一种分光片的加工方法技术

技术编号:39727810 阅读:14 留言:0更新日期:2023-12-17 23:31
本发明专利技术公开了一种分光片的加工方法,涉及光学加工技术领域,采用薄金属板蚀刻工艺成型点阵孔磨具;磨具包括放置玻璃基底的限位孔位

【技术实现步骤摘要】
一种分光片的加工方法


[0001]本专利技术涉及光学加工
,特别是涉及一种分光片的加工方法


技术介绍

[0002]分光片是将入射光按照不同比例分成两束出射光,一部分光线透过镜片,一部分光线反射

在很多科学仪器的光学系统中有着广泛的应用

[0003]镀膜点阵分光片,如常见的镀铝点阵分光片,主要在玻璃基底表面上镀不同尺寸的点阵铝来实现分光,通过调节镀铝的面积来实现不同的分光比

该分光片对于光谱能量吸收量少,效率高,同时对于入射光不敏感等优点得到广泛的应用

同时反射膜和石英玻璃都有很宽范的光谱范围,所以两者配合可以实现很宽的光谱范围内的分光

[0004]镀膜点阵分光片一种加工方式是采用石英玻璃镀膜,然后用机加工的方式去除一部分膜,实现半透半反射功能

大部分使用精密雕刻机,将不需要的膜部分进行去除作业,点阵的数量往往是上千个,加工时长会很长,同时加工过程可能会划伤镜面,成品率也不高

如何用简单方法和低成本实现镀膜点阵分光片的加工迫在眉睫


技术实现思路

[0005]有鉴于此,本专利技术提供了一种分光片的加工方法,目的在于用简单方法和低成本实现镀膜点阵分光片的加工

[0006]为此,本专利技术提供了以下技术方案:
[0007]本专利技术公开了一种分光片的加工方法,所述方法包括:
[0008]采用薄金属板蚀刻工艺成型点阵孔磨具;所述磨具包括放置玻璃基底的限位孔位

蚀刻金属网和其配合的上

下固定板;所述蚀刻金属网通过上

下两侧的固定板与磨具固定,所述蚀刻金属网上侧的固定板上开设有通孔,作为放置玻璃基底的限位孔位;
[0009]制备玻璃基底,并将所述玻璃基底放置于所述磨具的限位孔位中,使其一侧与蚀刻金属网贴合;
[0010]对贴合了所述蚀刻金属网的所述玻璃基底进行真空膜蒸镀,在所述玻璃基底上形成镀膜点阵

[0011]进一步地,所述磨具包括多个放置玻璃基底的限位孔位

[0012]进一步地,所述蚀刻金属网采用磁性材质;所述方法还包括:
[0013]制备与所述玻璃基底大小相同的磁性压块,并将所述磁性压块贴合至所述玻璃基底的另一侧

[0014]进一步地,所述磁性压块为钕铁硼磁铁或是磁化的铁片;所述磁性材料采用
SUS430
或者铁板

[0015]进一步地,所述磁性压块采用普通金属压块,所述蚀刻金属网采用非磁性材质

[0016]进一步地,所述蚀刻金属网采用
SUS304。
[0017]进一步地,还包括:利用预紧结构对所述蚀刻金属网进行拉伸预紧,在这种状态
下,再用上下两层固定板配合多个螺丝将预紧的蚀刻金属网压紧,使其维持预紧状态

[0018]进一步地,还包括:制备玻璃基底保护层,并将玻璃基底保护层至于所述玻璃基底和所述压块之间

[0019]进一步地,所述玻璃基底保护层为聚四氟乙烯
PTFE
材质

[0020]进一步地,所述蚀刻金属网上侧固定板的两端设置有支撑柱,所述支撑柱支撑压板,所述压板通过固定螺丝与所述支撑柱固定连接,使所述压板位于所述磁性压块上方,所述磁性压块与所述压板之间通过弹性件连接

[0021]本专利技术的优点和积极效果:
[0022]本专利技术中的镀膜点阵分光片的加工方法,使用磨具成型的方式制备镀膜点阵分光片,加工方法简单快速,能够低成本实现镀膜点阵分光片的加工

附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做以简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图

[0024]图1为本专利技术实施例中镀膜点阵分光片的示意图;
[0025]图2为本专利技术实施例中镀膜点阵分光片的加工方法的流程图;
[0026]图3为本专利技术实施例中包括多个放置玻璃基底孔位的磨具的结构示意图;
[0027]图4为本专利技术实施例中蚀刻金属网的示意图;
[0028]图5为本专利技术实施例中预紧结构的正视图;
[0029]图6为本专利技术实施例中预紧结构的俯视图;
[0030]图7为本专利技术实施例中蚀刻金属网与大尺寸玻璃基底直接贴合存在缝隙的示意图;
[0031]图8为本专利技术实施例中蚀刻金属网与大尺寸玻璃基底紧密贴合的示意图;
[0032]图中,
1、
放置玻璃基底的限位孔位;
2、
蚀刻金属网;
3、
蚀刻金属网下侧固定板;
4、
蚀刻金属网上侧固定板;
5、
玻璃基底;
6、
保护层;
7、
压块;
8、
弹性体;
9、
压板;
10、
支撑柱;
11、
固定螺丝;
12、
支架;
13、T
形丝杠;
14、
丝杠螺母套;
15、
压紧块螺丝;
16、
压紧块;
17、
摇把;
18、
导向轴;
19、
直线轴承

具体实施方式
[0033]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚

完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例,而不是全部的实施例

基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本专利技术保护的范围

[0034]需要说明的是,本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序

应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或
描述的那些以外的顺序实施

此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程

方法

系统

产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程

方法

产品或设备固有的其它步骤或单元

[003本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种分光片的加工方法,其特征在于,所述方法包括:采用薄金属板蚀刻工艺成型点阵孔磨具;所述磨具包括放置玻璃基底的限位孔位

蚀刻金属网和其配合的上

下固定板;所述蚀刻金属网通过上

下两侧的固定板与磨具固定,所述蚀刻金属网上侧的固定板上开设有通孔,作为放置玻璃基底的限位孔位;制备玻璃基底,并将所述玻璃基底放置于所述磨具的限位孔位中,使其一侧与蚀刻金属网贴合;对贴合了所述蚀刻金属网的所述玻璃基底进行真空膜蒸镀,在所述玻璃基底上形成镀膜点阵
。2.
根据权利要求1所述的一种分光片的加工方法,其特征在于,所述磨具包括多个放置玻璃基底的限位孔位
。3.
根据权利要求1所述的一种分光片的加工方法,其特征在于,所述蚀刻金属网采用磁性材质;所述方法还包括:制备与所述玻璃基底大小相同的磁性压块,并将所述磁性压块贴合至所述玻璃基底的另一侧
。4.
根据权利要求3所述的一种分光片的加工方法,其特征在于,所述磁性压块为钕铁硼磁铁或是磁化的铁片;所述磁性材料采用
SUS430
或者铁板
。5.

【专利技术属性】
技术研发人员:戚志强
申请(专利权)人:华谱科仪北京科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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