一种聚酰亚胺的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种聚酰亚胺的制备方法

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺的制备方法、聚酰亚胺块体及其应用


[0001]本专利技术涉及电子材料
，具体涉及一种聚酰亚胺的制备方法
、
聚酰亚胺块体及其应用
。

技术介绍

[0002]随着集成电路和电子行业的快速发展，对高介电常数和高力学性能的材料需求越来越迫切
。
有机场效应晶体管
(organic field
‑
effect transistors,OFETs)
因其价格低廉，易于制造而且可以通过大面积溶液工艺制备而备受关注
。
关于
OFETs
的研究大部分集中在新的有机半导体上，但栅极介质层性能
(
如介电常数
、
力学性能
、
表面能和表面粗糙度等
)
均会影响器件的性能
。
高性能
OFETs
需要高介电常数
、
低漏电电流及良好力学性能的介质层，因此，制备兼具高力学性及高介电常数的介质层材料是有机场效应晶体管领域研究的重点...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种聚酰亚胺的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(S1)
配置聚酰胺酸溶液：将二胺逐渐加入非质子极性溶剂中且在惰性气体中在
20
～
30℃
下搅拌8～
12h
，得到溶解完全的二胺溶液；再将二酐分多次加入上述混合溶液中，惰性气氛中搅拌生成聚酰胺酸溶液；
(S2)
制备聚酰亚胺混合料：将一定量聚酰亚胺粉体置于研磨器具中，倒入适量
(S1)
中所述的聚酰胺酸溶液并研磨，得到混合均匀的聚酰亚胺混合料；
(S3)
制备聚酰亚胺块体材料：将上述聚酰亚胺混合料置于模具中，在
150
～
250℃
温度和
250
～
350MPa
压力成型，冷烧结
0.5
～
2h
实现聚酰亚胺块体材料的制备
。2.
根据权利要求1所述的聚酰亚胺的制备方法，其特征在于，所述
(S1)
中所述二胺为
ODA、MDA、MPD、PPD
和
6FAP
任意一种或多种；所述二酐为
PMDA、BPADA、BPDA、6FDA、ODPA、BTDA
任意一种或多种；所述非质子极性溶剂为
N
‑
甲基吡咯烷酮
、N,N
‑
二甲基甲酰胺或
N,N
‑
二甲基乙酰胺
。3.
根据权利要求1所述的聚酰亚胺的制备方法，其特征在于，所述
(S1)
中所述二酐与所述二胺的摩尔比为

【专利技术属性】
技术研发人员：滕超，张东洋，周含，王勇，
申请(专利权)人：深圳职业技术大学，
类型：发明
国别省市：