芯片的可编程存储器烧录方法技术

本发明专利技术提供一种芯片的可编程存储器烧录方法，包括：同时对一定数量芯片的可编程存储器进行烧录并通过测试验证是否烧录成功，烧录成功的芯片不再进行后续烧录和测试，烧录失败的芯片进行下一次烧录和测试；重复上述烧录和测试步骤，直至烧录成功率大于等于阈值比率，或者烧录总时间大于等于阈值时间，或者烧录总次数大于等于阈值次数，结束烧录

【技术实现步骤摘要】
芯片的可编程存储器烧录方法


[0001]本专利技术涉及一种芯片的可编程存储器烧录方法
。

技术介绍

[0002]随着技术发展，单芯片内集成的器件越来越多，缺陷在所难免，利用
OTP
（单次可编程存储器）或
MTP
（多次可编程存储器）来提高良率是常用的方式
, 因此
OTP
或
MTP
的烧录成功率直接影响了良率的高低
。
[0003]目前常用烧录策略有如下两种：第一种：如图1所示，同时对总数量为
N
颗的芯片一起进行一段式烧录（烧录时间为
T1
，烧录总次数
C1=1
），之后通过测试验证是否烧录成功，烧录成功则为良品，烧录失败则为不良品，烧录成功率
R=
良品数量
/
芯片总数量
*100%。
为提升烧录成功率，烧录时间
T1
会延长
。
但为了提高烧录成功率而拉长整个烧录时间也同样付出了生产成本，如何能在烧录成功率与烧录时间上取得平衡便是个关键
。
[0004]第二种：如图2所示，同时对总数量为
N
颗的芯片一起进行多段式烧录（多段烧录时间分别为
T21、T22、
…
T2i
，烧录总次数为
C2
），之后通过测试验证是否烧录成功
。
为提升烧录成功率，烧录总时间
T2
（
>T2=T21+T22+
…
+T2i
）和烧录总次数
C2
都会增加，同样增加了生产成本
。
[0005]以上两种方式都是同时对所有芯片做同样动作
, 为了将部分不容易烧录成功的芯片烧录成功，会以延长烧录时间或增加烧录次数来达成，即使大部分的芯片不需要增加这些条件就能烧录成功，但烧录时无法辨识只能套用全部芯片，对全部芯片施加过长的烧录时间和过多的烧录次数除了延长整体烧录时间，增加生产成本，也会导致部分芯片因反复烧录而变得异常，进而影响产品良率
。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种芯片的可编程存储器烧录方法，减少整体的烧录总时间，节省生产成本，提升烧录成功率，达成烧录成功率与烧录总时间最佳化
。
[0007]基于以上考虑，本专利技术提供一种芯片的可编程存储器烧录方法，包括：同时对一定数量芯片的可编程存储器进行烧录并通过测试验证是否烧录成功，烧录成功的芯片不再进行后续烧录和测试，烧录失败的芯片进行下一次烧录和测试；重复上述烧录和测试步骤，直至烧录成功率大于等于阈值比率，或者烧录总时间大于等于阈值时间，或者烧录总次数大于等于阈值次数，结束烧录
。
[0008]优选的，通过外部设备将所述烧录成功的芯片关闭，以使所述烧录成功的芯片不再进行后续烧录和测试
。
[0009]优选的，通过所述烧录成功的芯片内部模块屏蔽烧录和测试命令，以使所述烧录成功的芯片不再进行后续烧录和测试
。
[0010]优选的，每一次烧录的时间相同
。
[0011]优选的，每一次烧录的内容相同
。
[0012]优选的，下一次烧录的时间大于上一次烧录的时间
。
[0013]优选的，下一次烧录的内容仅包括上一次烧录失败的内容
。
[0014]优选的，下一次烧录的时间小于上一次烧录的时间
。
[0015]优选的，所述可编程存储器为单次可编程存储器
。
[0016]优选的，所述可编程存储器为多次可编程存储器
。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的芯片的可编程存储器烧录方法可以让大部分仅需较短时间就能烧录成功的芯片避免了延长烧录时间，仅需一次烧录就能烧录成功的芯片避免了多次反复烧录，从而减少了整体的烧录总时间，节省了生产成本，同时避免了过长烧录时间或过多烧录次数造成的芯片异常
, 而需要更多烧录次数或更长烧录时间才能烧录成功的芯片也能经由多次烧录或延长烧录时间而提升了烧录成功率
,
达成烧录成功率与烧录总时间最佳化
。
附图说明
[0018]通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征
、
目的和优点将会变得更明显
。
[0019]图1为现有技术的一种芯片的可编程存储器烧录方法的流程示意图；图2为现有技术的另一种芯片的可编程存储器烧录方法的流程示意图；图3为本专利技术的一种芯片的可编程存储器烧录方法的流程示意图
。
[0020]在图中，贯穿不同的示图，相同或类似的附图标记表示相同或相似的装置（模块）或步骤
。
具体实施方式
[0021]为解决上述现有技术中的问题，本专利技术提供一种芯片的可编程存储器烧录方法，可以让大部分仅需较短时间就能烧录成功的芯片避免了延长烧录时间，仅需一次烧录就能烧录成功的芯片避免了多次反复烧录，从而减少了整体的烧录总时间，节省了生产成本，同时避免了过长烧录时间或过多烧录次数造成的芯片异常
, 而需要更多烧录次数或更长烧录时间才能烧录成功的芯片也能经由多次烧录或延长烧录时间而提升了烧录成功率
,
达成烧录成功率与烧录总时间最佳化
。
[0022]在以下优选的实施例的具体描述中，将参考构成本专利技术一部分的所附的附图
。
所附的附图通过示例的方式示出了能够实现本专利技术的特定的实施例
。
示例的实施例并不旨在穷尽根据本专利技术的所有实施例
。
可以理解，在不偏离本专利技术的范围的前提下，可以利用其他实施例，也可以进行结构性或者逻辑性的修改
。
因此，以下的具体描述并非限制性的，且本专利技术的范围由所附的权利要求所限定
。
[0023]本专利技术提供一种芯片的可编程存储器烧录方法，该方法包括如下步骤：同时对一定数量芯片的可编程存储器进行烧录并通过测试验证是否烧录成功，烧录成功的芯片不再进行后续烧录和测试，烧录失败的芯片进行下一次烧录和测试；重复上述烧录和测试步骤，直至烧录成功率大于等于阈值比率，或者烧录的总时间大于等于阈值时间，或者烧录的总次数大于等于阈值次数，结束烧录
。
[0024]下面结合具体实施例进行详细阐述
。
[0025]如图3所示，本专利技术的一种芯片的可编程存储器烧录方法包括如下步骤：步骤
S1
：同时对总数量为
N
颗的芯片的可编程存储器进行第一次烧录，第一次烧录时间为
T31
，其中，
N
为大于0的任意整数
, T31
为大于0秒的任意时间
。
[0026]步骤
S2
：对第一次烧录后的芯片通过测试验证是否烧录本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片的可编程存储器烧录方法，其特征在于，包括：同时对一定数量芯片的可编程存储器进行烧录并通过测试验证是否烧录成功，烧录成功的芯片不再进行后续烧录和测试，烧录失败的芯片进行下一次烧录和测试；重复上述烧录和测试步骤，直至烧录成功率大于等于阈值比率，或者烧录总时间大于等于阈值时间，或者烧录总次数大于等于阈值次数，结束烧录
。2.
如权利要求1所述芯片的可编程存储器烧录方法，其特征在于，通过外部设备将所述烧录成功的芯片关闭，以使所述烧录成功的芯片不再进行后续烧录和测试
。3.
如权利要求1所述芯片的可编程存储器烧录方法，其特征在于，通过所述烧录成功的芯片内部模块屏蔽烧录和测试命令，以使所述烧录成功的芯片不再进行后续烧录和测试
。4.
如权利要求1所述芯片的可编程存储器烧录方法，其特征在于，每一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄泽，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：