【技术实现步骤摘要】
一种卷材封边焊接装置
[0001]本专利技术涉及卷材封边焊接的
,具体为一种卷材封边焊接装置
。
技术介绍
[0002]金属卷材封边是指将其边缘对接并采用焊接手段,常用于制造大型的金属板
、
管道或罐体等,其应用领域也很多,例如防水建筑材料
、
食品封装或电子电器等
。
[0003]目前,金属卷材在焊接的过程中,利用夹具对卷材进行对接限位,然后人工手持焊枪向对接处进行焊接处理,但是由于金属卷材的厚度都是较薄的,其热传导性能也会提高,导致人工处理时容易导致卷材对接处被烧穿或形成气孔,影响卷材封边焊接的质量
。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种卷材封边焊接装置,既提高了卷材封边焊接的质量,也能够对卷材的焊缝处进行质量检测
。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种卷材封边焊接装置,包括:承载支架及其顶部的运动系统,所述运动系统的输出端安装有激光焊接头;所述运动系统可控制激光焊接头匀速的进行焊接运动;固定装配于承载支架上的装配板,所述装配板上设计有检测通道;位于检测通道内的测试组件,所述测试组件包括一可向焊缝运动的探测头,并对焊缝进行施压弯曲测试
。
[0006]可选的,所述测试组件还包括滑动装配在检测通道内的活塞板,所述探测头固定安装在活塞板的顶部,所述探测头为长条状,且所述探测头位于焊缝的正下方,所述活塞板向上位移时可对装配板顶部的成品对象的焊缝进行弯曲测试,所述装配板 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种卷材封边焊接装置,其特征在于:包括:承载支架(1)及其顶部的运动系统,所述运动系统的输出端安装有激光焊接头(5);所述运动系统可控制激光焊接头(5)匀速的进行焊接运动;固定装配于承载支架(1)上的装配板(6),所述装配板(6)上设计有检测通道;位于检测通道内的测试组件,所述测试组件包括一可向焊缝运动的探测头(
12
),并对焊缝进行施压弯曲测试;所述测试组件还包括滑动装配在检测通道内的活塞板(
11
),所述探测头(
12
)安装在活塞板(
11
)的顶部,所述探测头(
12
)为长条状,且所述探测头(
12
)位于焊缝的正下方,所述活塞板(
11
)向上位移时可对装配板(6)顶部的成品对象的焊缝进行弯曲测试,所述装配板(6)的顶部安装有可限位成品对象的装配罩(7);所述测试组件还包括控制活塞板(
11
)向上位移的控制组件
。2.
根据权利要求1所述的卷材封边焊接装置,其特征在于:所述控制组件包括滑动安装在承载支架(1)顶部的驱动箱(8),所述驱动箱(8)的外壁与检测通道的底端滑动连接,位于检测通道内所述驱动箱(8)的外壁与活塞板(
11
)的外壁之间铰接有多个功能连杆(
14
),处于未检测的初始状态时,所述功能连杆(
14
)为倾斜状态,所述驱动箱(8)位移能够使功能连杆(
14
)由倾斜状态向垂直状态转换
。3.
根据权利要求2所述的卷材封边焊接装置,其特征在于:所述装配罩(7)的底部安装有橡胶垫,所述装配罩(7)位于检测通道的正上方且对成品对象的焊缝进行密封,所述装配罩(7)与成品对象的焊缝之间形成测试腔,所述检测通道
、
活塞板(
11
)与成品对象之间构成验证腔,所述验证腔内安装有电子传感器,当所述功能连杆(
14
)由竖直状态转为倾斜状态时,所述活塞板(
11
)下移会使验证腔内产生负压;同时,还包括使所述测试腔与验证腔之间产生压差的控压结构
。4.
根据权利要求3所述的卷材封边焊接装置,其特征在于:所述控压结构包括由驱动箱(8)
、
装配板(6)...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜文斌,黄海虹,杨颖,孙兆龙,王福发,于万涛,张步清,
申请(专利权)人:山东龙口三元铝材有限公司,
类型:发明
国别省市:
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