一种激光直接成像感光组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种激光直接成像感光组合物

【技术实现步骤摘要】
一种激光直接成像感光组合物、干膜及其应用


[0001]本专利技术涉及干膜领域，具体涉及一种激光直接成像感光组合物
、
干膜及其应用
。

技术介绍

[0002]干膜是制作印刷电路板
(PCB)
的重要耗材，广泛应用于微电子行业和电路板制造行业
。
干膜用于制作电路板通常包括基板前处理
、
贴膜
、
曝光
、
显影
、
蚀刻和褪膜等步骤
。
具体地，基板前处理通常包括用化学或物理的方法去除油污
、
无机盐类及氧化物，从而重构铜箔表面，使其有最大表面积，以增加压膜后干膜附著力
。
贴膜通常包括在剥除干膜的覆盖膜后，借由机械压力及一定的温度，将干膜的光阻膜紧密的附着于铜箔之上
。
曝光通常包括用光辐照光阻膜，光阻膜的光引发剂被激活产生自由基，自由基与单体发生交联反应，使干膜中的光阻膜由线形结构转化为稳定的立体交叉结构，将可溶性的官能团包埋在立体结构中，在特定溶液中不会溶解，达到图形转移的目的，实现阻挡电镀和蚀刻的功能
。
显影通常包括在剥除光阻膜表面的支撑膜后，将未曝光的光阻膜溶解，已曝光的部分则被保留下来，初步形成内层线路图形
。
蚀刻包括对铜箔进行蚀刻，未被光阻膜覆盖的铜被除去
。
褪膜通常包括将将发生了交联反应的干膜从铜面上剥除
。
[0003]传统普通干膜是利用汞灯照射底片将图像转移至
PCB
上，而激光直接成像
(LDI)
是用激光扫描的方法直接将图像在
PCB
上成像，相对于传统普通干膜具有反应速度快
、
图像更精细等优点
。LDI
省去曝光过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，以及减少了因底片涨缩引发的偏差，图像解析度高，适合精细导线的制作，提升了
PCB
生产的效率和良率
。
然而，现有的激光直接成像感光光膜曝光能量要求高，生产效率低，附着力低，抗电镀性能差
。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术的第一目的是提供一种激光直接成像感光组合物，该激光直接成像感光组合物能够提高感度，降低对曝光能量要求，能提生产效率，并且提升附着力和抗电镀性能
。
[0005]本专利技术的第二目的是提供包含激光直接成像感光组合物的干膜
。
[0006]本专利技术的第三目的是提供该激光直接成像感光组合物在制备印刷电路板中的应用
。
[0007]为实现本专利技术的第一目的，本专利技术提供了一种激光直接成像感光组合物，其包含以下质量份的组分：碱溶性树脂
25
～
60
份；聚氨酯丙烯酸酯2～6份；聚合单体
14
～
30
份；光引发剂
1.8
～
5.5
份；色粉
0.01
～
0.05
份；溶剂6～
10
份；其中，所述聚合单体为单官能团
(
甲基
)
丙烯酸酯
、
双官能团
(
甲基
)
丙烯酸酯和三官能团
(
甲基
)
丙烯酸酯的混合物；所述光引发剂含有
OXE
‑
02
和3，4‑
二甲氨基苯甲酸乙酯
。
[0008]在本专利技术的一些实施例中，所述聚合物单体由壬基苯酚丙烯酸酯
、
双酚
A
二丙烯酸酯
、
双酚
A
二甲基丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯组成；所述光引发剂由苯并三氮唑
、
四苯基联咪唑
、
四乙基米氏酮
、
褪色结晶紫
、N
‑
苯基甘氨酸
、
对二甲氨基苯甲酸异辛酯
、OXE
‑
02
和3，4‑
二甲氨基苯甲酸乙酯组成
。
[0009]在本专利技术的一些实施例中，所述激光直接成像感光组合物包含以下质量份的组分：碱溶性树脂
25
～
60
份；聚氨酯丙烯酸酯2～6份；壬基苯酚丙烯酸酯2～4份；双酚
A
二丙烯酸酯
10
～
15
份；双酚
A
二甲基丙烯酸酯1～6份；三羟甲基丙烷三丙烯酸酯1～5份；苯并三氮唑
0.01
～
0.03
份；四苯基联咪唑1～3份；褪色结晶紫
0.1
～
0.4
份；四乙基米氏酮
0.1
～
0.6
份；
N
‑
苯基甘氨酸
0.01
～
0.04
份；对二甲氨基苯甲酸异辛酯
0.5
～1份；
OXE
‑
020.03
～
0.05
份；3，4‑
二甲氨基苯甲酸乙酯
0.1
～
0.3
份；色粉
0.01
～
0.05
份；溶剂6～
10
份
。
[0010]在本专利技术的一些实施例中，所述激光直接成像感光组合物包含以下质量份的组分：碱溶性树脂
56
～
60
份；聚氨酯丙烯酸酯2～5份；壬基苯酚丙烯酸酯3～4份；双酚
A
二丙烯酸酯
13
～
15
份；双酚
A
二甲基丙烯酸酯4～6份；三羟甲基丙烷三丙烯酸酯2～4份；苯并三氮唑
0.02
～
0.03
份；四苯基联咪唑2～3份；褪色结晶紫
0.2
～
0.3
份；四乙基米氏酮
0.3
～
0.6
份；
N
‑
苯基甘氨酸
0.02
～
0.03
份；对二甲氨基苯甲酸异辛酯
0.5
～1份；
OXE
‑
020.04
～
0.05
份；3，4‑
二甲氨基苯甲酸乙酯
0.1
～
0.2
份；色粉
0.04
～
0.05
份；溶剂8～
10
份
。
[0011]在本专利技术的一些实施例中，所述激光直接成像感光组合物包含以下质量份的组分：碱溶性树脂
56
～
60
份；聚氨酯丙烯酸酯4～5份；壬基苯酚丙本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种激光直接成像感光组合物，其特征在于包含以下质量份的组分：碱溶性树脂
25
～
60
份；聚氨酯丙烯酸酯2～6份；聚合单体
14
～
30
份；光引发剂
1.8
～
5.5
份；色粉
0.01
～
0.05
份；溶剂6～
10
份；其中，所述聚合单体为单官能团
(
甲基
)
丙烯酸酯
、
双官能团
(
甲基
)
丙烯酸酯和三官能团
(
甲基
)
丙烯酸酯的混合物；所述光引发剂含有
OXE
‑
02
和3，4‑
二甲氨基苯甲酸乙酯
。2.
根据权利要求1所述的一种激光直接成像感光组合物，其特征在于所述聚合物单体由壬基苯酚丙烯酸酯
、
双酚
A
二丙烯酸酯
、
双酚
A
二甲基丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯组成；所述光引发剂由苯并三氮唑
、
四苯基联咪唑
、
四乙基米氏酮
、
褪色结晶紫
、N
‑
苯基甘氨酸
、
对二甲氨基苯甲酸异辛酯
、OXE
‑
02
和3，4‑
二甲氨基苯甲酸乙酯组成
。3.
根据权利要求2所述的一种激光直接成像感光组合物，其特征在于包含以下质量份的组分：碱溶性树脂
25
～
60
份；聚氨酯丙烯酸酯2～6份；壬基苯酚丙烯酸酯2～4份；双酚
A
二丙烯酸酯
10
～
15
份；双酚
A
二甲基丙烯酸酯1～6份；三羟甲基丙烷三丙烯酸酯1～5份；苯并三氮唑
0.01
～
0.03
份；四苯基联咪唑1～3份；褪色结晶紫
0.1
～
0.4
份；四乙基米氏酮
0.1
～
0.6
份；
N
‑
苯基甘氨酸
0.01
～
0.04
份；对二甲氨基苯甲酸异辛酯
0.5
～1份；
OXE
‑
020.03
～
0.05
份；3，4‑
二甲氨基苯甲酸乙酯
0.1
～
0.3
份；色粉
0.01
～
0.05
份；溶剂6～
10
份
。4.
根据权利要求3所述的一种激光直接成像感光组合物，其特征在于包含以下质量份的组分：碱溶性树脂
56
～
60
份；聚氨酯丙烯酸酯2～5份；壬基苯酚丙烯酸酯3～4份；双酚
A
二丙烯酸酯
13
～
15
份；双酚
A
二甲基丙烯酸酯4～6份；三羟甲基丙烷三丙烯酸酯2～4份；苯并三氮唑
0.02
～
...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆冠彬，陈倚天，王兵，高天文，李德雄，刘睿，罗天送，陈虎，
申请(专利权)人：珦盛新材料珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：