一种功率放大器的散热结构及其制备方法技术

本发明专利技术属于固态功率放大器技术领域，涉及一种功率放大器的散热结构及其制备方法

【技术实现步骤摘要】
一种功率放大器的散热结构及其制备方法


[0001]本专利技术属于固态功率放大器
，尤其是涉及一种功率放大器的散热结构及其制备方法
。

技术介绍

[0002]散热问题是功率放大器设计的一个关键问题，功率管结温与其可靠性密切相关，功率管平均无故障工作时间随结温增加呈指数减少趋势，结温高于一定数值还会导致功率管受到不可逆的损坏以至烧毁功率放大器
。
由于功率管热流密度高，散热压力大，一直是制约固态功率放大器的功率进一步做大的关键因素
。
[0003]目前采用的常规散热方式有以下几种：
a)
功率管采用涂抹导热脂的方式安装在功率放大器内部，功率放大器使用导热脂安装在散热载版上；
b)
功率管采用垫铟锡合金片的方式安装在功率放大器内部，功率放大器使用导热脂安装在散热载版上；
c)
功率管采用共晶的方式安装在功率放大器内部，功率放大器使用导热脂安装在散热载版上
。
如图1所示
。
[0004]上述三种散热方式存在以下的缺点，包括：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种功率放大器的散热结构，包括功率放大器，其特征在于，所述功率放大器内底壁开设有腔体，所述腔体上侧密封设置有盖板，所述盖板与功率放大器内底壁形成同一平面；所述腔体连通连接有液冷组件，所述功率放大器内底壁位于盖板上面直接固定功率管
。2.
根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述腔体内设置有通道，所述通道与腔体形状相适配
。3.
根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述通道上间隔设置有多个容置腔，所述容置腔与通道相连通
。4.
根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述盖板与腔体形状相适配，所述盖板底壁固定有多组微流道，所述微流道与容置腔相适配
。5.
根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，每组所述微流道包括若干流道，每一所述流道的直径为
0.3
‑
0.6mm。6.
根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述腔体和盖板为门字形结构，所述腔体和盖板与功率管形状边缘相适配
。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：林杰，周旭，来晋明，闫磊，程小江，李连成，邓剑挺，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：