电路板组件及电子设备制造技术

本申请提供一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括电路板、芯片、屏蔽罩及导电结构，电路板包括相背设置的第一表面和第二表面；芯片设于第一表面；屏蔽罩包括本体和折边，本体围设形成收容空间，折边沿本体的周向方向连接于本体的一端，折边与本体呈夹角设置，折边连接于第一表面，折边朝向第一表面的表面凹设有缺口，缺口沿折边的宽度方向贯穿折边并与收容空间连通；导电结构位于缺口内并连接在缺口的顶壁和第一表面之间，导电结构在电路板的正投影至少部分落入芯片在电路板的正投影范围内。本申请的技术方案能够在保证屏蔽罩具有良好工作可靠性的基础上，提高电路板的可维护性和可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及电子设备
[0001]本申请为于2022年09月28日提交中国专利局、申请号为202222603719.7、申请名称为“电路板组件及电子设备”的分案申请。


[0002]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。

技术介绍

[0003]目前，电路板的器件布局呈现高密化的发展趋势。在电路板的器件布局中，存在屏蔽罩与芯片背靠背设置的场景，但此种设置方式会导致电路板的可维护性较差，降低电路板的工作可靠性。

技术实现思路

[0004]本申请的实施例提供一种电路板组件及电子设备，能够在保证屏蔽罩具有良好工作可靠性的基础上，提高电路板的可维护性和可靠性。
[0005]第一方面，本申请提供一种电路板组件，所述电路板组件包括：
[0006]电路板，所述电路板包括相背设置的第一表面和第二表面；
[0007]芯片，所述芯片设于所述第一表面；
[0008]屏蔽罩，所述屏蔽罩包括本体和折边，所述本体围设形成收容空间，所述折边沿所述本体的周向方向连接于所述本体的一端，所述折边与所述本体呈夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：电路板，所述电路板包括相背设置的第一表面和第二表面；芯片，所述芯片设于所述第二表面；屏蔽罩，所述屏蔽罩围设形成收容空间，所述屏蔽罩连接于所述第一表面，所述屏蔽罩朝向所述第一表面的表面凹设有缺口，所述缺口贯穿所述屏蔽罩的侧壁并与所述收容空间连通；及导电结构，所述导电结构位于所述缺口内并连接在所述缺口的顶壁和所述第一表面之间，所述导电结构在所述电路板的正投影至少部分落入所述芯片在所述电路板的正投影范围内。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩包括本体和折边，所述本体围设形成所述收容空间，所述折边沿所述本体的周向方向连接于所述本体的一端，所述折边与所述本体呈夹角设置，所述折边连接于所述第一表面，所述折边朝向所述第一表面的表面凹设有所述缺口，所述缺口沿所述折边的宽度方向贯穿所述折边并与所述收容空间连通。3.如权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述导电结构包括压缩状态和自然状态；所述导电结构处于所述压缩状态时，所述导电结构连接在所述屏蔽罩和所述电路板之间；所述导电结构处于所述自然状态时，所述导电结构连接于所述屏蔽罩并与所述电路板脱离，或者，所述导电结构连接于所述电路板并与所述屏蔽罩脱离。4.如权利要求1或2所述的电路板组件，其特征在于，所述缺口包括顶壁、第一侧壁和第二侧壁，所述顶壁连接在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间，所述导电结构与所述顶壁接触，所述导电结构与所述第一侧壁和所述第二侧壁均间隔设置。5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述导电结构与所述第一侧壁和/或所述第二侧壁之间的距离在0.2mm
‑
0.5mm的范围内。6.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一表面设有第一焊盘，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕烨，孟胤，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：