【技术实现步骤摘要】
超高强度钢及其制备方法、电子设备结构件和电子设备
[0001]本申请属于电子产品
,具体涉及超高强度钢及其制备方法
、
电子设备结构件和电子设备
。
技术介绍
[0002]超高强度钢是指屈服强度大于
1180MPa、
抗拉强度大于
1380MPa
的钢材,由于其强度优异从而被广泛使用
。
然而超高强度钢较硬,加工难度大,限制了超高强度钢的使用,同时超高强度钢的性能也有待进一步提升
。
技术实现思路
[0003]鉴于此,本申请提供了超高强度钢及其制备方法
、
电子设备结构件和电子设备
。
[0004]第一方面,本申请提供了一种超高强度钢的制备方法,包括:
[0005]合金粉料与粘结剂混合后,经密炼造粒得到喂料;
[0006]所述喂料经注射
、
脱脂和烧结后得到预制材料;
[0007]所述预制材料经热处理后得到超高强度钢,所述超高强度钢的化学成分包括
16wt
%至
19wt
%的
Ni、7.5wt
%至
11.5wt
%的
Co、5wt
%至
7wt
%的
Mo、0.2wt
%至
0.8wt
%的
V、0.1wt
%至
1wt
%的
Cr、
小于或等于
0.025wt ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种超高强度钢的制备方法,其特征在于,包括:合金粉料与粘结剂混合后,经密炼造粒得到喂料;所述喂料经注射
、
脱脂和烧结后得到预制材料;所述预制材料经热处理后得到超高强度钢,所述超高强度钢的化学成分包括
16wt
%至
19wt
%的
Ni、7.5wt
%至
11.5wt
%的
Co、5wt
%至
7wt
%的
Mo、0.2wt
%至
0.8wt
%的
V、0.1wt
%至
1wt
%的
Cr、
小于或等于
0.025wt
%的
C、0.0215wt
%至
0.3wt
%的
O
以及余量的
Fe。2.
如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述预制材料的硬度为
250HV
至
330HV
;所述预制材料的密度大于
7.85g/cm3。3.
如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述预制材料的晶粒尺寸小于或等于
250
μ
m
,碳元素含量小于或等于
0.025wt
%,氧元素含量为
0.0215wt
%至
0.3wt
%
。4.
如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述合金粉料的粒径
D10
小于5μ
m
,粒径
D50
为
7.5
μ
m
至
9.5
μ
m
,粒径
D90
为
17
μ
m
至
23
μ
m
;所述合金粉料的振实密度大于
4.4g/cm3。5.
如权利要求1至4任一项所述的制备方法,其特征在于,所述烧结包括在
1360℃
至
1400℃
处理
3h
至
6h。6.
如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述合金粉料中碳元素含量小于或等于
0.035wt
%,氧元素含量为
0.1wt
%至
1wt
%
。7.
如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述热处理包括依次进行固溶处理
、
深冷处理和时效处理;所述固溶处理包括在
920℃
至
1020℃
处理
35min
...
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