【技术实现步骤摘要】
一种两段硬度不同的硅胶套及触控笔
[0001]本技术涉及触控笔配件产品
,具体涉及一种两段硬度不同的硅胶套及触控笔
。
技术介绍
[0002]现有的应用于触控笔的笔套在使用过程中难免会遇到被掰开
、
替换的情况,容易给笔套造成破损,笔套使用寿命有限
。
加上现有的笔套整体硬度一致,而未能够结合使用者书写习惯设置其硬度,容易影响使用者书写体验
。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的之一在于提供一种两段硬度不同的硅胶套,用于解决现有的笔套存在的使用寿命有限
、
书写体验不佳的问题
。
[0004]为实现上述目的,本技术提供了一种两段硬度不同的硅胶套,应用于触控笔,所述两段硬度不同的硅胶套用于套装在所述触控笔的笔身上,所述两段硬度不同的硅胶套包括相互连接的第一套段和第二套段,所述第二套段的硬度大于所述第一套段的硬度
。
[0005]在一实施例中,所述第一套段的厚度大于所述第二套段的厚度
。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种两段硬度不同的硅胶套,其特征在于,应用于触控笔,所述两段硬度不同的硅胶套用于套装在所述触控笔的笔身上,所述两段硬度不同的硅胶套包括相互连接的第一套段和第二套段,所述第二套段的硬度大于所述第一套段的硬度
。2.
根据权利要求1所述的两段硬度不同的硅胶套,其特征在于,所述第一套段的厚度大于所述第二套段的厚度
。3.
根据权利要求1所述的两段硬度不同的硅胶套,其特征在于,所述第一套段具有相对的第一端和第二端,所述第一端用于靠近笔身的笔尖端设置,所述第二套段附接在所述第一套段的第二端,且与所述第一套段构造成一体结构
。4.
根据权利要求2所述的两段硬度不同的硅胶套,其特征在于,所述第一套段和所述第二套段中部形成中空的腔体,所述腔体的形状与所述触控笔的周壁适配,用以允许所述两段硬度不同的硅胶套套装在所述触控笔笔身上或者解除对所述触控笔笔身的套装
。5.
根据权利要求1所述的两段硬度不同的硅胶套,其特征在于,所述触控笔设置有触控按键,所述两段硬度不同的硅胶套对应所述触控按键的位置设置有避位...
【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名,
申请(专利权)人:深圳市千分一智能技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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