通过父设备进行的附属设备散热制造技术

各实施例使得耦合到父设备的附属设备能够经由对流将热量直接传递到父设备，从而使得父设备能够帮助冷却附属设备

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】通过父设备进行的附属设备散热

技术介绍

[0001]计算和其他电子设备的能力通常可以通过添加附属设备来增强
。
由于平价而强大的处理和传感设备的普遍存在，此类设备的能力一直在提高
。
然而，处理和传感能力可能会给附属设备带来冷却挑战
。
[0002]概述
[0003]提供本
技术实现思路
以便以简化的形式介绍以下在具体实施方式中还描述的概念的选集
。
本公开内容并不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围
。
[0004]本文描述了电子设备，其使得耦合到父设备的附属设备能够经由对流将热量直接传递到父设备，从而使得父设备能够帮助冷却附属设备
。
在一个方面，一种电子设备包括：被耦合到并容纳发热组件的设备主体壳体；设备足部，该设备足部包括：耦合到该设备主体壳体的外表面的设备足部壳体，连接到该设备足部壳体的第一配对元件，以及从该设备足部壳体的平面部分突出的第一电连接器
。
在另一方面，父设备包括平面安装表面和第二配对元件，该第二配对元件适配成以将附属设备安装到父设备并且使设备足部壳体的平面部分与平面安装表面接触的方式与附属设备的第一配对元件接合
。
父设备进一步包括第二电连接器，该第二电连接器位于平面安装表面上并且适配成在第一电子设备安装到第二电子设备时与第一电连接器接合
。
设备足部壳体的平面部分与平面安装表面之间的接触完成了热回路，热回路包括发热组件/>、
设备主体壳体
、
设备足部壳体和平面安装表面，并且这有利于热量从发热组件传递到父设备
。
[0005]在另一个方面，附属设备可以进一步包括热沉元件，该热沉元件在多个耦合点处耦合在发热组件和设备主体壳体之间，并且其中每个耦合点包括布置在发热组件与设备主体壳体之间的热界面材料
。
[0006]在另一个方面中，设备足部壳体的平面部分和父设备的平面安装表面均包括磁性材料，该磁性材料以足够的力在相应平面处将设备耦合在一起以促进两个设备之间的热传递
。
[0007]在另一个方面，设备足部可以进一步包括铰接构件，该铰接构件将附属设备柔性地耦合到设备足部的平面部分从而能够消除应力，由此附属设备可以受到冲击或以其他方式引起移动，而不会断开附属设备和父设备之间的耦合
。
[0008]下文参考附图详细描述各示例的其他特征和优点以及结构和操作
。
注意，想法和技术不限于本文所描述的特定实施例
。
本文呈现这些示例仅用于说明性的用途
。
基于本文包含的示教，附加的示例对相关领域的技术人员将是显而易见的
。
[0009]附图简述
[0010]合并到本文并构成说明书的一部分的附图例示了本申请的各实施例，并且与说明书一起进一步用于解释各实施例的原理并允许相关领域技术人员实施和使用这些实施例
。
[0011]图1描绘了根据一个实施例的示例附属设备
。
[0012]图2描绘了根据一个实施例的包括附属装载器的示例父设备
。
[0013]图3描绘了根据一个实施例的耦合到父设备的示例附属设备
。
[0014]图
4A
‑
4C
描绘了根据一个实施例的图1的示例附属设备的前视图
、
侧视图和仰视图
。
[0015]图5描绘了根据一个实施例的图1的示例附属设备的分解视图
。
[0016]图6描绘了根据一个实施例的示例附属设备足部的分解图
。
[0017]图
7A
和
7B
描绘了根据一个实施例的设备足部的详细侧视图
。
[0018]图8描绘了根据一个实施例的图1的示例附属设备的剖面俯视图
。
[0019]图9描绘了根据一个实施例的图1的示例附属设备的附加剖视图
。
[0020]当结合其中相同的附图标记标识对应的元素的附图时，各实施例的特征和优点将从以下阐述的详细描述中变得更加显而易见
。
在附图中，相同的附图标记一般指示等同的
、
功能上类似的
、
和
/
或结构上类似的元素
。
其中元素第一次出现的附图由对应附图标记中最左侧的
(
诸
)
数位来指示
。
[0021]详细描述
[0022]I.
介绍
[0023]本说明书和附图公开了包括本专利技术的各特征的一个或多个实施例
。
本专利技术的范围不限于所公开的实施例
。
所公开的实施例仅仅例示本专利技术，并且所公开的实施例的经修改的版本也被本专利技术所涵盖
。
本专利技术的各实施例由附加的权利要求所限定
。
[0024]说明书中对“一个实施例”、“一实施例”、“一示例实施例”等等的提及指示所描述的实施例可包括特定特征
、
结构或者特性，但是，每一个实施例可不必包括该特定特征
、
结构或者特性
。
此外，这些短语不一定指相同的实施例
。
此外，当结合某一实施例描述特定特征
、
结构或特性时，不管是否被明确描述，结合其他实施例来实现该特征
、
结构或特性被认为是在本领域技术人员的知识范围内
。
[0025]在讨论中，除非另有说明，否则修改本公开的实施例的一个或多个特征的条件或关系特性的诸如“基本上”和“大约”之类的形容词应被理解成是指该条件或特性被限定在对该实施例所意图的应用而言可接受的该实施例的操作的容差以内
。
[0026]以下描述多个示例性实施例
。
应当注意，在此提供的任何章节
/
子章节标题不旨在限制
。
本文档中描述了各实施例，并且任何类型的实施例可被包括在任何章节
/
子章节下
。
此外，在任何章节
/
子章节中公开的各实施例可与在相同章节
/
子章节和
/
或不同章节
/
子章节中描述的任何其它实施例以任何方式组合
。
[0027]II.
示例实施例
[0028]如上所描述的，现代附属设备的处理和感测能力可能会给这些设备带来冷却挑战
。
例如，在没有主动冷却的情况下，可能很难或不可能消除由处理和传感组件生成的热量
。
也就是说，可以通过使冷空气循环的风扇来促进散热
。
然而，这样的风扇会生成噪声，这些噪声可能会干扰诸如麦克风之类的板载传感器
。
[0029]可以使用没本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种第一电子设备，包括：设备主体壳体；设置在所述设备主体壳体内的第一发热组件；设置在所述设备主体壳体内并耦合在所述第一发热组件和所述设备主体壳体之间的第一导热组件；以及设备足部，包括：耦合到所述设备主体壳体的外表面的设备足部壳体；以及第一配对元件，所述第一配对元件连接到所述设备足部壳体并且适配成以将所述第一电子设备安装到第二电子设备并且使所述设备足部壳体的平面部分与所述第二电子设备的平面安装表面接触的方式与所述第二电子设备的相应第二配对元件接合；其中所述设备足部壳体的所述平面部分与所述第二电子设备的所述平面安装表面之间的接触完成了热回路，所述热回路包括所述第一发热组件
、
所述第一导热组件
、
所述设备主体壳体
、
所述设备足部壳体和所述第二电子设备的所述平面安装表面，并且这有利于热量从所述第一发热组件传递到所述第二电子设备
。2.
如权利要求1所述的第一电子设备，其特征在于，所述设备主体壳体
、
所述第一导热组件
、
所述设备足部壳体和所述第二电子设备的所述平面安装表面中的每一者都包括以下中的一者或多者：金属；铝合金；或导热塑料
。3.
如权利要求1所述的第一电子设备，其特征在于，所述第一导热组件经由热界面材料的第一层连接到所述第一发热组件，并且经由所述热界面材料的第二层连接到所述设备主体壳体，并且其中所述设备主体壳体经由所述热界面材料的第三层连接到所述设备足部壳体
。4.
如权利要求1所述的第一电子设备，其特征在于，所述第一发热组件包括成像传感器或处理组件中的一者
。5.
如权利要求1所述的第一电子设备，其特征在于，所述第一配对元件包括与所述设备足部壳体的所述平面部分平面对准的板并且包括第一磁性材料，所述第二配对元件包括第二磁性材料，并且所述第一磁性材料和所述第二磁性材料分别包括：永磁体和铁磁性材料；铁磁性材料和永磁体；或第一永磁体和第二永磁体
。6.
如权利要求5所述的第一电子设备，其特征在于，所述设备足部进一步包括铰接构件，所述铰接构件将所述板柔性地连接到所述设备足部壳体，并且这使得所述设备足部能够在不将所述第一电子设备与所述第二电子设备断开的情况下旋转离开所述第二电子设备
。7.
如权利要求5所述的第一电子设备，其特征在于，所述第一配对元件进一步包括从所述板垂直延伸的第一对准销和第二对准销，并且所述第二配对元件进一步包括在所述第二电子设备的所述平面安装表面中的第一孔和第二孔，所述第一孔和所述第二孔适配成分别
容纳所述第一对准销及所述第二对准销
。8.
如权利要求1所述的第一电子设备，其特征在于，所述设备足部进一步包括第一电连接器，所述第一电连接器从所述设备足...

【专利技术属性】
技术研发人员：L，
申请(专利权)人：微软技术许可有限责任公司，
类型：发明
国别省市：