一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法及相关装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及焊接质量检测技术领域，提供一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法及相关装置，方法包括：以标准芯片焊接图像芯片尺寸建立坐标系并计算标准焊点面积；获取第一芯片焊接图像并，计算标准焊点面积和第一焊点面积的差值，若差值大于预设缺陷阈值，则将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片；基于图像识别来提高焊点质检效率；对缺陷芯片焊点图像识别，并基于焊点外形特征进行聚类，筛选仅因控制参数差异导致的焊点缺陷的图像，根据焊点尺寸与控制参数的相关比例关系，得到标准焊点面积对应的控制参数，实现焊点问题的快速反馈，及时调整波峰焊机的控制参数，提高蓝牙芯片焊接的质量

【技术实现步骤摘要】
一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法及相关装置


[0001]本专利技术涉及焊接质量检测
，尤其涉及一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法及相关装置
。

技术介绍

[0002]蓝牙音箱芯片的焊接常采用波峰焊，一般需经工作人员将元器件插入
PCB
板后，在引脚处涂覆助焊剂，并将
PCB
板安装固定后送入波峰焊机中，经波峰焊机的预热浸焊后，送出焊机；此时还需要工作人员在焊机外检查芯片的焊接情况，检查焊点质量，但人工质检的误检率高且效率低下，难以及时将焊点问题反馈入波峰焊机进行调整
。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法，用于解决现有技术中蓝牙音箱芯片焊接后质量检测效率低下的问题
。
[0004]本专利技术第一方面提供了一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法，包括：
[0005]获取预设的标准芯片焊接图像，识别图像中的芯片尺寸并建立坐标系；
[0006]识别标准焊接图像中的焊点，得到标准焊点覆盖区域并计算标准焊点面积；
[0007]获取第一芯片焊接图像，识别第一芯片焊接图像中的第一焊点覆盖区域，并计算第一焊点面积；
[0008]计算标准焊点面积和第一焊点面积的差值，若差值大于预设缺陷阈值，则将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片；
[0009]对缺陷芯片的焊接图像进行焊点的形状特征提取，计算各焊点间的形状特征距离，基于形状特征距离对缺陷芯片的图像进行聚类，得到多个缺陷芯片图像集；r/>[0010]在图像数量最多的缺陷芯片图像集中提取每个焊点中心的坐标，并代入位置相似模型中识别处于同一位置的焊点；获取在同一位置上焊点面积差值的最大值和最小值，以及对应的第一控制参数和第二控制参数，代入标准控制参数计算模型中，得到标准控制参数；所述位置相似模型具体为：
[0011](
α1‑
α2)2+(
β1‑
β2)2≤A
[0012]其中，
α1为第一焊点中心横坐标，
α2为第二焊点中心横坐标，
β1为第一焊点中心纵坐标，
β2为第二焊点中心纵坐标，
A
为预设位置距离阈值；所述标准控制参数计算模型具体为：
[0013][0014]其中，
x1为第一控制参数，
a1为面积差值的最大值，
x2为第二控制参数，
a2为面积差值的最小值，
Y
为形成标准焊点的标准参数
。
[0015]可选的，所述将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片之后，还包括：
[0016]根据标准焊点覆盖区域和第一焊点覆盖区域计算差异覆盖区域，将差异覆盖区域
的坐标信息作为补焊信息
。
[0017]可选的，所述将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片之后，还包括：
[0018]获取第二芯片焊接图像，所述第二芯片焊接图像与第一芯片焊接图像相关联，识别第二芯片焊接图像中的焊点高度，若焊点高度大于预设高度阈值，则将第二芯片焊接图像对应的芯片标记为缺陷芯片
。
[0019]可选的，所述将面积差值最大值
、
面积差值最小值
、
第一控制参数和第二控制参数代入标准控制参数计算模型中，得到标准控制参数之后，还包括：
[0020]当缺陷芯片数量占所有焊接芯片数量比例大于预设劣品率，则对缺陷芯片中的焊点进行图像识别，基于焊点外形特征对缺陷芯片图像进行聚类，选择图像数量最多的缺陷芯片图像集根据标准控制参数计算模型对控制参数进行修正
。
[0021]本申请第二方面提供了一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测系统，其特征在于，包括：坐标系建立模块，用于获取预设的标准芯片焊接图像，识别图像中的芯片尺寸并建立坐标系；
[0022]标准焊点识别计算模块，用于识别标准焊接图像中的焊点，得到标准焊点覆盖区域并计算标准焊点面积；
[0023]第一芯片图像识别计算模块，用于获取第一芯片焊接图像，识别第一芯片焊接图像中的第一焊点覆盖区域，并计算第一焊点面积；
[0024]缺陷芯片标记模块，用于计算标准焊点面积和第一焊点面积的差值，若差值大于预设缺陷阈值，则将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片；
[0025]焊点外形识别模块，用于对缺陷芯片的焊接图像进行焊点的形状特征提取，计算各焊点间的形状特征距离，基于形状特征距离对缺陷芯片的图像进行聚类，得到多个缺陷芯片图像集；
[0026]控制参数修正模块，用于在图像数量最多的缺陷芯片图像集中提取每个焊点中心的坐标，并代入位置相似模型中识别处于同一位置的焊点；获取在同一位置上焊点面积差值的最大值和最小值，以及对应的第一控制参数和第二控制参数，代入标准控制参数计算模型中，得到标准控制参数；所述位置相似模型具体为：
[0027](
α1‑
α2)2+(
β1‑
β2)2≤A
[0028]其中，
α1为第一焊点中心横坐标，
α2为第二焊点中心横坐标，
β1为第一焊点中心纵坐标，
β2为第二焊点中心纵坐标，
A
为预设位置距离阈值；所述标准控制参数计算模型具体为：
[0029][0030]其中，
x1为第一控制参数，
a1为面积差值的最大值，
x2为第二控制参数，
a2为面积差值的最小值，
Y
为形成标准焊点的标准参数
。
[0031]可选的，所述缺陷芯片标记模块中，将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片之后，还包括：
[0032]根据标准焊点覆盖区域和第一焊点覆盖区域计算差异覆盖区域，将差异覆盖区域的坐标信息作为补焊信息
。
[0033]可选的，所述缺陷芯片标记模块中，将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片之后，还
包括：
[0034]获取第二芯片焊接图像，所述第二芯片焊接图像与第一芯片焊接图像相关联，识别第二芯片焊接图像中的焊点高度，若焊点高度大于预设高度阈值，则将第二芯片焊接图像对应的芯片标记为缺陷芯片
。
[0035]可选的，所述控制参数修正模块中，将面积差值最大值
、
面积差值最小值
、
第一控制参数和第二控制参数代入标准控制参数计算模型中，得到标准控制参数之后，还包括：
[0036]当缺陷芯片数量占所有焊接芯片数量比例大于预设劣品率，则对缺陷芯片中的焊点进行图像识别，基于焊点外形特征对缺陷芯片图像进行聚类，选择图像数量最多的缺陷芯片图像集根据标准控制参数计算模型对控制参数进行修正
。
[0037]本申请第三方面提供了一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测设备，所述设备包括处理器以及存储器：
[0038]所述存储器用于存储程序代码，并将所述程序代码传输给所述处理器；
[0039]所述处理器用于根据所述程序代码中的指令本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法，其特征在于包括：获取预设的标准芯片焊接图像，识别图像中的芯片尺寸并建立坐标系；识别标准焊接图像中的焊点，得到标准焊点覆盖区域并计算标准焊点面积；获取第一芯片焊接图像，识别第一芯片焊接图像中的第一焊点覆盖区域，并计算第一焊点面积；计算标准焊点面积和第一焊点面积的差值，若差值大于预设缺陷阈值，则将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片；对缺陷芯片的焊接图像进行焊点的形状特征提取，计算各焊点间的形状特征距离，基于形状特征距离对缺陷芯片的图像进行聚类，得到多个缺陷芯片图像集；在图像数量最多的缺陷芯片图像集中提取每个焊点中心的坐标，并代入位置相似模型中识别处于同一位置的焊点；获取在同一位置上焊点面积差值的最大值和最小值，以及对应的第一控制参数和第二控制参数，代入标准控制参数计算模型中，得到标准控制参数；所述位置相似模型具体为：
(
α1‑
α2)2+(
β1‑
β2)2≤A
其中，
α1为第一焊点中心横坐标，
α2为第二焊点中心横坐标，
β1为第一焊点中心纵坐标，
β2为第二焊点中心纵坐标，
A
为预设位置距离阈值；所述标准控制参数计算模型具体为：其中，
x1为第一控制参数，
a1为面积差值的最大值，
x2为第二控制参数，
a2为面积差值的最小值，
Y
为形成标准焊点的标准参数
。2.
根据权利要求1所述的一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法，其特征在于，所述将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片之后，还包括：根据标准焊点覆盖区域和第一焊点覆盖区域计算差异覆盖区域，将差异覆盖区域的坐标信息作为补焊信息
。3.
根据权利要求1所述的一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法，其特征在于，所述将第一焊点对应芯片标记为缺陷芯片之后，还包括：获取第二芯片焊接图像，所述第二芯片焊接图像与第一芯片焊接图像相关联，识别第二芯片焊接图像中的焊点高度，若焊点高度大于预设高度阈值，则将第二芯片焊接图像对应的芯片标记为缺陷芯片
。4.
根据权利要求1所述的一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测方法，其特征在于，将面积差值最大值
、
面积差值最小值
、
第一控制参数和第二控制参数代入标准控制参数计算模型中，得到标准控制参数之后，还包括：当缺陷芯片数量占所有焊接芯片数量比例大于预设劣品率，则对缺陷芯片中的焊点进行图像识别，基于焊点外形特征对缺陷芯片图像进行聚类，选择图像数量最多的缺陷芯片图像集根据标准控制参数计算模型对控制参数进行修正
。5.
一种蓝牙音箱芯片焊接质量检测系统，其特征在于，包括：坐标系建立模块，用于获取预设的标准芯片焊接图像，识别图像中的芯片尺寸并建立坐标系；
标准焊点识别计算模块，用于识别标准焊接图像中的焊点，得到标准焊点覆盖区域并计算标准焊点面积；第一芯片图像识别计算模块，用于获取第一芯片焊接图像，识别第一芯片焊接图像中的第一焊点覆盖区域，...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡洁荣，
申请(专利权)人：惠州欧鹏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：