一种磁控溅射真空镀膜机组制造技术

本实用新型专利技术提供一种磁控溅射真空镀膜机组，包括：底座；所述镀膜箱设置于所述底座顶部的一侧，所述镀膜箱的内部设置有镀膜腔，所述镀膜腔内腔的顶部固定安装有驱动装置，所述驱动装置的输出轴底端固定连接有旋转装置，所述旋转装置内部的底部固定安装有放置座，所述放置座的两侧均转动安装有转动装置；两个限位装置分别螺纹啮合在转动装置外表面的两侧

【技术实现步骤摘要】
一种磁控溅射真空镀膜机组


[0001]本技术涉及镀膜领域，尤其涉及一种磁控溅射真空镀膜机组。

技术介绍

[0002]磁控溅射是指电子在电场E的作用下，在飞向待镀膜的基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向待镀膜的基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射，在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在待镀膜的基片上形成薄膜。
[0003]磁控溅射镀膜是指将涂层材料做为靶阴极，利用氩离子轰击靶材，产生阴极溅射，把靶材原子溅射到工件上形成沉积层的一种镀膜技术。
[0004]现有的磁控溅射镀膜装置在使用时，在镀膜时，将工件放置在旋转底座上进行镀膜，伴随着底座的旋转，工件会滑动，导致工件镀膜效果较差。
[0005]因此，有必要提供一种磁控溅射真空镀膜机组解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种磁控溅射真空镀膜机组，解决了在镀膜时，将工件放置在旋转底座上进行镀膜，伴随着底座的旋转，工件会滑动，导致工件镀膜效果较差的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供的一种磁控溅射真空镀膜机组，包括：底座；
[0008]镀膜箱，所述镀膜箱设置于所述底座顶部的一侧，所述镀膜箱的内部设置有镀膜腔，所述镀膜腔内腔的顶部固定安装有驱动装置，所述驱动装置的输出轴底端固定连接有旋转装置，所述旋转装置内部的底部固定安装有放置座，所述放置座的两侧均转动安装有转动装置；
[0009]限位装置，两个限位装置分别螺纹啮合在转动装置外表面的两侧。
[0010]优选的，所述放置座包括放置板，所述放置板底部的四周均固定安装有安装块，所述放置板顶部的两侧均设置有限位槽。
[0011]优选的，所述转动装置包括往复丝杆，所述往复丝杆的一端固定连接有转动块。
[0012]优选的，所述限位装置包括限位板，所述限位板的一侧设置有螺纹孔，所述限位板的外表面固定连接有橡胶垫。
[0013]优选的，所述底座顶部的一侧固定安装有控制箱，所述底座底部的四周均固定安装有脚垫。
[0014]优选的，所述底座底部的四周均开设有设置腔，所述设置腔的内部设置有延伸装置。
[0015]优选的，所述延伸装置包括伸缩缸，所述伸缩缸的输出轴底端固定连接有连接块，所述连接块的底部转动连接有活动轮。
[0016]与相关技术相比较，本技术提供的一种磁控溅射真空镀膜机组具有如下有益
效果：
[0017]本技术提供一种磁控溅射真空镀膜机组，通过转动驱动装置啮合外表面两侧的限位装置相互靠近或相互远离，使得限位装置夹持住放置座上的工件，本装置结构简单，实用性强，可以对待加工的工件进行限位，保持镀膜效果。
附图说明
[0018]图1为本技术提供的一种磁控溅射真空镀膜机组第一实施例的结构示意图；
[0019]图2为图1所示的A处放大示意图；
[0020]图3为图2所示的转动装置结构示意图；
[0021]图4为图2所示的限位装置结构示意图；
[0022]图5为本技术提供的一种磁控溅射真空镀膜机组第二实施例的结构示意图；
[0023]图6为图5所示的B处放大示意图。
[0024]图中标号：1、底座，2、镀膜箱，3、镀膜腔，4、驱动装置，5、旋转装置，6、放置座，61、放置板，62、限位槽，63、安装块，7、转动装置，71、往复丝杆，72、转动块，8、限位装置，81、限位板，82、螺纹孔，9、橡胶垫，10、控制箱，11、脚垫，12、设置腔，13、延伸装置，131、伸缩缸，132、连接块，133、活动轮。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0026]请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中，图1为本技术提供的一种磁控溅射真空镀膜机组第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的A处放大示意图；图3为图2所示的转动装置结构示意图；图4为图2所示的限位装置结构示意图。一种磁控溅射真空镀膜机组，包括：底座1；
[0027]镀膜箱2，所述镀膜箱2设置于所述底座1顶部的一侧，所述镀膜箱2的内部设置有镀膜腔3，所述镀膜腔3内腔的顶部固定安装有驱动装置4，所述驱动装置4的输出轴底端固定连接有旋转装置5，所述旋转装置5内部的底部固定安装有放置座6，所述放置座6的两侧均转动安装有转动装置7；
[0028]限位装置8，两个限位装置8分别螺纹啮合在转动装置7外表面的两侧。
[0029]驱动装置4是伺服电机，通过外部电源连通，可以带动旋转装置5转动。
[0030]所述放置座6包括放置板61，所述放置板61底部的四周均固定安装有安装块63，所述放置板61顶部的两侧均设置有限位槽62。
[0031]放置板61呈圆饼状，两条限位槽62呈“十”字状。
[0032]所述转动装置7包括往复丝杆71，所述往复丝杆71的一端固定连接有转动块72。
[0033]往复丝杆71转动时，螺纹啮合外表面两侧限位板81的螺纹孔82，限位板81受到限位槽62限制只能滑动。
[0034]所述限位装置8包括限位板81，所述限位板81的一侧设置有螺纹孔82，所述限位板81的外表面固定连接有橡胶垫9。
[0035]橡胶垫9具有弹性，避免夹坏待加工工件。
[0036]所述底座1顶部的一侧固定安装有控制箱10，所述底座1底部的四周均固定安装有
脚垫11。
[0037]控制箱10可以观察镀膜箱2内部情况和数据值。
[0038]脚垫11支撑在地面上，提高放置的稳定效果。
[0039]本技术提供的一种磁控溅射真空镀膜机组的工作原理如下：
[0040]在工作时，首先使用者将待加工工件放置在放置板61顶部表面，转动转动块72带动往复丝杆71转动，往复丝杆71转动螺纹啮合外表面两侧的限位装置8，限位板81通过螺纹孔82螺纹啮合往复丝杆71，两块限位板81受到限位槽62的限制相互靠近或相互远离，从而使得限位板81夹住待加工工件。
[0041]拆卸时，使用者反向转动转动块72带动往复丝杆71反向转动，啮合外表面两侧的限位板81松开待加工工件。
[0042]与相关技术相比较，本技术提供的一种磁控溅射真空镀膜机组具有如下有益效果：
[0043]本技术提供一种磁控溅射真空镀膜机组，通过转动驱动装置4啮合外表面两侧的限位装置8相互靠近或相互远离，使得限位装置8夹持住放置座6上的工件，本装置结构简单，实用性强，可以对待加工的工件进行限位，保持镀膜效果。
[0044]第二实施例
[0045]请结合参阅图5和图6，基于本申请的第一实施例提供的一种磁控溅射真空镀膜机组，本申请的第二实施例提出另一种磁控溅射真空镀膜机组。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射真空镀膜机组，其特征在于，包括：底座；镀膜箱，所述镀膜箱设置于所述底座顶部的一侧，所述镀膜箱的内部设置有镀膜腔，所述镀膜腔内腔的顶部固定安装有驱动装置，所述驱动装置的输出轴底端固定连接有旋转装置，所述旋转装置内部的底部固定安装有放置座，所述放置座的两侧均转动安装有转动装置；限位装置，两个限位装置分别螺纹啮合在转动装置外表面的两侧。2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射真空镀膜机组，其特征在于，所述放置座包括放置板，所述放置板底部的四周均固定安装有安装块，所述放置板顶部的两侧均设置有限位槽。3.根据权利要求1所述的一种磁控溅射真空镀膜机组，其特征在于，所述转动装置包括往复丝杆，所述往复丝杆的...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗晴，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：新型
国别省市：