【技术实现步骤摘要】
一种银钯合金粉及其制备方法
[0001]本专利技术属于无机化学领域,具体涉及一种银钯合金粉及其制备方法
。
技术介绍
[0002]20
世纪
50
年代左右
Ag/Pd
导电浆料出现,并开始应用于厚膜集成电路
。
此时银钯合金粉作为该种导电浆料中的主要导电成分,其制备工艺也顺势成为了各国的关注焦点
。
之后,随着纯银质电触头材料越来越难以满足特殊服役条件下高可靠性的要求,银钯合金粉也被渐渐用于试制电触头材料
。
鉴于以上需求的存在,国内外各厂商开始了对银钯合金粉的各种制备工艺的探索
。
目前大部分厂商使用的主流方法是基于常温液相化学还原法改进的各种方法
。
专利
JPH7109505、CN102554264B
中都使用了此路径
。
但由于银与钯的还原电位存在差异,为了使两者能够有效合金化,化学还原法往往需要加入
pH
调节剂令反应体系
pHr/>值保持在一合适本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种银钯合金粉的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤一
、
将
AgNO3和
Pd(NO3)2分别溶于水中,配制成
AgNO3溶液和
Pd(NO3)2溶液;步骤二
、
取步骤一中配制的
AgNO3溶液和
Pd(NO3)2溶液与溶剂混合搅拌均匀,并装入不锈钢反应釜中进行加热反应,得到沉淀物;步骤三
、
将步骤二中得到的沉淀物分离
、
洗涤后在
80℃
下干燥,得到银钯合金粉
。2.
根据权利要求1所述的一种银钯合金粉的制备方法,其特征在于,步骤一中所述
AgNO3溶液和
Pd(NO3)2溶液的浓度为
0.001mol/L
~
0.5mol/L。3.
根据...
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