一种新型可拆卸电子元器件的工具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型可拆卸电子元器件的工具，属于元器件拆卸技术领域，包括手持部以及烙铁头，所述手持部的一端可拆卸式固定连接有所述烙铁头，所述手持部的另一端连接有电源导线，所述手持部外同轴固定套设有无影灯且所述无影灯的发光方向朝向所述烙铁头

【技术实现步骤摘要】
一种新型可拆卸电子元器件的工具


[0001]本技术属于元器件拆卸
，具体涉及一种新型可拆卸电子元器件的工具
。

技术介绍

[0002]随着电子科学理论的发展和工艺技术的提高，出现了片状元器件和表面组装技术
。
片状元器件的特点是尺寸小
、
重量轻
、
可靠性高，高频特性好，易于实现自动化组装，能有效降低成本
。
[0003]但是有些小型元器件会在光线或环境等因素的影响下造成拆卸困难，且传统灯光照射会造成焊接作业面的遮影，影响拆卸过程中操作者的视线，可能会造成焊接
、
拆卸的不精确，进而会损坏元器件
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型可拆卸电子元器件的工具，以解决有些小型元器件会在光线或环境等因素的影响下造成拆卸困难，且传统灯光照射会造成焊接作业面的遮影，影响拆卸过程中操作者的视线，可能会造成焊接
、
拆卸的不精确，进而会损坏元器件的问题
。
[0005]一种新型可拆卸电子元器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种新型可拆卸电子元器件的工具，其特征在于：包括手持部
(1)
以及烙铁头
(2)
，所述手持部
(1)
的一端可拆卸式固定连接有所述烙铁头
(2)
，所述手持部
(1)
的另一端连接有电源导线
(4)
，所述手持部
(1)
外同轴固定套设有无影灯
(3)
且所述无影灯
(3)
的发光方向朝向所述烙铁头
(2)。2.
根据权利要求1所述的一种新型可拆卸电子元器件的工具，其特征在于：所述手持部
(1)
包括手柄
(5)、
保温圈
(6)
以及陶瓷发热芯
(7)
，所述手柄
(5)
的外表面包裹有所述保温圈
(6)
，所述手柄
(5)
内部镶嵌有所述陶瓷发热芯
(7)
且所述陶瓷发热芯
(7)
与所述电源导线
(4)
串联，所述陶瓷发热芯
(7)
的一端与所述烙铁头
(2)
相贴且所述陶瓷发热芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：查静芳，胡飞，张赛威，李垒，
申请(专利权)人：芜湖职业技术学院，
类型：新型
国别省市：