【技术实现步骤摘要】
一种用于治疗褥疮的膏药
[0001]本专利技术涉及一种膏药，具体是指一种用于治疗褥疮的膏药
。
技术介绍
[0002]褥疮
(decubitusulcer)
，又称压疮，中医称为“席疮”。
压疮是皮肤或皮下组织由于压力
、
剪切力或摩擦力而导致的皮肤
、
肌肉和皮下组织的局限性损伤，常发生在骨隆突处
。
褥疮的发生是多种因素引起的复杂的病理过程
。
受压组织持续缺血，缺氧或无氧代谢产物堆积对细胞的毒性作用致使细胞变性
、
坏死，皮肤发硬
、
变色
、
形成水泡或表皮脱落
。
受压软组织压力解除后，静脉充血，当组织持续充血时，因缺氧血管通透性增高，血浆大量渗出，组织
、
细胞含水量增多，引起局部组织变性
、
坏死
。
缺血软组织压力解除恢复血液循环后，合成
ATP
的腺苷被冲走，线粒体损伤，氧自由基形成增多...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种用于治疗褥疮的膏药，其特征在于，由以下重量份原料组成：氯霉素粉
1g、
氧化锌软膏
19
‑
21g、
莫匹罗星软膏
19
‑
21g、
青黛粉4‑
6g、
黄柏粉4‑
6g、
大风子粉2‑
4g。2.
根据权利要求1所述的一种用于治疗褥疮的膏药，其特征在于，由以下重量份原料组成：氯霉素粉
1g、
氧化锌软膏
19g、
莫匹罗星软膏
19g、
青黛粉
4g、
黄柏粉
4g、
大风子粉
2g。3.
根据权利要求1所述的一种用于治疗褥疮的膏药...
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