具有高效散热覆盖件的主板制造技术

本实用新型专利技术公开了具有高效散热覆盖件的主板，涉及主板散热结构技术领域，包括均热面板和边缘护板，均热面板设置有导热围栏，导热围栏设置于均热面板靠近主板芯片的一侧，包裹主板芯片的周缘，用于防止主板芯片和均热面板之间的导热介质溢出；均热面板设置有多个导热孔，导热孔设置于导热围栏的外围

【技术实现步骤摘要】
具有高效散热覆盖件的主板


[0001]本技术涉及主板散热结构
，特别涉及一种具有高效散热覆盖件的主板
。

技术介绍

[0002]随着笔记本电脑和平板电脑的普及流行，其趋势是
CPU
的功能越来越强大，但其外观尺寸的发展趋势是越来越轻薄；而随着其内
CPU
等电子零部件的计算速度越来越快，线路密度越来越大，笔记本电脑的零部件所产生的热量也不断增加，从而导致电脑主板的温度也不断增加
。
芯片生产商通过改进芯片制程，提高芯片能耗比，从而降低芯片的发热量，而设备生产商通过增加散热风扇促进设备内部的热量排出
。
但随着越来越多轻薄电子设备的推出，平板电脑
、
笔记本电脑和智能手机终端等轻薄电子设备采用无风扇设计，改用被动散热进行散热，对主板的散热能力要求更高
。
[0003]中国专利
CN 202023072123.6
公开了一种电脑用主板散热绝缘片，通过主板与电脑外壳固定连接，绝缘层与主板固定连接，导热层与绝缘层的另一侧固定连接，均热层与导热层另一侧固定连接，散热层与均热层另一侧固定连接，两个上框分别与散热层可拆卸连接，两个弹簧分别与两个上框固定连接，两个弹簧的另一侧分别与两个下框固定连接，两个下框分别与两个上框滑动连接，两个下框的另一侧分别与散热绝缘片可拆卸连接，固定架与电脑外壳固定连接，电机与固定架固定连接，扇叶与电机输出端固定连接，四个散热脚垫分别与电脑外壳固定连接
。
[0004]主动散热能够带动空气流动促进热量排出，被动散热的内部热量无法快速排出
。
现有的主板散热结构的散热效率在被动散热方式下随着工作时长增加而降低，无法有效排除散热片内积聚的热量，导致设备峰值性能下降，影响设备稳定性
。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少解决现有技术中存在的“现有的主板散热结构的散热效率在被动散热方式下随着工作时长增加而降低，无法有效排除散热片内积聚的热量，导致设备峰值性能下降，影响设备稳定性”的技术问题
。
为此，本技术提出一种具有高效散热覆盖件的主板，被动散热结构下能够促进主板散热件内部的热量流动，促进散热件热量排出，维持设备性能稳定性
。
[0006]根据本技术的一些实施例的具有高效散热覆盖件的主板，包括：
[0007]散热盖板，所述散热盖板包括均热面板和边缘护板，所述均热面板与所述边缘护板一体成型，所述均热面板贴合主板芯片，所述边缘护板包裹所述主板芯片的周缘；
[0008]其中，所述均热面板设置有导热围栏，所述导热围栏设置于所述均热面板靠近所述主板芯片的一侧，包裹所述主板芯片的周缘，用于防止所述主板芯片和所述均热面板之间的导热介质溢出；
[0009]所述均热面板设置有多个导热孔，所述导热孔设置于所述导热围栏的外围，用于
形成热空气的上升通道
。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述导热围栏与所述均热面板贴合，所述导热围栏所围区域与所述主板芯片的轮廓相互匹配；当所述散热盖板与所述主板芯片扣合时，所述导热围栏包裹所述主板芯片的周缘
。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述导热围栏采用铟基合金制成
。
[0012]根据本技术的一些实施例，包括石墨烯均热片，所述石墨烯均热片贴合于所述均热面板靠近所述主板芯片的一侧
。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述石墨烯均热片与所述导热孔的边缘留有
2mm
～
3mm
的间距
。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述边缘护板向所述主板芯片一侧折弯，所述边缘护板之间设置有折弯缝隙，所述折弯缝隙用于辅助所述散热盖板内部空气流动
。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述边缘护板的底部设置有限位凹槽，主板的安装面对应所述限位凹槽的位置设置有连接块，所述连接块与所述限位凹槽相互连接用于固定所述散热盖板的位置
。
[0016]根据本技术的一些实施例，包括石墨烯屏蔽层，所述石墨烯屏蔽层与所述散热盖板远离所述主板芯片的一侧贴合，所述石墨烯屏蔽层对应所述导热孔的位置开孔设置
。
[0017]根据本技术的一些实施例，所述导热介质为导热硅脂或液态金属
。
[0018]根据本技术的一些实施例的具有高效散热覆盖件的主板，至少具有如下有益效果：所述散热盖板的所述导热围栏包裹所述主板芯片的周缘，使所述主板芯片表面的导热介质填充在所述导热围栏所形成的区域内，使所述主板芯片和所述均热面板之间的导热接触面积更大，提升导热效率
。
而所述导热孔能够使所述散热盖板内部受热的空气上升并从所述导热孔排出，通过空气受热膨胀从所述导热孔导出，提升被动散热的效率，维持设备运行稳定性
。
[0019]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到
。
附图说明
[0020]本技术的上述和
/
或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0021]图1为本技术实施例具有高效散热覆盖件的主板的立体示意图；
[0022]图2为本技术实施例散热盖板的立体示意图；
[0023]图3为本技术实施例散热盖板的底部示意图；
[0024]图4为本技术实施例具有高效散热覆盖件的主板的局部示意图
。
[0025]附图标记：
[0026]散热盖板
100、
均热面板
110、
导热孔
111、
边缘护板
120、
折弯缝隙
121、
限位凹槽
122、
导热围栏
210、
石墨烯均热片
220、
石墨烯屏蔽层
230、
主板芯片
310、
连接块
320。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件
。
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制
。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上
、
下
、
前
、
后
、
左
、
右
、
顶
、
底等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种具有高效散热覆盖件的主板，其特征在于，包括：散热盖板
(100)
，所述散热盖板
(100)
包括均热面板
(110)
和边缘护板
(120)
，所述均热面板
(110)
与所述边缘护板
(120)
一体成型，所述均热面板
(110)
贴合主板芯片
(310)
，所述边缘护板
(120)
包裹所述主板芯片
(310)
的周缘；其中，所述均热面板
(110)
设置有导热围栏
(210)
，所述导热围栏
(210)
设置于所述均热面板
(110)
靠近所述主板芯片
(310)
的一侧，包裹所述主板芯片
(310)
的周缘，用于防止所述主板芯片
(310)
和所述均热面板
(110)
之间的导热介质溢出；所述均热面板
(110)
设置有多个导热孔
(111)
，所述导热孔
(111)
设置于所述导热围栏
(210)
的外围，用于形成热空气的上升通道
。2.
根据权利要求1所述的具有高效散热覆盖件的主板，其特征在于，所述导热围栏
(210)
与所述均热面板
(110)
贴合，所述导热围栏
(210)
所围区域与所述主板芯片
(310)
的轮廓相互匹配；当所述散热盖板
(100)
与所述主板芯片
(310)
扣合时，所述导热围栏
(210)
包裹所述主板芯片
(310)
的周缘
。3.
根据权利要求2所述的具有高效散热覆盖件的主板，其特征在于，所述导热围栏
(210)
采用铟基合金制成
。4.
根据权利要求1所述的具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁小平，
申请(专利权)人：东莞市瑞云电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：