电子设备及处理方法技术

本公开提供了一种电子设备及处理方法，涉及电通信技术领域

【技术实现步骤摘要】
电子设备及处理方法


[0001]本公开涉及电通信
，尤其涉及一种电子设备及处理方法
。

技术介绍

[0002]电子产品在使用过程通常会出现发热现象，为保护用户以及提升体验，产品制造商会有减缓发热的温控设计
。
[0003]目前，受限于电子产品的结构设计以及成本，在电子产品长时间重度使用时，例如玩游戏
、
拨打视频电话或者在较高环境温度等场景下，电子产品的温度仍然会升高
。
当电子产品温升到一定门限时，一般会触发预置的降温策略，来及时减缓发热
。
在现有技术中，该降温策略与温度门限相互对应，在除产品温度影响之外的其他特定场景下，该降温策略无法随不同的场景进行自适应调整或灵活配置，以适应特定场景下的用户体验
。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本公开提供了一种电子设备及处理方法
。
[0005]根据本公开的第一个方面，提供了一种电子设备，包括：温度传感器，用于获得温度值；处理芯片，处理芯片包括执行逻辑，执行逻辑用于基于温度值查询配置表，基于配置表所指示的温度值对应的响应动作以及响应参数控制目标装置；处理芯片用于基于目标参数更改执行逻辑的配置表，从第一配置表切换到第二配置表，目标参数与温度值不同
。
[0006]根据本公开的实施例，处理芯片的存储体存储多个配置表，处理芯片用于基于目标参数，将执行逻辑的配置表指向第二配置表
。
[0007]根据本公开的实施例，该电子设备还包括通信芯片，用于获得目标参数，目标参数用于表征通信信号的强度；处理芯片用于：在目标参数满足第一条件的情况下，将执行逻辑的配置表指向第一配置表；在目标参数满足第二条件的情况下，将执行逻辑的配置表指向第二配置表
。
[0008]根据本公开的实施例，该电子设备还包括环境温度计，用于获得目标参数，目标参数用于表征电子设备所处环境的温度；处理芯片用于：在目标参数满足第一条件的情况下，将执行逻辑的配置表指向第一配置表；在目标参数满足第二条件的情况下，将执行逻辑的配置表指向第二配置表
。
[0009]根据本公开的实施例，处理芯片的应用层用于在目标参数满足第一条件的情况下，生成表征处于特定模式的第一通知信息；处理芯片的处理层用于基于第一通知信息所指示的特定模式，在第一指向位置确定第一配置表；处理芯片的应用层用于在目标参数满足第二条件的情况下，生成表征处于特定模式的第二通知信息；处理芯片的处理层用于基于第二通知信息所指示的特定模式，在第二指向位置确定第二配置表
。
[0010]本公开的第二方面提供了一种处理方法，包括：获得目标参数；基于目标参数更改执行逻辑的配置表，使得执行逻辑的配置表从第一配置表切换到第二配置表；其中，执行逻辑用于基于温度值查询配置表，基于配置表所指示的温度值对应的响应动作以及响应参数
控制目标装置，目标参数与温度值不同
。
[0011]本公开的第三方面提供了一种处理方法，包括：通过温度传感器获得温度值；通过处理芯片的执行逻辑，基于温度值查询配置表，基于配置表所指示的温度值对应的响应动作以及响应参数控制目标装置；通过处理芯片基于目标参数更改执行逻辑的配置表，使得执行逻辑的配置表从第一配置表切换到第二配置表，目标参数与温度值不同
。
[0012]根据本公开的实施例，该方法还包括：通过通信芯片获得目标参数，目标参数用于表征通信信号的强度；通过处理芯片，在目标参数满足第一条件的情况下，将执行逻辑的配置表指向第一配置表；在目标参数满足第二条件的情况下，将执行逻辑的配置表指向第二配置表
。
[0013]根据本公开的实施例，该方法还包括：通过环境温度计获得目标参数，目标参数用于表征电子设备所处环境的温度；通过处理芯片，在目标参数满足第一条件的情况下，将执行逻辑的配置表指向第一配置表；在目标参数满足第二条件的情况下，将执行逻辑的配置表指向第二配置表
。
[0014]根据本公开的实施例，处理芯片包括应用层和处理层；该方法还包括：通过应用层，在目标参数满足第一条件的情况下，生成表征处于特定模式的第一通知信息；通过处理层，基于第一通知信息所指示的特定模式，在第一指向位置确定第一配置表；通过应用层，在目标参数满足第二条件的情况下，生成表征处于特定模式的第二通知信息；通过处理层，基于第二通知信息所指示的特定模式，在第二指向位置确定第二配置表
。
[0015]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围
。
本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解
。
附图说明
[0016]通过以下参照附图对本公开实施例的描述，本公开的上述内容以及其他目的
、
特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0017]图1示意性示出了根据本公开第一实施例的电子设备的结构图；
[0018]图2示意性示出了根据本公开第二实施例的电子设备的结构图；
[0019]图
3A
示意性示出了根据本公开第三实施例的电子设备的结构图；
[0020]图
3B
示意性示出了根据本公开第三实施例的电子设备在目标参数包括多个输入参数下的配置表切换原理图；
[0021]图4示意性示出了根据本公开第四实施例的电子设备的结构图；
[0022]图5示意性示出了根据本公开第五实施例的电子设备的结构图；
[0023]图6示意性示出了根据本公开实施例的应用于处理芯片的处理方法的流程图；以及
[0024]图7示意性示出了根据本公开实施例的应用于电子设备的处理方法的流程图
。
具体实施方式
[0025]以下，将参照附图来描述本公开的实施例
。
但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围
。
在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本公开实施例的全面理解
。
然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细
节的情况下也可以被实施
。
此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念
。
[0026]在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开
。
在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了特征
、
步骤
、
操作和
/
或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征
、
步骤
、
操作或部件
。
[0027]在此使用的所有术语
(
包括技术和科学术语
)
具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义
。
应注意，这里使用的术语应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子设备，包括：温度传感器，用于获得温度值；处理芯片，所述处理芯片包括执行逻辑，所述执行逻辑用于基于所述温度值查询配置表，基于所述配置表所指示的所述温度值对应的响应动作以及响应参数控制目标装置；所述处理芯片用于基于目标参数更改所述执行逻辑的配置表，从第一配置表切换到第二配置表，所述目标参数与所述温度值不同
。2.
根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述处理芯片的存储体存储多个配置表，所述处理芯片用于基于所述目标参数，将所述执行逻辑的配置表指向所述第二配置表
。3.
根据权利要求1所述的电子设备，其中，还包括通信芯片，用于获得目标参数，所述目标参数用于表征通信信号的强度；所述处理芯片用于：在所述目标参数满足第一条件的情况下，将所述执行逻辑的配置表指向所述第一配置表；在所述目标参数满足第二条件的情况下，将所述执行逻辑的配置表指向所述第二配置表
。4.
根据权利要求1所述的电子设备，其中，还包括环境温度计，用于获得目标参数，所述目标参数用于表征所述电子设备所处环境的温度；所述处理芯片用于：在所述目标参数满足第一条件的情况下，将所述执行逻辑的配置表指向所述第一配置表；在所述目标参数满足第二条件的情况下，将所述执行逻辑的配置表指向所述第二配置表
。5.
根据权利要求2至4中任一项所述的电子设备，其中，所述处理芯片的应用层用于在所述目标参数满足第一条件的情况下，生成表征处于特定模式的第一通知信息；所述处理芯片的处理层用于基于所述第一通知信息所指示的特定模式，在第一指向位置确定第一配置表；所述处理芯片的应用层用于在所述目标参数满足第二条件的情况下，生成表征处于特定模式的第二通知信息；所述处理芯片的处理层用于基于所述第二通知信息所指示的特定模式，在第二指向位置确定第二配置表
。6.
一种处理方法，包括：获得目标参数；基于所述目标参数更...

【专利技术属性】
技术研发人员：王盛麒，林郁喆，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：