【技术实现步骤摘要】
芯片检测装置
[0001]本专利技术涉及一种芯片检测装置
。
技术介绍
[0002]目前针对封装好的普通电子元器件的测试,往往通过一些测试夹具或定制的夹具进行测试,在对裸芯片进行测试时,往往没有可使用的测试夹具及测试手段
。
[0003]特别对于从晶圆上切割下来的一个个非常小的独立裸芯片单元,这些裸芯片和普通工艺线上整个晶圆的测试是非常不同的,对于晶圆测试时由于单个芯片处于晶圆上未被切割状态,而晶圆的尺寸一般为4英寸,6英寸,8英寸甚至更大,而且尺寸相对确定,实际测试时是比较容易进行固定和精确定位,而对于单颗裸芯片单元由于其体积较小,形状尺寸差别较大,传统的夹具明显无法将其固定,未固定的裸芯片单元在测试时,测试用的探针在接触芯片时其力度很容易导致芯片发生位移;而对于已经焊接在电路板上芯片的检测,则又需要另外的夹具进行固定
。
技术实现思路
[0004]针对上述现有技术的不足,本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种能够固定并对单颗裸芯片和电路板上的芯片进行测试的芯片检测装置
。
[0005]为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种芯片检测装置并具体包括底座
、
夹具单元
、
检测单元
、
位置调节单元以及关停单元,所述夹具单元包括支承板以及设置在底座上的用于在水平方向上对支承板进行限位的调节部,在所述支承板的顶面上开设有与裸芯片的外部轮廓适配的限位槽,限位槽用于限制住裸芯片,无论何种芯片 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种芯片检测装置,其特征在于,包括:底座;夹具单元,所述夹具单元包括支承板以及设置在底座上的用于在水平方向上对支承板进行限位的调节部,在所述支承板的顶面上开设有与裸芯片的外部轮廓适配的限位槽;检测单元,用于检测芯片的电性能;位置调节单元,设置在所述底座上,所述检测单元的检测部分设置在所述位置调节单元上并位于所述支承板的正上方处,所述位置调节单元用于带动检测单元相对于支承板沿
X
轴
、Y
轴和
Z
轴移动;及关停单元,分别与所述检测单元和位置调节单元电连接,用于在设备异常时关停检测单元和位置调节单元
。2.
如权利要求1所述的芯片检测装置,其特征在于:所述检测单元包括设置在底座上的控制部以及电连接于控制部的探针;所述位置调节单元包括沿
X
轴滑动设置在底座上的第一支撑座
、
沿
Y
轴方向滑动设置在第一支撑座上的第二支撑座以及带动所述第一支撑座沿
X
轴移动和带动所述第二支撑座沿
Y
轴移动的第一驱动部,在所述第二支撑座上沿
Z
轴方向设置有第二驱动部,在所述第二驱动部的输出端上设置有沿
Z
轴方向滑动连接于第二支撑座的测试架,所述测试架位于支承板的正上方,所述探针安装在所述测试架上且检测端朝向支承板设置
。3.
如权利要求2所述的芯片检测装置,其特征在于:所述测试架上设置有若干沿
Z
轴方向布置并可沿
Z
轴方向移动以抵靠于支承板的调节限位部,以用于限制支承板在
Z
轴方向的自由度
。4.
如权利要求3所述的芯片检测装置,其特征在于:还包括设置在底座的各侧壁上的感应单元
。5.
如权利要求1至4任一项所述的芯片检测装置,其特征在于:所述调节部包括设置在底座顶面上且具有支撑平面的底板
、
滑动设置在底板的支撑平面上并沿底板外侧间隔分布的若干用于抵住支承板的限位块以及设置在底板内并与各限位块相适配设置的用于限制限位块滑动的若干锁定结构,其中一部分的所述限位块分别沿
X
轴分设在支承板的...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡建荣,吴兆希,罗俊,邢宗锋,岑政,代薇薇,石金艳,叶思楠,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十四研究所,
类型:发明
国别省市:
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