天线单元制造技术

本申请实施例涉及通信技术领域，公开了一种天线单元

【技术实现步骤摘要】
天线单元、通信设备以及制作天线单元的方法


[0001]本申请实施例涉及通信
，特别是涉及一种天线单元
、
通信设备以及制作天线单元的方法
。

技术介绍

[0002]5G
毫米波模组通常选择以射频芯片与基板天线的结合成为
AIP(
封装天线
)
方式来降低射频系统损耗，并且这样集成度更高，性能更优秀，进行电子扫描来达到高度空间覆盖，天线单元的电子扫描角，是天线单元间距决定，通常情况下天线单元间距
0.5
波长，天线扫描角
+50
度或者
‑
50
度左右
。
[0003]在实施本申请实施例的过程中，专利技术人发现：目前，为了大角度扫描必须使天线单元排列间距减小，天线单元间距减小会存在耦合增大的问题，会导致天线单元的辐射特性变差
,
降低天线性能
。

技术实现思路

[0004]本申请实施例主要解决的技术问题是提供一种天线单元，通过设置降耦结构，能够提高天线单元之间的隔离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种天线单元，其特征在于，包括：介质基板，包括相对设置的第一表面和第二表面；谐振器组件，设置于所述第一表面；降耦结构，设置于所述谐振器组件；接地板
,
设置于所述第二表面，所述接地板设置有用于与所述谐振器组件耦合的第一缝隙；馈电结构，设置于所述第二表面
。2.
根据权利要求1所述的天线单元，其特征在于，所述降耦结构包括第一金属件和第二金属件；所述谐振器组件包括第一谐振器和第二谐振器，所述第一金属件设置于所述第一谐振器，所述第二金属件设置于所述第二谐振器，并且所述第一金属件和第二金属件相对设置
。3.
根据权利要求2所述的天线单元，其特征在于，所述第一谐振器设置有第一凹槽，所述第一凹槽设置有第一开口，所述第二谐振器设置有第二凹槽，所述第二凹槽设置有第二开口，所述第一开口和第二开口连通
。4.
根据权利要求3所述的天线单元，其特征在于，所述天线单元还包括第一金属柱，所述第一凹槽设置有第一通孔，所述第一金属柱设置于所述第一通孔，并且所述第一金属柱的一端抵接所述第一谐振器，所述第一金属柱的另一端抵接所述接地板
。5.
根据权利要求3所述的天线单元，其特征在于，所述天线单元还包括第二金属柱，所述第二凹槽设置有第二通孔，所述第二金属柱设置于所述第二通孔，所述第二金属柱的一端抵接所述第二谐振器，所述第二金属柱的另一端抵接所述接地板
。6.
根据权利要求3所述的天线单元，其特征在于，所述降耦结构还包括第三金属件和第四金属件，所述第三金属件设置于所述第一谐振器，所述第四金属件设置于所述第二谐振器...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，曾志，谢昱乾，刘贵才，周靖东，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：