【技术实现步骤摘要】
组件平铺布局的卫星结构
[0001]本技术涉及卫星设计与制造
,尤其涉及一种组件平铺布局的卫星结构
。
技术介绍
[0002]传统卫星多采用舱板式卫星结构和立方体机箱设备的形式,在整星总装阶段按照事先约定的机械
、
传热和电子学接口关系集成
。
这种模式可保证单机依据约定接口开展产品研制,避免与卫星设计耦合,有效解决了卫星设计过程中的界面划分和工程推进问题,便于在工程实践过程中各单位开展分工协作设计
。
然而,卫星批量化生产模式要求整星与单机在设计阶段深入协同,以达到资源利用率最高,整体设计最优的目标,但上述设计与分工模式已难以满足这些需求,具体表现为整星与设备之间的分立布置模式,使得设备内部
PCB
板卡热源需要沿着机箱向整星传导,导致传热路径较长,且整星结构和机箱结构的同时使用,一定程度上造成了功能重复与防护冗余,浪费了宝贵的星上资源
。
卫星所采用的舱板式结构,一方面导致设备安装进深大,开敞性较差,总装阶段多依赖于人工操作
、
多次翻转,难以适应大规模批产阶段的模式和效率要求;另一方面,运载火箭整流罩内的空间利用率低,单次发射卫星数量少,难以满足多星批量在轨部署的任务周期要求与成本约束
。
技术实现思路
[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一
。
为此,本技术的实施例提出一种组件平铺布局的卫星结构,该组件平铺布局的卫星结构具有传热路径短r/>、
设备安装开敞性好
、
便于自动化生产的优点
。
[0004]根据本技术实施例的组件平铺布局的卫星结构,组件平铺布局的卫星结构包括主承力框架
、
顶层结构板
、
底层结构板和
PCB
板,所述主承力框架设置交叉相连的加强筋结构,所述主承力框架具有对天面和对地面,所述顶层结构板与所述主承力框架的对天面相连接,所述底层结构板与所述主承力框架的对地面相连接,多个所述
PCB
板与所述顶层结构板和所述主承力框架之间
。
[0005]根据本技术实施例的组件平铺布局的卫星结构具有设备安装开敞性好
、
便于自动化生产的优点
。
本申请通过框架和结构板形成的扁平型结构缩短整星传热路径,便于自动化生产,设备安装开敞性高,
PCB
板在结构板和框架之间平铺减少单机结构件和元器件的重复使用,避免空间环境防护冗余设计,节省星上资源
。
[0006]在一些实施例中,所述主承力框架包括框架
、
加强筋和多个堆叠柱,所述堆叠柱与所述框架相连接,所述堆叠柱与相邻堆叠柱通过所述加强筋相连
。
[0007]在一些实施例中,所述主承力框架的对天面上平铺布置蓄电池组和多个
PCB
板卡,所述主承力框架的侧面布置馈电天线
。
[0008]在一些实施例中,所述顶层结构板的对天面上布置太阳翼,所述顶层结构板的对天面的边沿布置有星敏感器
、
磁力矩器和测控天线
。
[0009]在一些实施例中,所述顶层结构板上设置穿舱孔,所述
PCB
板的电缆通过所述穿舱孔引出至所述框架外相连
。
[0010]在一些实施例中,所述顶层结构板的对地面设有预留位置,所述预留位置与导热垫相连接
。
[0011]在一些实施例中,所述
PCB
板通过元器件与所述导热垫和所述顶层结构板相连接
。
[0012]在一些实施例中,所述底层结构板的对天面上布置动量轮,所述底层结构板的对地面上布置通信相控阵天线
。
[0013]在一些实施例中,所述加强筋结构的加强筋横纵交错形成矩形空隙或加强筋倾斜相交形成三角形空隙
。
[0014]在一些实施例中,所述顶层结构板
、
所述主承力框架和所述底层结构板均为四周切角
。
附图说明
[0015]图1是根据本技术实施例中组件平铺布局的卫星结构的结构示意图
。
[0016]图2是根据本技术实施例中组件平铺布局的卫星结构的爆炸视图
。
[0017]图3是根据本技术实施例中组件平铺布局的卫星结构的导热垫使用状态图
。
[0018]附图标记:
100、
顶层结构板;
101、
太阳翼;
102、
星敏感器;
103、
磁力矩器;
104、
测控天线;
110、
预留位置;
120、
导热垫;
200、
主承力框架;
210、
框架;
220、
加强筋;
230、
堆叠柱;
211、
蓄电池组;
212、
馈电天线;
300、
底层结构板;
301、
动量轮;
302、
通信相控阵天线;
400、PCB
板
。
具体实施方式
[0019]下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出
。
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制
。
[0020]根据本技术实施例的组件平铺布局的卫星结构,如图1至图3所示,组件平铺布局的卫星结构包括主承力框架
200、
顶层结构板
100、
底层结构板
300
和
PCB
板
400
,主承力框架
200
设置交叉相连的加强筋
220
结构,主承力框架
200
具有对天面和对地面,顶层结构板
100
与主承力框架
200
的对天面相连接,底层结构板
300
与主承力框架
200
的对地面相连接,多个
PCB
板
400
与顶层结构板
100
和主承力框架
200
之间
。
卫星主结构由主承力框架
200、
顶层结构板
100
和底层结构板
300
构成,三者在
Z
轴方向上叠加,形成了扁平化构型,将整星安装维度从三维压缩至二维平面,提高设备安装开敞性,有效降低总装阶段的操作复杂性,便于实现总装自动化批产
。
特别适用于由大面积平板天线和大量电子设备板卡组成的卫星
。PCB
板
400本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种组件平铺布局的卫星结构,其特征在于,包括:主承力框架,所述主承力框架设置交叉相连的加强筋结构,所述主承力框架具有对天面和对地面;顶层结构板,所述顶层结构板与所述主承力框架的对天面相连接;底层结构板,所述底层结构板与所述主承力框架的对地面相连接;
PCB
板,多个所述
PCB
板与所述顶层结构板和所述主承力框架之间
。2.
根据权利要求1所述的组件平铺布局的卫星结构,其特征在于,所述主承力框架包括框架
、
加强筋和多个堆叠柱,所述堆叠柱与所述框架相连接,所述堆叠柱与相邻堆叠柱通过所述加强筋相连
。3.
根据权利要求2所述的组件平铺布局的卫星结构,其特征在于,所述主承力框架的对天面上平铺布置蓄电池组和多个
PCB
板卡,所述主承力框架的侧面布置馈电天线
。4.
根据权利要求1所述的组件平铺布局的卫星结构,其特征在于,所述顶层结构板的对天面上布置太阳翼,所述顶层结构板的对天面的边沿布置有星敏感器
、
磁力矩器和测控天线
...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵东,刘晨,毕伍荣,饶建兵,
申请(专利权)人:中国星网网络创新研究院有限公司,
类型:新型
国别省市:
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