贴片封装制造技术

本申请公开了贴片封装

【技术实现步骤摘要】
贴片封装LED灯珠


[0001]本申请涉及
LED
灯珠
，具体涉及贴片封装
LED
灯珠
。

技术介绍

[0002]贴片封装的
LED
灯珠也叫贴片
LED
灯，适合
SMT
加工，可回流焊，贴片式
LED
很好的解决了亮度
、
视角
、
平整度
、
可靠性
、
一致性等问题，相对于其他封装器件，采用更轻的
PCB
和反射层材料
。
[0003]现有的
LED
灯珠外部通过壳体对内部的灯珠进行保护，在室外进行使用时，由于壳体与电路板之间的缝隙为直缝，密封性较差，导致水汽容易进入到壳体内，引起
LED
灯质量下降，为此本申请提供了贴片封装
LED
灯珠来改善该问题
。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于：为解决现有的贴片式
LED
灯珠密封性较差的问题，本申请提供了贴片封装
LED
灯珠
。
[0005]本申请为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0006]贴片封装
LED
灯珠，包括背板，所述背板上安装有线路板与灯珠件，还包括：
[0007]开设在所述背板上的插槽，所述插槽的槽深小于所述线路板的厚度；
[0008]插设在所述插槽内的外壳，所述外壳用于对所述灯珠件和所述线路板进行遮挡，所述外壳周侧上安装有凸板，当所述外壳插设到所述插槽内时，以使所述外壳与所述背板之间形成多个拐角；
[0009]所述外壳外部注胶形成胶壳，所述胶壳上构造有用于容纳所述凸板的凹槽，所述凸板与所述凹槽之间形成多个拐角
。
[0010]进一步地，所述外壳包括：
[0011]位于所述插槽上方的罩壳，所述凸板位于所述罩壳上；
[0012]安装在所述罩壳底部的插设板，所述插设板用于插设到所述插槽内
。
[0013]进一步地，所述凸板的安装高度与所述背板的上表面之间具有间距，所述插槽的宽度大于所述插设板的厚度，以使所述外壳与所述插槽之间形成用于注胶的通道
。
[0014]进一步地，所述插设板上开设有通孔，所述通孔贯穿所述插设板，所述通孔用于胶水通过
。
[0015]进一步地，所述插设板上安装有定位块，所述定位块的厚度与所述插槽的宽度一致，所述定位块上开设有贯穿孔，所述贯穿孔用于使得外界与所述插槽连通
。
[0016]进一步地，所述罩壳周侧开设有短槽，所述胶壳内构造有用于插设到所述短槽内的插块，所述短槽与所述插块之间形成多个拐角
。
[0017]进一步地，所述插设板周侧开设有凸块，所述插槽底部开设有用于容纳所述凸块内的延长槽，所述凸块与所述延长槽之前形成多个拐角
。
[0018]进一步地，所述胶壳由
PU
胶制成，所述外壳由
PE
塑料制成
。
[0019]本申请的有益效果如下：
[0020]本申请在背板上开设有插槽，并通过外壳将线路板与灯珠件进行遮挡保护，通过外壳的底部与插槽的侧壁之间形成多个拐角，增加了外壳与背板之间的密封性，且在外壳外部通过注胶形成胶壳，通过外壳上的凸板与胶壳上的凹槽，使得外壳与胶壳之间也形成多个拐角，进一步增加了该
LED
灯珠的密封性，减少了水汽进入到外壳内使得
LED
灯质量下降的可能
。
附图说明
[0021]图1是本申请立体结构示意图；
[0022]图2是本申请背板与外壳立体结构示意图；
[0023]图3是本申请部分结构爆炸图；
[0024]图4是本申请外壳连通结构示意图；
[0025]图5是本申请图1中立体半剖图；
[0026]图6是本申请图2中立体半剖图；
[0027]附图标记：
1、
背板；
2、
线路板；
3、
灯珠件；
4、
插槽；
5、
外壳；
501、
罩壳；
502、
插设板；
6、
凸板；
7、
胶壳；
8、
凹槽；
9、
通道；
10、
通孔；
11、
定位块；
12、
贯穿孔；
13、
短槽；
14、
插块；
15、
凸块；
16、
延长槽
。
具体实施方式
[0028]为使本申请实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述
。
[0029]如图
1、
图2和图3所示，本申请一个实施例提出的贴片封装
LED
灯珠，包括背板1，背板1上安装有线路板2与灯珠件3，背板1用于承载线路板2与灯珠件3，形成现有的贴片式
LED
灯珠，还包括：
[0030]开设在背板1上的插槽4，插槽4的槽深小于线路板2的厚度；
[0031]插设在插槽4内的外壳5，外壳5用于对灯珠件3和线路板2进行遮挡，外壳5周侧上安装有凸板6，当外壳5插设到插槽4内时，以使外壳5与背板1之间形成多个拐角，外壳5位于线路板2与灯珠件3的外周侧，将线路板2与灯珠件3进行保护，在安装时，将外壳5插设到插槽4内，使得背板1与外壳5之间形成多个拐角，进而增加了背板1与外壳5之间的密封性，减少了水汽进入到外壳5内的可能；
[0032]外壳5外部注胶形成胶壳7，胶壳7上构造有用于容纳凸板6的凹槽8，凸板6与凹槽8之间形成多个拐角，当将外壳5插设带插槽4内后，再对外壳5外部灌注胶水，使得胶水将外壳5的外部进行包裹形成胶壳7，包裹凸板6的胶水形成凹槽8，通过胶壳7将外壳5进行包裹增加了对外壳5的密封效果，并通过将凸板6插设到凹槽8内，也使得胶壳7与外壳5之间形成多个拐角，增加胶壳7与外壳5之间的密封性；
[0033]与现有技术相比，在背板1上开设有插槽4，并通过外壳5将线路板2与灯珠件3进行遮挡保护，通过外壳5的底部与插槽4的侧壁之间形成多个拐角，增加了外壳5与背板1之间的密封性，且在外壳5外部通过注胶形成胶壳7，通过外壳5上的凸板6与胶壳7上的凹槽8，使得外壳5与胶壳7之间也形成多个拐角，进一步增加了该
LED
灯珠的密封性，减少了水汽进入
到外壳5内使得
LED
灯质量下降的可能
。
[0034]如图3所示，在一些实施例中，外壳5包括：
[0035]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
贴片封装
LED
灯珠，包括背板
(1)
，所述背板
(1)
上安装有线路板
(2)
与灯珠件
(3)
，其特征在于，还包括：开设在所述背板
(1)
上的插槽
(4)
，所述插槽
(4)
的槽深小于所述线路板
(2)
的厚度；插设在所述插槽
(4)
内的外壳
(5)
，所述外壳
(5)
用于对所述灯珠件
(3)
和所述线路板
(2)
进行遮挡，所述外壳
(5)
周侧上安装有凸板
(6)
，当所述外壳
(5)
插设到所述插槽
(4)
内时，以使所述外壳
(5)
与所述背板
(1)
之间形成多个拐角；所述外壳
(5)
外部注胶形成胶壳
(7)
，所述胶壳
(7)
上构造有用于容纳所述凸板
(6)
的凹槽
(8)
，所述凸板
(6)
与所述凹槽
(8)
之间形成多个拐角
。2.
根据权利要求1所述的贴片封装
LED
灯珠，其特征在于，所述外壳
(5)
包括：位于所述插槽
(4)
上方的罩壳
(501)
，所述凸板
(6)
位于所述罩壳
(501)
上；安装在所述罩壳
(501)
底部的插设板
(502)
，所述插设板
(502)
用于插设到所述插槽
(4)
内
。3.
根据权利要求2所述的贴片封装
LED
灯珠，其特征在于，所述凸板
(6)
的安装高度与所述背板
(1)
的上表面之间具有间距，所述插槽
(4)
的宽度大于所述插设板
(502)
的厚度，以使所述外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖书利，廖锦逵，方春美，
申请(专利权)人：深圳市雷恩达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：