电路板组件及电子设备制造技术

本申请提供一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括电路板、芯片、屏蔽罩及导电结构，电路板包括相背设置的第一表面和第二表面；芯片设于第一表面；屏蔽罩包括本体和折边，本体围设形成收容空间，折边沿本体的周向方向连接于本体的一端，折边与本体呈夹角设置，折边连接于第一表面，折边朝向第一表面的表面凹设有缺口，缺口沿折边的宽度方向贯穿折边并与收容空间连通；导电结构位于缺口内并连接在缺口的顶壁和第一表面之间，导电结构在电路板的正投影至少部分落入芯片在电路板的正投影范围内。本申请的技术方案能够在保证屏蔽罩具有良好工作可靠性的基础上，提高电路板的可维护性和可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及电子设备
[0001]本申请为于2022年09月28日提交中国专利局、申请号为202222603719.7、申请名称为“电路板组件及电子设备”的分案申请。


[0002]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。

技术介绍

[0003]目前，电路板的器件布局呈现高密化的发展趋势。在电路板的器件布局中，存在屏蔽罩与芯片背靠背设置的场景，但此种设置方式会导致电路板的可维护性较差，降低电路板的工作可靠性。

技术实现思路

[0004]本申请的实施例提供一种电路板组件及电子设备，能够在保证屏蔽罩具有良好工作可靠性的基础上，提高电路板的可维护性和可靠性。
[0005]第一方面，本申请提供一种电路板组件，所述电路板组件包括：
[0006]电路板，所述电路板包括相背设置的第一表面和第二表面；
[0007]芯片，所述芯片设于所述第一表面；
[0008]屏蔽罩，所述屏蔽罩包括本体和折边，所述本体围设形成收容空间，所述折边沿所述本体的周向方向连接于所述本体的一端，所述折边与所述本体呈夹角设置，所述折边连接于所述第一表面，所述折边朝向所述第一表面的表面凹设有缺口，所述缺口沿所述折边的宽度方向贯穿所述折边并与所述收容空间连通；及
[0009]导电结构，所述导电结构位于所述缺口内并连接在所述缺口的顶壁和所述第一表面之间，所述导电结构在所述电路板的正投影至少部分落入所述芯片在所述电路板的正投影范围内。
[0010]可以理解的是，在电路板上的器件布局高密化的发展趋势下，会出现芯片与屏蔽罩背贴设置的情景。此种情景在因维修、诊断屏蔽罩内器件，而需要对屏蔽罩进行拆卸、焊接等维修操作时，由于屏蔽罩直接与芯片背贴的设置，易导致芯片产生爆胶不良、芯片焊点应力增大等问题，进而使电路板组件的失效风险增高，电路板组件的可维修性和工作可靠性变差。
[0011]由此，通过在导电罩与芯片背贴的部分设置缺口，并使导电结构位于缺口内并连接在导电罩和电路板之间。一方面，可以使导电结构位于屏蔽罩与芯片的背贴位置处，从而能够在维修屏蔽罩的时候，因导电结构的存在而使屏蔽罩与芯片不会直接背贴。当屏蔽罩维修时无需加热屏蔽罩与芯片背贴的部分，使芯片不会直接受热，芯片的爆胶风险小。另一方面，可以使导电结构位于屏蔽罩与芯片的背贴位置处，并因导电结构的存在而使导电结构与芯片背贴，屏蔽罩在维修操作中所受的应力可以被导电结构吸收，并减少芯片焊点所受应力，另外，屏蔽罩的部分结构被替换为导电结构仍然保证了屏蔽罩的屏蔽效果和性能，
电路板组件的可维修性和工作可靠性较佳。
[0012]一种可能的实施方式中，所述导电结构包括压缩状态和自然状态；
[0013]所述导电结构处于所述压缩状态时，所述导电结构连接在所述屏蔽罩和所述电路板之间；
[0014]所述导电结构处于所述自然状态时，所述导电结构连接于所述屏蔽罩并与所述电路板脱离，或者，所述导电结构连接于所述电路板并与所述屏蔽罩脱离。
[0015]可以理解的是，当导电结构处于自然状态时，导电结构可以连接于屏蔽罩并与电路板脱离，从而使屏蔽罩与导电结构相结合而作为一个整体一起来料，从而一起与第一表面上的第一焊盘连接。具体为，导电结构可以与缺口的顶壁连接。示例性地，导电结构可以与缺口的顶壁粘接。
[0016]或者，当导电结构处于自然状态时，导电结构可以连接于电路板并与屏蔽罩脱离，从而使导电结构与屏蔽罩作为两部分而分别与第一表面上的第一焊盘连接。示例性地，导电结构可以焊接或粘接在电路板的第一焊盘上。
[0017]而当导电结构处于压缩状态时，导电结构连接在屏蔽罩和电路板之间。具体为，导电结构连接在缺口的顶壁和第一焊盘之间。示例性地，导电结构与缺口的顶壁粘接和与第一焊盘焊接。具体为，导电结构可以先焊接至电路板的第一焊盘上，再将屏蔽罩焊接至电路板。或者，导电结构也可以先粘接至屏蔽罩的缺口，再将粘接有导电结构的屏蔽罩焊接至电路板的第一焊盘上。前述两种方式中均可以通过屏蔽罩的折边与导电结构接触。在回流焊接的过程中，还可以增加辅助结构并使辅助结构压在屏蔽罩的本体上，从而避免因导电结构膨胀而造成虚焊的问题发生。
[0018]一种可能的实施方式中，所述缺口包括顶壁、第一侧壁和第二侧壁，所述顶壁连接在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间，所述导电结构与所述顶壁接触，所述导电结构与所述第一侧壁和所述第二侧壁均间隔设置。
[0019]可以理解的是，将导电结构设置的与第一侧壁和第二侧壁均间隔设置，可以预留出一部分间隙，以使该间隙能够作为供导电结构膨胀的膨胀空间，从而有效避免因导电结构膨胀而导致屏蔽罩与电路板虚焊的问题发生，可靠性佳。
[0020]一种可能的实施方式中，所述导电结构与所述第一侧壁和/或所述第二侧壁之间的距离在0.2mm
‑
0.5mm的范围内。
[0021]一种可能的实施方式中，所述第一表面设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述导电结构接触，或者，所述第一焊盘与所述导电结构通过焊接材料连接。由此，可以根据应用场景的不同而灵活选择导电结构的安装方式。
[0022]一种可能的实施方式中，所述第一焊盘与所述导电结构接触，所述导电结构用于被位于所述折边背离所述电路板一侧的外部结构件压紧在所述第一焊盘上。
[0023]可以理解的是，通过外部结构件所施加的压力使导电结构导通电路板和屏蔽罩，实现屏蔽罩的屏蔽效果和性能。此设置下，由于屏蔽罩与芯片背贴部分未使用焊接材料焊接，故而维修屏蔽罩时不需要加热芯片对应部分的第一焊盘和第二焊盘，芯片不会直接受热，芯片的爆胶风险较低，同时屏蔽罩所受应力被导电结构吸收，减少芯片焊点所受应力。
[0024]一种可能的实施方式中，所述电路板组件还包括电子器件，所述电子器件设于所述第一表面且位于所述收容空间内，所述导电结构与所述电子器件间隔设置。
[0025]此设置下，可以避免导电结构与位于收容空间内部的电子器件因碰撞而导致短路的问题发生，电路板组件的工作可靠性佳。
[0026]一种可能的实施方式中，导电结构与电子器件之间的间距在0.3mm
‑
0.5mm的范围内。
[0027]一种可能的实施方式中，所述导电结构的长度小于或等于所述本体的长度。
[0028]此设置下，能够根据应用场景的需要而使折边中一条边的一部分或者几乎全部均被替换为导电结构，而折边中的其他边仍为屏蔽罩的物料。
[0029]一种可能的实施方式中，所述导电结构包括多个子结构，多个子结构间隔设置，每一子结构均连接在所述缺口的顶壁和所述第一表面之间，相邻两个子结构的间距小于或等于1.2mm。
[0030]此设置下，导电结构可以分为多个小段设计，从而充分考虑相邻两个第一焊盘之间的间距和电磁屏蔽的需求，有利于使屏蔽罩尺寸进一步扩大。并且，屏蔽罩通过子结构与第一焊盘接触的接触形式还可以解决屏蔽罩与第一焊盘间焊接不良的问题，并且可以保证屏蔽罩与第一焊盘间的共面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：电路板，所述电路板包括相背设置的第一表面和第二表面；芯片，所述芯片设于所述第二表面；屏蔽罩，所述屏蔽罩围设形成收容空间，所述屏蔽罩连接于所述第一表面，所述屏蔽罩朝向所述第一表面的表面凹设有缺口，所述缺口贯穿所述屏蔽罩的侧壁并与所述收容空间连通；及导电结构，所述导电结构位于所述缺口内并连接在所述缺口的顶壁和所述第一表面之间，所述导电结构在所述电路板的正投影至少部分落入所述芯片在所述电路板的正投影范围内。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩包括本体和折边，所述本体围设形成所述收容空间，所述折边沿所述本体的周向方向连接于所述本体的一端，所述折边与所述本体呈夹角设置，所述折边连接于所述第一表面，所述折边朝向所述第一表面的表面凹设有所述缺口，所述缺口沿所述折边的宽度方向贯穿所述折边并与所述收容空间连通。3.如权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述导电结构包括压缩状态和自然状态；所述导电结构处于所述压缩状态时，所述导电结构连接在所述屏蔽罩和所述电路板之间；所述导电结构处于所述自然状态时，所述导电结构连接于所述屏蔽罩并与所述电路板脱离，或者，所述导电结构连接于所述电路板并与所述屏蔽罩脱离。4.如权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述缺口包括顶壁、第一侧壁和第二侧壁，所述顶壁连接在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间，所述导电结构与所述顶壁接触，所述导电结构与所述第一侧壁和所述第二侧壁均间隔设置。5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述导电结构与所述第一侧壁和/或所述第二侧壁之间的距离在0.2mm
‑
0.5mm的范围内。6.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一表面设有第一焊盘，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕烨，孟胤，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：