一种瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂及其制备方法技术

本发明专利技术属于电力高压技术领域，公开一种瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂及其制备方法；且该水泥胶合剂包括基料

【技术实现步骤摘要】
一种瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电力高压
，尤其涉及一种瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂及其制备方法
。

技术介绍

[0002]瓷绝缘子是主要用于高压输供电线路
、
超高压输供电线路以及电站电气设备的外绝缘部分，因此要求其必须具备较高的外绝缘性能
。
瓷绝缘子主要组成为瓷件
、
水泥胶合剂和金具
。
其中，水泥胶合剂作为连接瓷件和金具的主要材料极为重要，目前大多数企业的水泥胶合剂胶装都是通过手工填料以后再振动密实，效率低
。
[0003]然而，随着对产品的性能和品质要求的提高，自动化胶装生产已经成必须趋势，对水泥胶合剂的要求必然要实现自流平，无需振动，因此如何实现水泥胶合剂的高强度的同时，实现长时间自流平的性能成为关键的技术
。
[0004]为了解决上述技术问题，现有技术
CN201310703097.8
公开了一种水泥胶合剂，且其通过将各个制备原料混匀后置于模具中，
24h
后拆模，然后移至将其
35
～
45℃
的水中养护
3d
后，其强度才能达到
100MPa
，其效率较低，周转时间长
。
现有技术
CN202210822440.X
利用改性石墨烯来改善和提高胶合剂的性能，但是改性石墨烯的工艺复杂，而且掺量大
(
为硅酸盐水泥的
20
～
30
％
)
，制备成本极高，阻碍了其进行大规模的工业应用
。
另外，其采用自然养护的方式，也在
2d
以后其抗压强度才能达到
100MPa。
目前采用的养护工艺周期较长，这极大地增加了库存压力，影响瓷绝缘子整体的生产效率
。
在实现自流平
、
高强度的同时要快速养护成型，也是整个行业的技术难点和关键技术
。
所以需要针对上述问题进行改进，来满足生产和市场需求
。
[0005]为此，本专利技术提供一种瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂及其制备方法
。

技术实现思路

[0006]为了解决上述现有技术中的不足，本专利技术提供一种瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂及其制备方法
。
本专利技术采用人工瓷砂代替传统的以二氧化硅为主要成分的骨料，不仅能够提升水泥胶合剂的强度，并能够极大减少传统河砂的碱骨料反应带来的潜在风险；采用球形的硅微粉并结合自制的流平剂，不仅可以实现胶合剂的自流平，减少人工操作，而且其流动度的损失较小，极大地改善水泥胶合剂的操作性
。
且本专利技术采用蒸汽养护制度，成型时间短，极大减少水泥胶合剂的生产周期，减少库存压力，极大地降低生产成本，实现质量提升和成本降低双重目标，从而极大地提高和扩宽水泥胶合剂的应用和市场竞争力
。
[0007]本专利技术的一种瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂及其制备方法是通过以下技术方案实现的：
[0008]本专利技术的第一个目的是提供一种瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂，包括基料
、
助剂以及水；所述助剂的用量为所述基料的
0.1wt
％～
1.4wt
％；所述水的用量为所述基料的
16wt
％～
25wt
％；
[0009]其中，所述基料按质量百分比计，其制备原料包括以下组分：
[0010]硅酸盐水泥
40wt
％～
60wt
％
、
瓷砂
30wt
％～
60wt
％
、
硅微粉
3wt
％～
10wt
％，且所述基料的各个制备原料的总量为
100wt
％；
[0011]所述助剂包括聚羧酸复配减水剂
、
抗裂剂
、
消泡剂
、
以及流平剂；且所述流平剂为聚醚改性有机硅
。
[0012]进一步地，所述聚羧酸复配减水剂的用量为所述基料的
0.1wt
％～
0.3wt
％；
[0013]所述抗裂剂的用量为所述基料的
0.1wt
％～
0.3wt
％；
[0014]所述消泡剂的用量为所述基料的
0.1wt
％～
0.3wt
％；
[0015]所述流平剂的用量为所述基料的
0.1wt
％～
0.5wt
％
。
[0016]进一步地，所述聚醚改性有机硅通过以下步骤制得：
[0017]S1
，将聚甲基氢硅氧烷和聚醚
F
‑6混匀后，获得混合物
A
；
[0018]其中，所述聚甲基氢硅氧烷和聚醚
F
‑6的质量比为
1:1.8
～
2.2
；
[0019]S2
，将催化剂均匀分散于所述混合物
A
中，获得混合物
B
；
[0020]S3
，将所述混合物
B
进行回流加热处理，待温度升至
78
～
82℃
时，通入氮气，随后加入甲苯，然后继续升温至
105
～
115℃
进行恒温反应6～
10h
，待反应完成后，除去甲苯，即获得所述聚醚改性有机硅
。
[0021]进一步地，所述催化剂为氯铂酸的异丙醇溶液；所述异丙醇溶液中氯铂酸的质量浓度为
1wt
％；
[0022]且所述催化剂与所述混合物
A
的质量比为
1.0wt
％～
2.0wt
％
:1。
[0023]进一步地，与所述混合物
B
的质量比为
0.15
～
0.25:1。
[0024]进一步地，硅酸盐水泥为
525#P I
型或
P II
型水泥
。
[0025]进一步地，所述瓷砂为铝含量
≥80
％的瓷砂，且其粒径为
30
～
70
目
。
[0026]进一步地，所述硅微粉的纯度
≥99
％，所述硅微粉为球形且其粒径为
10
～
200nm。
[0027]进一步地，所述聚羧酸复配减水剂通过以下步骤制得：
[0028]在聚羧酸减水剂中掺入锂盐混匀，即获得所述聚羧酸复配减水剂；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂，其特征在于，包括基料
、
助剂以及水；所述助剂的用量为所述基料的
0.1wt
％～
1.4wt
％；所述水的用量为所述基料的
16wt
％～
25wt
％；其中，所述基料按质量百分比计，其制备原料包括以下组分：硅酸盐水泥
40wt
％～
60wt
％
、
瓷砂
30wt
％～
60wt
％
、
硅微粉
3wt
％～
10wt
％，且所述基料的各个制备原料的总量为
100wt
％；所述助剂包括聚羧酸复配减水剂
、
抗裂剂
、
消泡剂
、
以及流平剂；且所述流平剂为聚醚改性有机硅
。2.
如权利要求1所述的瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂，其特征在于，所述聚羧酸复配减水剂的用量为所述基料的
0.1wt
％～
0.3wt
％；所述抗裂剂的用量为所述基料的
0.1wt
％～
0.3wt
％；所述消泡剂的用量为所述基料的
0.1wt
％～
0.3wt
％；所述流平剂的用量为所述基料的
0.1wt
％～
0.5wt
％
。3.
如权利要求1所述的瓷绝缘子用自流平高强度水泥胶合剂，其特征在于，所述聚醚改性有机硅通过以下步骤制得：
S1
，将聚甲基氢硅氧烷和聚醚
F
‑6混匀后，获得混合物
A
；其中，所述聚甲基氢硅氧烷和聚醚
F
‑6的质量比为
1:1.8
～
2.2
；
S2
，将催化剂均匀分散于所述混合物
A
中，获得混合物
B
；
S3
，将所述混合物
B
进行回流加热处理，待温度升至
78
～
82℃
时，通入氮气，随后加入甲苯，然后继续升温至
105
～
115℃
进行恒温反应6～
10h
，待反应完成后，除去甲苯，即获得所述聚醚改性有机硅
。4.
如权利要求3所述的瓷绝缘子用自流平高强度水...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘家盛，邓建国，徐林，周卫兵，
申请(专利权)人：萍乡百斯特电瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：