高频制造技术

一种高频带状线滤波器可以具有用于安装到安装表面的底表面

【技术实现步骤摘要】
高频、可表面安装的微带带通滤波器
[0001]本申请是申请日为
2020
年2月
19
日
、
申请号为
202080010702.1、
专利技术名称为“高频
、
可表面安装的微带带通滤波器”的中国专利技术专利申请的分案申请
。
[0002]相关申请的交叉引用
[0003]本申请要求申请日为
2019
年2月
28
日的美国临时专利申请序列号
62/811,674
的申请权益，该美国临时专利申请的全部内容通过引用合并于此
。


[0004]本专利技术涉及高频
、
可表面安装的微带带通滤波器
。

技术介绍

[0005]高频无线电信号通信日益普及
。
例如，对提高无线智能手机连接的数据传输速度的需求推动了对高频组件
(
包括配置为在
5G
谱频率下工作的组件
)
的需求
。
朝向小型化的趋势也增加了对处理此类高频信号的小型无源组件的期望
。
小型化还增加了表面安装适合在
(
例如，在
5G
频谱中的
)
高频下工作的小型无源组件的难度
。

技术实现思路

[0006]根据本专利技术的一个实施方案，高频带状线滤波器
(high frequency,stripline filter)
可以具有用于安装到安装表面
(mounting surface)
的底表面
。
所述滤波器可以包括单片基底基板
(monolithic base substrate)
，所述单片基底基板具有顶表面
、
在
X
方向上的长度
、
在垂直于所述
X
方向的
Y
方向上的宽度
、
以及在垂直于所述
X
方向和所述
Y
方向中的每一个的
Z
方向上的厚度
。
所述滤波器可以包括多个薄膜微带
(thin
‑
film microstrip)
，所述多个薄膜微带包括第一薄膜微带和第二薄膜微带
。
所述多个薄膜微带中的每一个可以具有第一臂
、
平行于所述第一臂的第二臂
、
以及与所述第一臂和所述第二臂连接的基部部分
。
所述多个薄膜微带可以形成在所述单片基底基板的所述顶表面的上方
。
所述滤波器可以包括沿着所述滤波器的所述底表面暴露的端口
。
导电路径可以包括形成在所述单片基底基板中的过孔
(via)。
所述导电路径可以将所述第一薄膜微带与所述滤波器的所述底表面上的所述端口电连接
。
所述滤波器可以在大于约
15GHz
的测试频率下表现出大于
‑
3.5dB
的插入损耗
。
[0007]根据本专利技术的另一实施方案，高频带状线滤波器可以具有用于安装到安装表面的底表面
。
所述滤波器可以包括单片基底基板，所述单片基底基板具有顶表面
、
在
X
方向上的长度
、
在垂直于所述
X
方向的
Y
方向上的宽度
、
以及在垂直于所述
X
方向和所述
Y
方向中的每一个的
Z
方向上的厚度
。
多个薄膜微带可以形成在所述单片基底基板的所述顶表面的上方
。
所述多个薄膜微带可以包括第一薄膜微带和第二薄膜微带
。
所述多个薄膜微带中的每一个可以具有第一臂
、
平行于所述第一臂的第二臂
、
以及与所述第一臂和所述第二臂连接的基部部分
。
所述基部部分可以垂直于所述第一臂和所述第二臂
。
端口可以沿着所述滤波器的所述底表面暴露
。
导电路径可以将所述薄膜微带的所述第一臂连接到所述端口
。
所述导电
路径可以包括形成在所述单片基底基板中的过孔
。
所述导电路径可以在所述薄膜微带的所述第一臂与所述端口之间具有有效长度，所述有效长度的范围为从
λ
/4
的约
95
％到约
105
％，其中
λ
为与通过所述单片基底基板传播的通带频率相对应的波长
。
[0008]根据本专利技术的另一实施方案，一种形成高频带状线滤波器的方法，所述滤波器具有用于安装到安装表面的底表面，所述方法可以包括：提供具有顶表面的单片基底基板；在所述单片基底基板的所述顶表面的上方形成多个薄膜微带，所述多个薄膜微带包括第一薄膜微带和第二薄膜微带；沿着所述滤波器的所述底表面沉积端口；以及在所述单片基底基板中形成过孔，所述过孔将所述第一薄膜微带与所述滤波器的所述底表面上的所述端口电连接
。
所述滤波器在大于约
15GHz
的测试频率下表现出大于
‑
3.5dB
的插入损耗
。
附图说明
[0009]在参照附图的说明书中阐述了针对本领域普通技术人员的本专利技术的完整且可行的公开，包括本专利技术的最佳模式，在附图中：
[0010]图
1A
示出了根据本公开的方面的高频带状线滤波器的一个实施方案的自顶向下的视图；
[0011]图
1B
示出了图
1A
的滤波器的侧视图；
[0012]图
1C
示出了图
1A
的滤波器的底表面；
[0013]图2示出了根据本公开的方面的高频带状线滤波器的另一实施方案的自顶向下的视图；
[0014]图3示出了图
1A
至图
1C
的滤波器的模拟的插入损耗
(S
2,1
)
和回波损耗
(S
1,1
)
数据；以及
[0015]图4示出了图2的滤波器的模拟的插入损耗
(S
2,1
)
和回波损耗
(S
1,1
)
数据
。
[0016]在本说明书和附图中参考字符的重复使用旨在表示本专利技术的相同或类似的特征或要素
。
具体实施方式
[0017]提供了一种在高频电路
(
包括在
5G
频谱中工作的高频电路
)
中特别有用的
、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种高频带状线滤波器，所述滤波器具有用于安装到安装表面的底表面，所述滤波器包括：单片基底基板，所述单片基底基板具有顶表面
、
在
X
方向上的长度
、
在垂直于所述
X
方向的
Y
方向上的宽度
、
以及在垂直于所述
X
方向和所述
Y
方向中的每一者的
Z
方向上的厚度；多个薄膜微带，所述多个薄膜微带包括第一薄膜微带和第二薄膜微带，所述多个薄膜微带中的每一个薄膜微带均具有第一臂
、
平行于所述第一臂的第二臂
、
以及与所述第一臂和所述第二臂连接的基部部分，所述基部部分垂直于所述第一臂和所述第二臂中的每一者；并且其中，所述多个薄膜微带形成在所述单片基底基板的所述顶表面的上方；端口，所述端口沿着所述滤波器的所述底表面暴露；以及导电路径，所述导电路径包括形成在所述单片基底基板中的过孔
、
以及与所述过孔和所述端口中的每一者连接的底部导电带，所述导电路径将所述第一薄膜微带与所述滤波器的所述底表面上的所述端口电连接；其中，所述滤波器在大于约
15GHz
的频率下表现出大于
‑
3.5dB
的插入损耗
。2.
根据权利要求1所述的滤波器，其中，所述频率为约
28GHz。3.
根据权利要求1所述的滤波器，其中，所述滤波器在范围从约
27GHz
到约
29GHz
的频率范围内表现出大于
3.5dB
的插入损耗响应
。4.
根据权利要求1所述的滤波器，其中，所述滤波器在所述频率下表现出小于约
‑
10dB
的回波损耗
。5.
根据权利要求1所述的滤波器，其中，所述滤波器在从约
27GHz
到约
29GHz
表现出小于约
‑
10dB
的回波损耗响应
。6.
根据权利要求1所述的滤波器，其中，所述导电路径包括与所述过孔和所述第一薄膜微带的所述第一臂中的每一者连接的顶部导电带；所述顶部导电带在所述第一薄膜微带的所述第一臂与所述过孔之间
、
在所述
X
方向上具有顶部导电带有效长度；所述底部导电带在所述过孔与所述端口之间
、
在
X
‑
Y
平面内具有底部导电带有效长度；所述过孔在所述
Z
方向上具有过孔长度；并且所述导电路径的有效长度等于所述顶部导电带有效长度
、
所述底部导电带有效长度和所述过孔长度的总和
。7.
根据权利要求1所述的滤波器，其中，所述顶部导电带在所述
X
方向上伸长，并且所述底部导电带在所述
Y
方向上伸长，使得所述底部导电带垂直于所述顶部导电带
。8.
根据权利要求1所述的滤波器，其中，所述第一薄膜微带具有位于所述第一薄膜微带的所述基部部分与所述第一薄膜微带的所述第一臂或所述第二臂中的至少一者之间的至少一个倒圆外拐角
。9.
根据权利要求1所述的滤波器，其中，所述第一薄膜微带的所述第一臂或所述第二臂中的至少一者具有小于约
200
微米的宽度
。10.
根据权利要求1所述的滤波器，其中，所述第二薄膜微带的所述第二臂在所述
Y
方向上伸长；并且所述多个薄膜微带包括第三薄膜微带，所述第三薄膜微带的第一臂在所述
Y
方向上伸
长，并且在所述
X
方向上与所述第二薄膜微带的所述第二臂以第二间隔距离间隔开，所述第二间隔距离小于约
150
微米
。11.
根据权利要求
10
所述的滤波器，其中，所述第二间隔距离与所述第一间隔距离的比率的范围为从约
1.1
到约
10。12.
根据权利要求
10
所述的滤波器，其中，所述第二薄膜微带的所述第一臂与所述第一薄膜微带的所述第二臂沿着第一重叠长度在所述
Y
方向上重叠；所述第二薄膜微带的所述第二臂与所述第三薄膜微带的所述第一臂沿着第二重叠长度在所述
Y
方向上重叠；并且所述第二重叠长度的范围为从所述第一重叠长度的约
75
...

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔，
申请(专利权)人：京瓷，
类型：发明
国别省市：