壳体及电子设备制造技术

本申请提供一种壳体及电子设备

【技术实现步骤摘要】
壳体及电子设备


[0001]本申请涉及电子领域，具体涉及一种壳体及电子设备
。

技术介绍

[0002]随着电子设备功能的增多，电子设备使用时的发热量也增大，然而，现有的壳体导热性能较差，不利于电子设备的散热，影响了电子设备的用户体验
。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种壳体，其具有较好的导热性，应用于电子设备时可以提高电子设备的散热效果
。
[0004]本申请第一方面实施例提供了一种壳体，其包括：
[0005]第一纤维树脂层；
[0006]散热层，所述散热层层叠设置于所述第一纤维树脂层的一侧，所述散热层包括散热部及多个连接部，所述散热部具有间隔设置的多个通孔，所述连接部设置于所述通孔中，每个所述连接部靠近所述第一纤维树脂层的端部连接所述第一纤维树脂层；以及
[0007]第二纤维树脂层，所述第二纤维树脂层层叠设置于所述散热层背离所述第一纤维树脂层的一侧，且所述第二纤维树脂层连接每个所述连接部背离所述第一纤维树脂层的端部
。
[0008]本申请第二方面实施例提供了一种电子设备，其包括：
[0009]显示屏；
[0010]本申请第一方面所述的壳体，所述壳体与所述显示屏相背设置，所述装饰膜背离所述显示屏设置；以及
[0011]处理器，所述处理器位于所述壳体与所述显示屏之间，所述处理器与所述显示屏电连接，用于控制所述显示屏进行显示
。
[0012]本申请的壳体包括依次层叠设置的第一纤维树脂层
、
散热层及第二纤维树脂层，本申请实施例的壳体包括散热层，散热层可以提高壳体的热传导系数，应用于电子设备时，可以提高电子设备的散热性，更好的将电子设备产生的热量散布到整个壳体，最后散布到环境中，避免电子设备局部发烫或过热
。
此外，所述散热层包括散热部及多个连接部，所述散热部具有间隔设置的多个通孔，所述多个连接部设置于所述多个通孔中，所述多个连接部用于连接所述第一纤维树脂层及第二纤维树脂层，散热部与第一为纤维树脂层及第二纤维树脂层的粘合性较差，这样可以提高第一纤维树脂层
、
散热层及第二纤维树脂层之间的结合性能，避免第一纤维树脂层与散热层
、
散热层与第二纤维树脂层之间发生分层
。
再者，本申请的壳体包括第一纤维树脂层及第二纤维树脂层，这样可以使得壳体具有更高的机械强度，可以做得更薄，应用于电子设备时，可以更好的保护电子设备
。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0014]图1是本申请一实施例的壳体的立体结构示意图
。
[0015]图2是本申请一实施例的壳体沿图1中
A
‑
A
方向的剖视结构示意图
。
[0016]图3是本申请一实施例的散热层的平面结构示意图
。
[0017]图4是本申请一实施例的第一纤维树脂层的剖视结构示意图
。
[0018]图5是本申请一实施例的第二纤维树脂层的剖视结构示意图
。
[0019]图6是本申请又一实施例的壳体沿图1中
A
‑
A
方向的剖视结构示意图
。
[0020]图7是本申请又一实施例的散热层的平面结构示意图
。
[0021]图8是本申请又一实施例的壳体沿图1中
A
‑
A
方向的剖视结构示意图
。
[0022]图9是本申请又一实施例的壳体沿图1中
A
‑
A
方向的剖视结构示意图
。
[0023]图
10
是本申请又一实施例的壳体沿图1中
A
‑
A
方向的剖视结构示意图
。
[0024]图
11
是本申请又一实施例的壳体沿图1中
A
‑
A
方向的剖视结构示意图
。
[0025]图
12
是本申请又一实施例的壳体沿图1中
A
‑
A
方向的剖视结构示意图
。
[0026]图
13
是本申请一实施例的壳体的制备方法的流程示意图
。
[0027]图
14
是本申请一实施例的电子设备的结构示意图
。
[0028]图
15
是本申请一实施例的电子设备的部分爆炸结构示意图
。
[0029]图
16
是本申请一实施例的电子设备的电路框图
。
[0030]附图标记说明：
[0031]100
‑
壳体，
10
‑
第一纤维树脂层，
11
‑
第一纤维布，
12
‑
第一树脂，
20
‑
散热层，
21
‑
散热部，
22
‑
连接部，
23
‑
纤维树脂部，
231
‑
第三纤维布，
232
‑
第三树脂，
30
‑
第二纤维树脂层，
31
‑
第二纤维布，
32
‑
第二树脂，
40
‑
装饰膜，
41
‑
颜色层，
42
‑
第一纹理层，
43
‑
第二纹理层，
44
‑
镀膜层，
45
‑
盖底层，
46
‑
基材层，
47
‑
硬化层，
50
‑
粘合层，
101
‑
透光部，
300
‑
电子设备，
310
‑
显示屏，
320
‑
中框，
330
‑
处理器，
350
‑
存储器，
370
‑
摄像头模组
。
具体实施方式
[0032]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种壳体，其特征在于，包括：第一纤维树脂层；散热层，所述散热层层叠设置于所述第一纤维树脂层的一侧，所述散热层包括散热部及多个连接部，所述散热部具有间隔设置的多个通孔，所述连接部设置于所述通孔中，每个所述连接部靠近所述第一纤维树脂层的端部连接所述第一纤维树脂层；以及第二纤维树脂层，所述第二纤维树脂层层叠设置于所述散热层背离所述第一纤维树脂层的一侧，且所述第二纤维树脂层连接每个所述连接部背离所述第一纤维树脂层的端部
。2.
根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述通孔的最大宽度
d
的范围为：
0.5mm≤d≤2mm。3.
根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，相邻的两个所述通孔之间的最小距离
s
的范围为：
2mm≤s≤4mm。4.
根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述散热层的厚度
h
的范围为：
10
μ
m≤h≤100
μ
m。5.
根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，沿所述散热层的延伸方向上，所述散热部的导热系数
λ1的范围为：
700W/(m
·
K)≤
λ
1≤1950W/(m
·
K)。6.
根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体的导热系数
λ2的范围为：
100W/(m
·
K)≤
λ
2≤200W/(m
·
K)。7.
根据权利要求1‑6任一项所述的壳体，其特征在于，所述散热层还包括纤维树脂部，所述纤维树脂部环绕所述散热部的外周设置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹昆鹏，
申请(专利权)人：深圳市锐尔觅移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：