占用空间大且能耗高的问题。
[0009]在一些实施例中，厨房空调包括机壳、水冷模块、半导体制冷模块和送风模块。机壳包括内腔、进风口和出风口，进风口和出风口与内腔连通；水冷模块用于水冷散热；半导体制冷模块位于机壳内，半导体制冷模块包括半导体基体和换热组件，半导体基体包括制
冷面和放热面，制冷面固定有换热组件，放热面与水冷模块导热接触；送风模块固定在内腔中且位于出风口上方，换热组件位于送风模块的外周，送风模块用于为内腔形成负压环境，以使气流由进风口进入，依次流经换热组件和送风模块，由出风口吹出。
[0010]在一些可选实施例中，半导体基体开设有柱状中空腔，送风模块位于中空腔中。
[0011]在一些可选实施例中，厨房空调还包括油污吸附模块，固定于机壳内，用于对进入内腔的气流进行净化，以吸附油污。
[0012]在一些可选实施例中，换热组件包括第一换热片，第一换热片的数量为多个，多个第一换热片以相同间距周向分布在半导体基体的第一环形面上，第一环形面为邻近中空腔的制冷面。
[0013]在一些可选实施例中，换热组件还包括第二换热片，第二换热片的数量为多个，多个第二换热片以相同间距周向分布在半导体基体的第二环形面上；第一换热片和第二换热片周向交错排布。
[0014]在一些可选实施例中，进风口呈环形开设于机壳的底壁，进风口的内环半径大于第二环形面的外环半径。
[0015]在一些可选实施例中，送风模块包括旋流风轮，旋流风轮包括底座和多个弧形导叶，底座固定在机壳或水冷模块上，多个弧形导叶呈周向对称排布在底座上。
[0016]在一些可选实施例中，厨房空调还包括接水盘，位于换热组件下方，且处于进风口和出风口之间。
[0017]在一些可选实施例中，水冷模块包括水箱，水箱与半导体制冷模块导热接触，水箱连通有进水管和出水管，以使低温流体经进水管进入水箱内换热后由出水管流出。
[0018]在一些实施例中，厨房热循环系统包括前述的厨房空调和供热器。供热器与水冷模块通过连通管连接。
[0019]本公开实施例提供的厨房空调，可以实现以下技术效果：
[0020]厨房空调包括机壳、水冷模块、半导体制冷模块和送风模块。机壳包括内腔、进风口和出风口，进风口和出风口与内腔连通；水冷模块用于水冷散热；半导体制冷模块位于机壳内，半导体制冷模块包括半导体基体和换热组件，半导体基体包括制冷面和放热面，制冷面固定有换热组件，放热面与水冷模块导热接触；送风模块固定在内腔中且位于出风口上方，换热组件位于送风模块的外周，送风模块用于为内腔形成负压环境。厨房空调运行过程中，厨房空调的半导体基体的放热面与水冷模块导热接触，水冷模块可快速吸收半导体放热面所散发的热量；半导体基体的制冷面与换热组件导热接触。在送风模块提供的负压环境下，厨房热空气经机壳的进风口进入内腔，并与换热组件接触进行热交换后，冷风由送风模块轴向出风，最后由出风口向下出冷风。本申请中的半导体制冷模块的放热面通过水冷模块带走热量，制冷面与散热组件接触，厨房热空气经进风口吸入机壳内与散热组件接触进行热交换，从而实现厨房换热需求。本申请的厨房空调无需室外机，解决了厨房空调占用空间大且能耗高的问题。
[0021]以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。
附图说明
[0022]一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图
并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
[0023]图1是本公开实施例提供的厨房空调的整体结构示意图；
[0024]图2是本公开实施例提供的厨房空调的局部结构示意图；
[0025]图3是本公开实施例提供的厨房空调的内部气流流向示意图；
[0026]图4是本公开实施例提供的半导体制冷模块和送风模块的整体结构俯视图；
[0027]图5是本公开实施例提供的半导体制冷模块的整体结构俯视图；
[0028]图6是本公开实施例提供的半导体制冷模块和送风模块的局部结构示意图。
[0029]附图标记：
[0030]1：机壳；11：进风口；12：出风口；
[0031]2：水冷模块；21：水箱；22：进水管；23：出水管；
[0032]3：半导体制冷模块；31：换热组件；311：第一换热片；312：第二换热片；32：半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厨房空调，其特征在于，包括：机壳，包括内腔、进风口和出风口，所述进风口和出风口与所述内腔连通；水冷模块，用于水冷散热；半导体制冷模块，位于所述机壳内，所述半导体制冷模块包括半导体基体和换热组件，所述半导体基体包括制冷面和放热面，所述制冷面固定有所述换热组件，所述放热面与所述水冷模块导热接触；和，送风模块，固定在所述内腔中且位于所述出风口上方，所述换热组件位于所述送风模块的外周，所述送风模块用于为所述内腔形成负压环境，以使气流由所述进风口进入，依次流经所述换热组件和所述送风模块，由所述出风口吹出；其中，所述半导体基体开设有柱状中空腔，所述送风模块位于所述中空腔中。2.根据权利要求1所述的厨房空调，其特征在于，还包括：油污吸附模块，固定于所述机壳内，用于对进入所述内腔的气流进行净化，以吸附油污。3.根据权利要求1所述的厨房空调，其特征在于，所述换热组件包括：第一换热片，数量为多个，多个所述第一换热片以相同间距周向分布在所述半导体基体的第一环形面上，所述第一环形面为邻近所述中空腔的制冷面。4.根据权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔文娟，王飞，许文明，张心怡，李阳，
申请(专利权)人：青岛海尔空调器有限总公司，
类型：新型
国别省市：