一种制造技术

本实用新型专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种SMD贴片式纳米晶共模电感


[0001]本技术涉及共模电感
，特别涉及一种
SMD
贴片式纳米晶共模电感
。

技术介绍

[0002]传统的共模电感是在磁芯上用圆铜线做绕组，一般的磁芯为环型，铜线为圆铜线，从而使铜绕的引出脚通常也是圆形，一般适合于直插式安装到
PCB
板上，这种安装的方式比较占用空间，在高功率密度的电源中，
PCB
板通常为多层，元件则需要采用
SMD
贴片方式焊接安装，普通的直插式共模电感则不适用
。
[0003]现有的共模电感不具有将绕组由扁铜线绕制而成，再将电感部分嵌入底座的内部，从而节省占用的空间，并提高窗口的利用率
。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种节省共模电感占用空间，并提高窗口利用率的
SMD
贴片式纳米晶共模电感，可以有效解决
技术介绍
中的问题
。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种
SMD
贴片式纳米晶共模电感，包括底座，所述底座的上部安装有外壳，所述外壳由上盖和下盖组成，所述上盖与所述下盖呈卡接，所述外壳的内部安装有磁芯，所述外壳的外部对称缠绕有两组绕组，所述绕组的两端设置有引脚，所述底座的上部开设有若干弧形安装槽，所述底座的上部开设有安装位，所述绕组的输出端与所述安装位相适配
。
[0007]优化地，所述外壳的外部缠绕所述绕组处呈圆柱状，便于将所述绕组缠绕在所述外壳的外部
。
[0008]优化地，所述下盖的上部固定连接有限位块，所述上盖的下部开设有限位槽，所述限位块与所述限位槽相适配，使得所述下盖与所述上盖之间能够连接在一起
。
[0009]优化地，所述底座的上部固定连接有挡板，使所述外壳外部的两组所述绕组通过所述挡板分隔开
。
[0010]优化地，所述绕组为扁铜线绕制而成，提高了窗口的利用率，减少共模电感的体积
。
[0011]优化地，所述磁芯为纳米晶磁芯，实现较少的圈数获得较大的电感量
。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]本技术中，通过所述绕组
、
外壳
、
底座
、
磁芯
、
和弧形安装槽的设置，将所述磁芯安装在所述外壳的内部，再通过将所述绕组缠绕在所述外壳的外部，再将组装好的共模电感安装在所述底座上部弧形安装槽的内部，从而减少共模电感的体积，并提高窗口的利用率，再将所述绕组两端的引脚穿过所述安装位，并在底部折弯，实现了引脚的
SMD
贴片安装方式
。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0015]图1为本技术局部的结构示意图；
[0016]图2为本技术局部的爆炸结构示意图；
[0017]图3为本技术外壳的结构示意图；
[0018]图4为本技术底座的结构示意图；
[0019]图5为本技术上盖的结构示意图
。
[0020]图中：
1、
底座；
2、
外壳；
3、
上盖；
4、
下盖；
5、
磁芯；
6、
绕组；
7、
限位块；
8、
限位槽；
9、
挡板；
10、
弧形安装槽；
11、
安装位；
12、
引脚
。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0022]如图1‑5所示，一种
SMD
贴片式纳米晶共模电感，包括底座1，所述底座1的上部安装有外壳2，所述外壳2由上盖3和下盖4组成，所述上盖3与所述下盖4呈卡接，所述外壳2的内部安装有磁芯5，所述外壳2的外部对称缠绕有两组绕组6，所述绕组6的两端设置有引脚
12
，所述底座1的上部开设有若干弧形安装槽
10
，所述底座1的上部开设有安装位
11
，所述绕组6的输出端与所述安装位
11
相适配
。
[0023]所述外壳2的外部缠绕所述绕组6处呈圆柱状，在使用时，将所述绕组6缠绕在外壳2的外部，通过将所述外壳2的两侧设置成圆柱状，使所述绕组6能够更好的缠绕在外壳2上，并使所述绕组6更加贴合所述外壳
2。
[0024]所述下盖4的上部固定连接有限位块7，所述上盖3的下部开设有限位槽8，所述限位块7与所述限位槽8相适配，在使用时，将所述磁芯5放在所述下盖4的内部，再通过所述下盖4与所述上盖3之间的相互配合，便于使所述上盖3与所下盖4连接在一起，并使所述磁芯5固定在所述外壳2的内部
。
[0025]所述底座1的上部固定连接有挡板9，通过将所述挡板9的设置，使缠绕在所述外壳2上的所述绕组6能够被所述挡板9分开
。
[0026]所述绕组6为扁铜线绕制而成，通过将圆柱形的绕组6更改为扁铜线，通过将绕组6缠绕在所述外壳2的表面时，所述绕组6更加贴合，从而提高了窗口的利用率，减少了共模电感的体积
。
[0027]所述磁芯5为纳米晶磁芯，纳米晶磁芯由于具备高导磁率，从而可以实现较少的圈数获得较大的电感量
。
[0028]具体使用时，在安装时，将所述磁芯5通过硅胶粘黏在所述下盖4的内部，在所述下盖4上部的所述限位块7放在所述上盖3所述限位槽8的内部，从而将所述磁芯5安装在所述
外壳2的内部，再将两组所述绕组6以相反的方向缠绕在所述外壳2两侧的圆柱状处，由于所述绕组6由扁平铜线制成，使所述绕组6缠绕在所述外壳2上时，能够更好的利用空间，提高了窗口的利用率，并减少了共模电感的体积，再将所述绕组6两端的所述引脚
12
穿过所述底座1上部的所述安装位
11
，并使装配好的所述绕组6安装在所述弧形安装槽
10
的内部，将所述引脚
12
在所述底座1的底部折弯，从而完成了
SMD本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
SMD
贴片式纳米晶共模电感，包括底座
(1)
，其特征在于：所述底座
(1)
的上部安装有外壳
(2)
，所述外壳
(2)
由上盖
(3)
和下盖
(4)
组成，所述上盖
(3)
与所述下盖
(4)
呈卡接，所述外壳
(2)
的内部安装有磁芯
(5)
，所述外壳
(2)
的外部对称缠绕有两组绕组
(6)
，所述绕组
(6)
的两端设置有引脚
(12)
，所述底座
(1)
的上部开设有若干弧形安装槽
(10)
，所述底座
(1)
的上部开设有安装位
(11)
，所述绕组
(6)
的输出端与所述安装位
(11)
相适配
。2.
根据权利要求1所述的一种
SMD
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王水庆，王仲芬，王振海，
申请(专利权)人：珠海市兴磁科技有限公司，
类型：新型
国别省市：