一种内嵌散热组件的微电子电路板双面焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种内嵌散热组件的微电子电路板双面焊接装置，包括外壳，所述外壳侧面开设有通道，所述外壳底部设置有接料箱，所述外壳内设置有夹持机构；所述夹持机构包括安装在安装板内侧的夹持板，所述夹持板内侧开设有用于放置电路板的凹槽，所述夹持板上设置有微型气缸，所述微型气缸的端部连接有抵接板，所述安装板通过转轴与外壳侧壁活动连接，所述转轴的一端连接有翻转电机

【技术实现步骤摘要】
一种内嵌散热组件的微电子电路板双面焊接装置


[0001]本专利技术涉及电路板焊接设备
，具体为一种内嵌散热组件的微电子电路板双面焊接装置
。

技术介绍

[0002]电路板按层数来分的话分为单面板，双面板和多层线路板三个大的分类，单面板的零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，双面板的双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路不管是哪种结构的面板均需要将原件焊接在面板上
。
[0003]现有的电路板焊接时多通过机械控制电路板翻面焊接，焊接效率低，并且在容器内部焊接时产生的热量无法快速排出，从而可能会影响电路板本身的质量
。
为此，我们提出一种内嵌散热组件的微电子电路板双面焊接装置
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种内嵌散热组件的微电子电路板双面焊接装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种内嵌散热组件的微电子电路板双面焊接装置，包括外壳，所述外壳侧面开设有通道，所述外壳底部设置有接料箱，所述外壳内设置有夹持机构；
[0006]所述夹持机构包括安装在安装板内侧的夹持板，所述夹持板内侧开设有用于放置电路板的凹槽，所述夹持板上设置有微型气缸，所述微型气缸的端部连接有抵接板，所述安装板通过转轴与外壳侧壁活动连接，所述转轴的一端连接有翻转电机；
[0007]所述通道内设置有散热组件，所述散热组件包括多个扇叶，所述扇叶侧面同轴连接有传动轴，多个传动轴通过同步带与散热电机的输出轴传动连接；
[0008]所述夹持机构上方设置有加工机构，所述加工机构包括移动板，所述移动板底部设置有焊接组件，所述接料箱的内部设置有送料机构
。
[0009]优选的，所述外壳上侧连接有顶盖，所述顶盖底部的卡块卡接在通道上部
。
[0010]优选的，所述接料箱的底部设置有脚轮
。
[0011]优选的，所述抵接板的表面设置有缓冲片
。
[0012]优选的，所述外壳的外表面设置有开关和控制器
。
[0013]优选的，所述传动轴可转动地安装在支撑板上，且其内侧设置有防尘网
。
[0014]优选的，所述移动板端部设置有连接板，所述连接板侧面的卡板卡设在限位座的滑槽内，所述卡板螺接在丝杆上，所述丝杆的端部连接有调节电机
。
[0015]优选的，所述焊接组件包括安装在第二伸缩杆下侧的焊接器，所述第二伸缩杆上设置有固定块，所述固定块侧面连接有第一伸缩杆
。
[0016]优选的，所述送料机构包括传送带，所述传送带的外表面设置有缓冲块，所述传送带的端部设置有引导板
。
[0017]优选的，所述引导板呈倾斜状态设置在接料箱侧壁的出料口内
。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该种内嵌散热组件的微电子电路板双面焊接装置，结构设计简单合理，通过设置夹持板
、
凹槽
、
抵接板和微型气缸等结构，可以快速将电路板的两端夹持在凹槽内实现固定作用，从而可以保证电路板焊接过程中的稳定性，提高了焊接加工的精度和效率，并且通过设置配合使用的转轴和翻转电机，可以自动带动夹持板翻转一定角度，从而可以方便对电路板的另一面进行加工，提高了全面加工效果，扩大了操作范围，通过设置配合使用的第一伸缩杆
、
第二伸缩杆
、
丝杆和调节电机等结构，可以在上述结构的配合下达到调节焊接器立体方位的目的，从而可以快速对电路板的不同区域进行针对加工处理，扩大了设备的适用范围，通过在外壳的通道内设置多个扇叶组成的通风散热机构，通过扇叶
、
传动轴
、
同步带的配合，可以在散热电机的驱动下使得多个扇叶同步转动，从而可以加速外壳内部的空气流动效率，实现辅助散热的目的，提高了设备的操作使用效果，通过在接料箱的内部安装具有驱动机构的传送带，可以自动对掉落的电路板进行输送，从而能够使得加工后的电路板自动移出接料箱，实现了自动进出的效果
。
附图说明
[0019]图1为本专利技术外壳内部结构示意图；
[0020]图2为本专利技术顶盖结构示意图
。
[0021]图3为本专利技术内部结构示意图；
[0022]图4为本专利技术加工机构的结构示意图
。
[0023]图中：1外壳
、11
顶盖
、12
卡块
、13
通道
、14
接料箱
、15
脚轮
、16
安装板
、17
夹持板
、18
凹槽
、19
抵接板
、2
微型气缸
、21
转轴
、22
翻转电机
、23
电路板
、24
扇叶
、25
传动轴
、26
同步带
、27
散热电机
、28
防尘网
、29
移动板
、3
连接板
、31
卡板
、32
限位座
、33
丝杆
、34
调节电机
、35
第一伸缩杆
、36
第二伸缩杆
、37
焊接器
、38
传送带
、39
缓冲块
、4
引导板
、41
开关
、42
控制器
。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0025]实施例1：
[0026]请参阅图1‑4，本专利技术提供一种技术方案：一种内嵌散热组件的微电子电路板双面焊接装置，包括外壳1，所述外壳1侧面开设有通道
13
，所述外壳1底部设置有接料箱
14
，所述外壳1内设置有夹持机构；
[0027]所述夹持机构包括安装在安装板
16
内侧的夹持板
17
，所述夹持板
17
内侧开设有用于放置电路板
23
的凹槽
18
，所述夹持板
17
上设置有微型气缸2，所述微型气缸2的端部连接有抵接板
19
，通过设置夹持板
17、
凹槽
18、
抵接板
19
和微型气缸2等结构，可以快速本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种内嵌散热组件的微电子电路板双面焊接装置，包括外壳
(1)
，其特征在于：所述外壳
(1)
侧面开设有通道
(13)
，所述外壳
(1)
底部设置有接料箱
(14)
，所述外壳
(1)
内设置有夹持机构；所述夹持机构包括安装在安装板
(16)
内侧的夹持板
(17)
，所述夹持板
(17)
内侧开设有用于放置电路板
(23)
的凹槽
(18)
，所述夹持板
(17)
上设置有微型气缸
(2)
，所述微型气缸
(2)
的端部连接有抵接板
(19)
，所述安装板
(16)
通过转轴
(21)
与外壳
(1)
侧壁活动连接，所述转轴
(21)
的一端连接有翻转电机
(22)
；所述通道
(13)
内设置有散热组件，所述散热组件包括多个扇叶
(24)
，所述扇叶
(24)
侧面同轴连接有传动轴
(25)
，多个传动轴
(25)
通过同步带
(26)
与散热电机
(27)
的输出轴传动连接；所述夹持机构上方设置有加工机构，所述加工机构包括移动板
(29)
，所述移动板
(29)
底部设置有焊接组件，所述接料箱
(14)
的内部设置有送料机构
。2.
根据权利要求1所述的一种内嵌散热组件的微电子电路板双面焊接装置，其特征在于：所述外壳
(1)
上侧连接有顶盖
(11)
，所述顶盖
(11)
底部的卡块
(12)
卡接在通道
(13)
上部
。3.
根据权利要求1所述的一种内嵌散热组件的微电子电路板双面焊接装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐振，林霞，余显著，
申请(专利权)人：安徽省中睿仕能智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：