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用于温度传感器系统的内部发热部件噪声校正技术技术方案

技术编号:39729522 阅读:8 留言:0更新日期:2023-12-17 23:33
本公开涉及用于温度传感器系统的内部发热部件噪声校正技术。内部发热部件噪声校正技术可用于提高温度感测的准确度。在一些示例中,一种方法包括:在包括第一温度传感器和第一发热部件的电子设备处,使用该第一温度传感器测量第一温度;以及根据确定一个或多个标准得到满足,基于由该第一发热部件产生的热量的第一估计值来补偿该第一温度以产生第二温度;以及使用该第二温度来估计该电子设备外部的第三温度。第三温度。第三温度。

【技术实现步骤摘要】
用于温度传感器系统的内部发热部件噪声校正技术
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2022年6月6日提交的美国临时申请号63/365,943和2023年5月30日提交的美国专利申请号18/325,804的权益,这两项申请的内容全文以引用方式并入本文以用于所有目的。


[0003]本专利技术整体涉及温度感测系统和方法,并且更具体地涉及干扰源噪声校正技术。

技术介绍

[0004]许多类型的温度感测设备用于检测温度测量值。这些温度感测设备可用于检测对象或人的温度。

技术实现思路

[0005]许多类型的温度系统感测设备可用于检测温度测量值。有时,温度感测系统被集成到除温度感测操作之外还执行其他操作(例如,显示操作、触摸感测操作、无线通信操作)的电子设备中。电子设备上的操作可由电子设备的部件来执行。例如,显示操作可涉及电子设备的处理器执行处理器可执行指令以显示图形用户界面(GUI)。当处理器执行处理器可执行指令时,处理器可以耗散热能。这种耗散的热能可能影响由电子设备上的温度感测系统获取的测量值。例如,热能可致使温度测量值基于热能而波动,并且进一步可由于(例如,来自处理器的)干扰源噪声而致使温度测量值为不准确的温度测量值。因此,需要用于补偿由温度传感器系统获取的温度测量值的内部发热部件噪声校正技术。
[0006]本专利技术的示例涉及用于补偿电子设备上的温度测量值的干扰源噪声校正技术。电子设备可以利用来自多个传感器的测量值来估计电子设备内部和外部的温度。在一些示例中,电子设备使用来自设备内的传感器的测量值来估计周围空气的温度(例如,环境空气温度)。在一些示例中,电子设备估计接触其表面中的一者或多者(例如,设备的后表面、前表面等)的对象的温度(例如,皮肤或身体温度)。在一些示例中,电子设备估计来自电子设备内部的部件的温度和/或热能以补偿电子设备外部温度的温度测量值中存在的干扰源噪声。
附图说明
[0007]图1A示出了根据本公开的一些示例的具有温度感测系统的电子设备,该温度感测系统利用内部发热部件噪声校正技术来估计由温度感测系统获取的测量值。
[0008]图1B示出了根据本公开的一些示例的具有利用内部发热部件噪声校正技术的温度感测系统的电子设备。
[0009]图1C示出了根据本公开的一些示例的具有利用内部发热部件噪声校正技术的温度感测系统的电子设备。
[0010]图1D示出了根据本公开的一些示例的具有利用内部发热部件噪声校正技术的温度感测系统的电子设备。
[0011]图1E示出了根据本公开的一些示例的具有利用内部发热部件噪声校正技术的温度感测系统的电子设备。
[0012]图1F示出了图1E的电子设备的一些部件的剖视图。
[0013]图1G示出了根据本公开的一些示例的具有利用内部发热部件噪声校正技术的温度感测系统的电子设备。
[0014]图2示出了根据本公开的一些示例的包括温度感测系统的电子设备的框图,该温度感测系统利用内部发热部件噪声校正技术来估计由温度感测系统获取的测量值。
[0015]图3示出了根据本公开的一些示例的电子设备的剖视侧视图,该电子设备包括布置在电子设备的不同层上的印刷电路板(PCB)以及利用内部发热部件噪声校正技术的温度感测系统的温度感测电路。
[0016]图4示出了根据本公开的一些示例的内部发热部件噪声校正技术的发热部件减轻信号处理流程。
[0017]图5示出了根据本公开的一些示例的可用于执行内部发热部件噪声校正技术的电元件和电元件电特性的简化示意图。
[0018]图6示出了根据本公开的一些示例的对应于提供给发热部件的热脉冲和所产生的脉冲响应的曲线图。
[0019]图7示出了根据本公开的一些示例的用于使用内部发热部件噪声校正技术来估计外部温度的方法的流程图,该内部发热部件噪声校正技术用于估计由温度感测系统获取的测量值。
具体实施方式
[0020]在以下对示例的描述中将引用附图,附图形成以下描述的一部分并且在附图中以举例方式示出了任选实施的具体示例。应当理解,在不脱离所公开的示例的范围的情况下,任选地使用其他示例并任选地进行结构性变更。
[0021]许多类型的温度系统感测设备可用于检测温度测量值。有时,温度感测系统被集成到除温度感测操作之外还执行其他操作(例如,显示操作、触摸感测操作、无线通信操作)的电子设备中。电子设备上的操作可由电子设备的部件来执行。例如,显示操作可涉及电子设备的处理器执行处理器可执行指令以显示图形用户界面(GUI)。当处理器执行处理器可执行指令时,处理器可产生(或耗散)热能(也称为“热量”)。这种热能可影响由电子设备上的温度感测系统获取的测量值。例如,热能可致使温度测量值波动,并且还可致使温度测量值是不准确的温度测量值。因此,来自处理器的热能可被视为将噪声引入到温度测量值中。来自内部发热部件的噪声在本文中也称为“干扰源噪声”或“发热部件噪声”。因此,需要用于补偿由温度传感器系统获取的温度测量值的内部发热部件噪声校正技术。
[0022]本专利技术的示例涉及用于补偿电子设备上的温度测量值的干扰源噪声校正技术。电子设备可以利用来自多个传感器的测量值来估计电子设备内部和外部的温度。在一些示例中,电子设备使用来自设备内的传感器的测量值来估计周围空气的温度(例如,环境空气温度)。在一些示例中,电子设备估计接触其表面中的一者或多者(例如,设备的后表面、前表
面等)的对象的温度(例如,皮肤或身体温度)。在一些示例中,电子设备估计来自电子设备内部的部件的温度和/或热能以补偿电子设备外部温度的温度测量值中存在的干扰源噪声。如本文所用,术语“或”包括包含性的“或”。
[0023]图1A至图1G示出了根据本公开的一些示例的具有温度感测系统的电子设备,该温度感测系统利用内部发热部件噪声校正技术来估计由温度感测系统获取的测量值。应当理解,参考图3至图7公开的发热部件噪声校正技术任选地适用于参考图1A至图1G描述的示例性电子设备(例如,考虑了温度传感器和发热部件的不同数量和布置)。
[0024]图1A示出了包括触摸屏124的移动电话136。根据本公开的一些示例,移动电话136包括温度感测系统,该温度感测系统利用内部发热部件噪声校正技术来估计由温度感测系统获取的测量值。
[0025]图1B示出了包括触摸屏126的媒体播放器140(例如,数字媒体播放器)。根据本公开的一些示例,媒体播放器140包括利用内部发热部件噪声校正技术的温度感测系统。
[0026]图1C示出了包括触摸屏128和触控板146的个人计算机144。根据本公开的一些示例,个人计算机144包括利用内部发热部件噪声校正技术的温度感测系统。
[0027]图1D示出了包括触摸屏130的平板电脑148。根据本公开的一些示例,平板电脑148包括利用内部发热部件噪声校正技术的温度感测系统。
[0028]在一些示例中,移动电话136内、媒体播放器140、个人计算机144本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方法,包括:在包括第一温度传感器和第一发热部件的电子设备处:使用所述第一温度传感器测量第一温度;以及根据确定一个或多个标准得到满足:基于由所述第一发热部件产生的热量的第一估计值来补偿所述第一温度以产生第二温度;以及使用所述第二温度来估计所述电子设备外部的第三温度。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述电子设备包括不同于所述第一温度传感器的第二温度传感器,并且其中所述方法包括:使用所述第二温度传感器测量第四温度;以及根据确定所述一个或多个标准得到满足:基于由第二发热部件产生的热量的第二估计值来补偿所述第四温度以产生第五温度;以及使用所述第二温度和所述第五温度来估计所述电子设备外部的所述第三温度。3.根据权利要求1所述的方法,其中所述电子设备包括不同于所述第一发热部件的第二发热部件,并且其中所述方法包括:根据确定所述一个或多个标准得到满足:基于由所述第一发热部件产生的热量的所述第一估计值和由所述第二发热部件产生的热量的第二估计值来补偿所述第一温度以产生所述第二温度。4.根据权利要求1所述的方法,包括:基于所述第一发热部件相对于所述第一温度传感器的位置来补偿所述第一温度以产生所述第二温度。5.根据权利要求1所述的方法,其中所述一个或多个标准包括当由所述第一发热部件产生的热量的所述第一估计值高于热量的阈值量时满足的标准。6.根据权利要求1所述的方法,其中所述一个或多个标准包括当引起所述第一发热部件的激活的事件的持续时间高于阈值持续时间时满足的标准。7.根据权利要求1所述的方法,包括:估计由所述第一发热部件产生的所述热量对由所述第一温度传感器测量的所述第一温度的热效应。8.根据权利要求7所述的方法,包括:存储由所述第一发热部件产生的所述热量的所述热效应以用于所述电子设备外部的温度的估计。9.根据权利要求1所述的方法,其中所述电子设备包括多个发热部件,所述多个发热部件包括所述第一发热部件,并且其中基于由所述第一发热部件产生的热量的所述第一估计值来补偿所述第一温度包括:基于由所述多个发热部件产生的热量的第二估计值来补偿所述第一温度,其中所述热量的第二估计值对应于所述多个发热部件中的每个发热部件的热量的估计值的叠加,所述估计值包括由所述第一发热部件产生的热量的所述第一估计值。10.根据权利要求1所述的方法,包括:
监测所述第一发热部件的电...

【专利技术属性】
技术研发人员:毕涵H
申请(专利权)人:苹果公司
类型:发明
国别省市:

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