便于拼装的一体化压铸铝合金地板制造技术

技术编号:39682517 阅读:12 留言:0更新日期:2023-12-14 20:27
本实用新型专利技术涉及铝合金地板技术领域,具体为便于拼装的一体化压铸铝合金地板,包括地板本体和安装座,所述地板本体的下端设有插块和凸块,所述安装座内设有拼装槽,所述拼装槽内设有配合柱,所述配合柱上设有配合插槽和配合凹槽,还包括:拼接部,包括卡接组件和移动组件,用于拼接所述地板本体和所述安装座,所述卡接组件包括圆球体,所述拼装槽的两侧设有卡接槽,所述地板本体的两侧设有放置槽,所述移动组件包括第一螺杆和第二螺杆

【技术实现步骤摘要】
便于拼装的一体化压铸铝合金地板


[0001]本技术涉及铝合金地板
,具体为便于拼装的一体化压铸铝合金地板


技术介绍

[0002]铝合金防静电地板采用优质铝锭,一次模压而成,上贴伏质防静电贴面,常用于防静电

防尘

承载大的

高要求的电子或医药厂房等

目前,压铸铝合金地板在拼接时,存在拼装完成后难以拆卸的问题,若是对压铸铝合金地板在日后使用时需要进行更换,存在拆卸的麻烦

鉴于此,我们提出便于拼装的一体化压铸铝合金地板


技术实现思路

[0003]为了弥补以上不足,本技术提供了便于拼装的一体化压铸铝合金地板

[0004]本技术的技术方案是:
[0005]便于拼装的一体化压铸铝合金地板,包括地板本体和安装座,所述地板本体的下端设有插块和凸块,所述安装座内设有拼装槽,所述拼装槽内设有配合柱,所述配合柱上设有配合插槽和配合凹槽,还包括:
[0006]拼接部,包括卡接组件和移动组件,用于拼接所述地板本体和所述安装座

[0007]优选的,所述卡接组件包括圆球体,所述拼装槽的两侧设有卡接槽,所述圆球体卡接于所述卡接槽内

[0008]优选的,所述地板本体的两侧设有放置槽,所述圆球体位于所述放置槽内

[0009]优选的,所述移动组件包括第一螺杆和第二螺杆,所述第一螺杆和所述第二螺杆上的螺纹设为相反方向/>。
[0010]优选的,所述圆球体上设有弹簧,所述弹簧套设于所述第一螺杆和所述第二螺杆上

[0011]优选的,所述拼接部还包括第一齿轮和第二齿轮,所述第一齿轮和所述第二齿轮啮合连接

[0012]优选的,所述第一螺杆和所述第二螺杆上套设有套筒,所述套筒内设有与所述第一螺杆

所述第二螺杆相匹配的螺纹

[0013]优选的,所述第一螺杆和所述第二螺杆上均设有限位板,用于限制所述第一螺杆和所述第二螺杆发生转动

[0014]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0015]本技术通过设置拼接部,当第一螺杆和第二螺杆发生相互靠近的移动时,圆球体挤压弹簧向放置槽内收缩,地板本体和安装座得以分离;当第一螺杆和第二螺杆发生相互远离的移动时,圆球体向放置槽外移动,圆球体卡接于卡接槽内,地板本体和安装座得以拼接,地板本体和安装座之间安装和拆卸方便

附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图;
[0017]图2为本技术中的地板本体的底部的结构示意图;
[0018]图3为本技术中配合柱的结构示意图;
[0019]图4为本技术中拼接部的结构示意图

[0020]图中:
1、
地板本体;
101、
旋钮;
102、
放置槽;
103、
插块;
104、
凸块;
105、
第一齿轮;
106、
第二齿轮;
107、
套筒;
108、
第一螺杆;
109、
第二螺杆;
110、
限位板;
111、
弹簧;
112、
圆球体;
2、
安装座;
21、
拼装槽;
22、
卡接槽;
23、
配合柱;
24、
配合插槽;
25、
配合凹槽

具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚

完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例

基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围

[0022]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位

以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制

[0023]请参阅图1‑4,本技术通过以下实施例来详述上述技术方案:
[0024]便于拼装的一体化压铸铝合金地板,包括地板本体1和安装座2,地板本体1的下端设有插块
103
和凸块
104
,安装座2内设有拼装槽
21
,地板本体1拼接于拼装槽
21
内,拼装槽
21
内设有配合柱
23
,配合柱
23
上设有配合插槽
24
和配合凹槽
25
,插块
103
和凸块
104
均与地板本体1的下端固定连接,配合柱
23
的底端与安装座2固定连接,插块
103
和凸块
104
插接于配合插槽
24
和配合凹槽
25
内,用于限制地板本体1和安装座2之间的安装不发生偏移,还包括:
[0025]拼接部,包括卡接组件和移动组件,用于拼接地板本体1和安装座
2。
[0026]如图4所示,卡接组件包括圆球体
112
,拼装槽
21
的两侧设有卡接槽
22
,圆球体
112
卡接于卡接槽
22


地板本体1的两侧设有放置槽
102
,圆球体
112
位于放置槽
102


移动组件包括第一螺杆
108
和第二螺杆
109
,第一螺杆
108
和第二螺杆
109
上的螺纹设为相反方向

第一螺杆
108
和第二螺杆
109
均与圆球体
112
固定连接

圆球体
112
上设有弹簧
111
,弹簧
111
套设于第一螺杆
108
和第二螺杆
109


弹簧
111...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
便于拼装的一体化压铸铝合金地板,包括地板本体
(1)
和安装座
(2)
,所述地板本体
(1)
的下端设有插块
(103)
和凸块
(104)
,所述安装座
(2)
内设有拼装槽
(21)
,所述拼装槽
(21)
内设有配合柱
(23)
,所述配合柱
(23)
上设有配合插槽
(24)
和配合凹槽
(25)
,其特征在于,还包括:拼接部,包括卡接组件和移动组件,用于拼接所述地板本体
(1)
和所述安装座
(2)。2.
如权利要求1所述的便于拼装的一体化压铸铝合金地板,其特征在于:所述卡接组件包括圆球体
(112)
,所述拼装槽
(21)
的两侧设有卡接槽
(22)
,所述圆球体
(112)
卡接于所述卡接槽
(22)

。3.
如权利要求2所述的便于拼装的一体化压铸铝合金地板,其特征在于:所述地板本体
(1)
的两侧设有放置槽
(102)
,所述圆球体
(112)
位于所述放置槽
(102)

。4.
如权利要求3所述的便于拼装的一体化压铸铝合金地板,其特征在于:所述移动组件包括第一螺杆
(108)
和第二螺杆
(109)
...

【专利技术属性】
技术研发人员:陶恩树殷国培
申请(专利权)人:恩永扬州汽车科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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