环氧树脂组合物制造技术

本发明专利技术涉及一种环氧树脂组合物及利用该环氧树脂组合物封装的半导体元件

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物


[0001]本专利技术涉及一种环氧树脂组合物及利用该环氧树脂组合物封装的半导体元件
。

技术介绍

[0002]作为密封集成电路
(IC)、
大规模集成电路
(LSI)、
晶体管
、
二极管等半导体元件而提高半导体装置的特性及可靠性的物质，在广泛使用有环氧树脂组合物
(epoxy resin composition)。
最近，随着电子设备的小型化
、
轻量化
、
高性能化的趋势，半导体的高集成化进程在加快，同时，旨在改善使用于半导体元件密封的材料的性能的研究正在多方面持续进行
。
作为一个例子，日本专利公开第
2017
‑
197620
号涉及一种包含环氧树脂
、
酚醛树脂
(phenol resin)
固化剂以及填充材料的半导体密封用环氧树脂组合物，其公开了一种调节填充材料的含量和环氧树脂组合物的固化物的热弹性率而提高电连接可靠性的技术
。
[0003]但是，在现有的环氧树脂组合物的情况下，存在如下问题：即，被吸收到该组合物内或内在于该组合物中的湿气凝结在半导体封装件内的微细的气孔或环氧树脂模塑料
(EMC)
界面上，而在如回流焊
(reflow soldering)
那样的高温工序中气化而产生压力，从而发生向封装件外部膨润
、
漏出的膨胀
(swelling)
现象的问题
。
尤其是，在低粘度
EMC(low filler content
，低填料含量
)
的情况下，发生膨胀的可能性更大
。
因此，需要开发一种抑制膨胀现象而保持
EMC
的作业性和成型性均匀的环氧树脂组合物
。

技术实现思路

[0004](
专利技术所要解决的问题
)
[0005]本专利技术提供一种膨胀发生被抑制而作业性和成型性优异的环氧树脂组合物及利用该环氧树脂组合物封装的半导体元件
。
[0006](
解决问题所采用的措施
)
[0007]本专利技术提供一种包含环氧树脂
、
固化剂
、
消泡剂以及填充材料且上述消泡剂包含改质的有机聚硅氧烷和环状硅氧烷的环氧树脂组合物
。
[0008](
专利技术的效果
)
[0009]本专利技术的环氧树脂组合物抑制膨胀发生而能够发挥优异的作业性和成型性
。
尤其是，本专利技术的环氧树脂组合物能够适用于低粘度
EMC
和颗粒
(Granule)
状
EMC。
另外，本专利技术的环氧树脂组合物对适用其而封装的半导体元件能够提供高可靠性
。
具体实施方式
[0010]以下，对本专利技术进行详细说明
。
然而，本专利技术的范围并不是仅限定于下述内容，根据需要，各构成要素能够多样地变形或选择性地混合使用
。
因此，应当理解为涵盖包括在本专利技术的构思和技术范围内的所有变更
、
等同物或替代物
。
[0011]本说明书中使用的“重均分子量
(Weight Average Molecular Weight)”和“数均分子量
(number average molecular weight)”是通过本领域已知的常规方法测定的，例
如，其可以通过凝胶渗透色谱仪
(gel permeation chromatograph
，
GPC)
方法测定
。“软化点”是通过本领域已知的常规方法测定的，例如，其可以通过差示扫描量热法
(differential scanning calorimetry
，
DSC)
测定
。“粘度”是通过本领域已知的常规方法测定的，例如，其可以使用布鲁克菲尔德粘度计
(brookfield viscometer)
测定
。“颗粒大小”是通过本领域已知的常规方法测定的，例如，其可以通过激光散射法
(laser light scattering
，
LLS)
测定
。
如“羟值”那样的官能团值是通过本领域已知的常规方法测定的，例如，其可以通过滴定
(titration)
方法测定
。
[0012]<
环氧树脂组合物
>
[0013]本专利技术的环氧树脂组合物包含环氧树脂
、
固化剂
、
消泡剂以及填充材料，根据需要，在不阻碍本专利技术的物性的范围内可以进一步包含固化催化剂
、
偶联剂
、
着色剂
、
脱模剂
、
改质剂
、
阻燃剂
、
低应力化剂等的本领域通常使用的多种添加剂中的1种以上添加剂
。
[0014]环氧树脂
[0015]在本专利技术中，环氧树脂作为主要树脂使用，其在与固化剂反应而固化之后形成三维网状结构，从而能够赋予强而牢固地与被附体粘合的性质和耐热性
。
[0016]作为上述环氧树脂，可以使用本领域通常使用的环氧树脂
。
作为能够使用的环氧树脂的非限制性例子，有双酚
A
型环氧树脂
(bisphenol Aepoxy resin)、
脂环型环氧树脂
(cycloaliphatic epoxy resin)、
甲酚酚醛型环氧树脂
(cresol novolac epoxy resin)、
双酚
F
型环氧树脂
(bisphenol F epoxy resin)、
双酚
S
型环氧树脂
(bisphenol S epoxy resin)、
萘型环氧树脂
(naphthalene epoxy resin)、
蒽型环氧树脂
(anthracene epoxy resin)、
四甲基联苯型环氧树脂
(tetramethyl biphenyl epoxy resin)、
苯酚酚醛型环氧树脂
(phenol novolac epoxy resin)、
双酚
A
酚醛型环氧树脂
(bisphenol A novolac epoxy resin)、
双酚
S
酚醛型环氧树脂
(bisphenol S novolac epoxy resin)、
联苯酚醛型环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种环氧树脂组合物，其特征在于，包含环氧树脂
、
固化剂
、
消泡剂以及填充材料，上述消泡剂包含改质的有机聚硅氧烷和环状硅氧烷，上述改质的有机聚硅氧烷与上述环状硅氧烷的重量比为
1:0.001
至
0.9
，上述改质的有机聚硅氧烷由选自由环氧基和聚酯基组成的组中的1种以上基团改质
。2.
根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，上述环氧树脂的软化点为
40
至
75℃
，环氧当量
(EEW)
为
100
至
400g/eq
，粘度
(
以
150℃
为基准
)
为
0.01
至
50
泊
。3.
根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，上述固化剂的软化点为
50
至
85℃
，羟基当量为
150
至
300g/eq
，粘度
(
以
150℃
为基准
)
为
0.01
至
10
泊
。4.
根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，上述改质的有机聚硅氧烷的分子内环氧基含量
(
摩尔比
)
相对于
Si
‑
CH3为
0.015
至
0.03
，聚环氧丙烷
(PO)
的含量
(
...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政湖，金承泽，姜昇旼，沈明泽，孔炳善，
申请(专利权)人：株式会社，
类型：发明
国别省市：