贴片机的切刀机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片机的切刀机构，应用于电子制造设备，它包括基座设置在基座上方的动刀导向块、定刀刀片及动刀刀片，所述动刀导向块与基座之间设有垫片。本实用新型专利技术通过增加垫片，消除刀具运行过程中对基座的磨损；若垫片磨损无法使用，则仅需更换垫片即可，降低贴片机切刀机构的维修成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种切刀机构，尤其涉及一种贴片机的切刀机构。
技术介绍
贴片机主要应用在电子制造领域(主要贴装器件是电子元件，所以说主要应用在 电子制造领域)，在贴片机中，切刀机构是非常重要的部件，切刀机构主要分为三个部分 1、机械部分，负责动作执行，主要由基座、动刀刀片和定刀刀片三部分组成；2、气路部分，负 责为动刀提供动力，主要由气缸和电磁阀组成；3、控制电路，提供动作信号的转换。切刀机 构的运行原理为由贴片机主控系统发出一个切带信号；切刀机构接到信号，向电磁阀输 出24VDC控制电压，电磁阀动作；电磁阀动作，气路切换，气缸带动动刀向前推，进行切带； 气缸到达前端感应器，感应器动作，电磁阀关闭，气路切换，气缸带动动刀回来；气缸回到初 始位置，后端感应器动作，切带完成，向主控系统发出完成信号。在动刀切带过程中，动刀与基座磨损导致基座损坏，无法正常切带。切刀机构基座 损坏后，需要更换全新基座，费用高昂。
技术实现思路
本技术为了解决现有切刀机构基座损坏后更换全新基座，费用高昂的缺陷， 提供一种贴片机的切刀机构，通过设置垫片有效避免基座损坏，且设备维修方便、费用低 廉MTv ο为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种贴片机的切刀机构，包 括基座、设置在基座上方的动刀导向块、定刀刀片及动刀刀片。所述动刀导向块与基座之间 设有垫片。垫片一边侧凸出于动刀导向块边缘，连接后，切刀刀片在垫片凸出部的上方滑 动。所述垫片为矩形板体；垫片共设有两块，分别位于基座两侧上方切刀的滑动部位。所述垫片下部与基座之间设有锡纸。所述垫片厚度为0. 5-3mm,锡纸厚度为0. 05-0. 3mm。本技术通过增加垫片，消除刀具运行过程中对基座的磨损；若垫片磨损无法 使用，则仅需更换垫片即可，降低贴片机切刀机构的维修成本。以下结合附图和实施例对本技术做进一步的说明附图说明图1本技术贴片机切刀机构的局部爆炸图；图2为现有贴片机切刀机构的局部爆炸图；图3为现有贴片机切刀机构的结构示意图；图4为贴片机切刀机构的动刀部分配合结构爆炸图。具体实施方式如图2、3、4现有贴片机切刀机构，主要分为三个部分一、机械部分，负责动作执 行，主要由基座9、动刀刀片38和定刀刀片12三部分组成；二、气路部分，负责为动刀提供 动力，主要由气缸5和电磁阀25组成；三、控制电路44，提供动作信号的转换。其中，基座9 起固定整个切刀组件作用；动刀刀片38切带过程中在基座9两边动刀导向块10内侧的平 面上滑动。如图1所示本技术一种贴片机的切刀机构，与现有技术不同处在于在动刀导 向块10与基座9之间设有垫片15。所述垫片15为矩形板体；垫片共设有两块，分别位于 基座9两侧上方切刀的滑动部位。参照图1，实施时对磨损的基座9进行打磨，将高度磨成65 士 0. Imm (65 士 0. 1mm，是 参照原基座尺寸定的，64-66mm都可以，主要是要能满足气缸安装后，动刀与基座平行。)，然 后将加工好的厚度为0. 5-3mm垫片15安装在切刀的滑动部位，最后用厚度为0. 05-0. 3mm 薄锡纸来微调两端的平衡精度。所述垫片15优选为厚度1. 5mm的铁垫片；薄锡纸优选厚度 为 0. 1mm。参照图1，切刀机构组件安装好之后，利用切刀刀片38的自重，测试切刀在导槽中 是否顺畅——在不通电的情况下，把切刀向前倾斜45度，切刀刀片38就可以自由向前滑动 到位。这有没有阻力，安装调试是符合要求。此时，切刀机构已可以正常使用。若垫片15 磨损导致无法切带，仅需更换一块垫片15。当然本专利结构可以是对因磨损而无法使用的贴片机切刀机构基座进行打磨，然 后增加垫片；也可以在贴片机结构设计制造过程中，增加垫片。本专利尤其适用于因磨损而 无法使用的SMT贴片机切刀机构；但只要与此切刀机构运行原理相似的设备均可参照本方法。权利要求一种贴片机的切刀机构，包括基座(9)、设置在基座上方的动刀导向块(10)、定刀刀片(12)及动刀刀片(38)，其特征在于所述动刀导向块(10)与基座(9)之间设有垫片(15)。2.根据权利要求1所述的贴片机的切刀机构，其特征在于所述垫片(15)为矩形板 体；垫片共设有两块，分别位于基座(9)两侧上方切刀的滑动部位。3.根据权利要求2所述的贴片机的切刀机构，其特征在于所述垫片(15)下部与基座 (9)之间设有锡纸。4.根据权利要求3所述的贴片机的切刀机构，其特征在于所述垫片(15)厚度为 0. 5-3mm，锡纸厚度为 0. 05-0. 3mm。专利摘要本技术公开了一种贴片机的切刀机构，应用于电子制造设备，它包括基座设置在基座上方的动刀导向块、定刀刀片及动刀刀片，所述动刀导向块与基座之间设有垫片。本技术通过增加垫片，消除刀具运行过程中对基座的磨损；若垫片磨损无法使用，则仅需更换垫片即可，降低贴片机切刀机构的维修成本。文档编号B26D1/06GK201693584SQ20102014528公开日2011年1月5日 申请日期2010年3月26日 优先权日2010年3月26日专利技术者付军 申请人:康佳集团股份有限公司;安徽康佳电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片机的切刀机构，包括基座（９）、设置在基座上方的动刀导向块（１０）、定刀刀片（１２）及动刀刀片（３８），其特征在于：所述动刀导向块（１０）与基座（９）之间设有垫片（１５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：付军，
申请(专利权)人：康佳集团股份有限公司，安徽康佳电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]