一种霍尔芯片测试方法及测试系统技术方案

本申请涉及一种霍尔芯片测试方法及测试系统，其涉及芯片测试领域，该霍尔芯片测试方法，包括如下步骤：

【技术实现步骤摘要】
一种霍尔芯片测试方法及测试系统


[0001]本申请涉及芯片测试领域，尤其是涉及一种霍尔芯片测试方法
。
本申请还涉及一种霍尔芯片测试系统
。

技术介绍

[0002]霍尔传感器是一种根据霍尔效应检测磁场变化的传感器
。
霍尔效应是指，当电流垂直于外磁场通过半导体时，载流子发生偏转，垂直于电流和磁场的方向会产生一个附加电场，从而在半导体的两端产生电势差，这个电势差也被称为霍尔电势差或者霍尔电压
。
霍尔传感器能够在外部的磁场发生变化时产生霍尔电压，因而被用来通过检测霍尔电压来检测外部磁场是否产生变化，在目标器件与霍尔传感器之间没有直接的物理接触的情况下，实现对目标器件的检测，在工业
、
医疗和家电等领域得到了越来越广泛的应用
。
霍尔芯片是一种内部集成有霍尔传感器
、
电压调节器
、
动态偏置补偿电路等控制电路的集成电路芯片，具有体积小
、
检测灵敏度高
、
性能稳定性高的优点，在手机
、
电脑和计量等方面应用迅速普及
。
[0003]霍尔芯片完成芯片封装，在产品出厂前，需要进行芯片的测试，以防止不合格品流转到客户手中，导致使用该霍尔芯片的整个电路板的报废
。
芯片测试通常使用芯片测试机进行，在进行霍尔芯片测试时，将霍尔芯片的管脚与芯片测试机的测试电极（金手指）分别接触，芯片测试机通过金手指向霍尔芯片的不同管脚施加不同的测试控制电信号，并在霍尔芯片的周边产生设定要求的磁场，通过检测霍尔芯片的目标管脚输出的电位
、
电流值，来判断霍尔芯片是否合格，剔除不合格的芯片，防止不合格的芯片出厂发送给客户
。
芯片测试机的使用可以通过测试机控制各种测试参数，极大的简化了过程，提高了测试效率
。
霍尔芯片的测试能够发现霍尔芯片在芯片生产
、
封装过程中产生的各种问题，以成了霍尔芯片出厂前结构和功能测试的必备步骤
。
[0004]现有的芯片测试机在进行霍尔芯片的测试时，通常通过多个金手指分别与霍尔芯片的多个管脚进行接触，对霍尔芯片施加测试控制电信号进行芯片测试
。
常见的霍尔芯片，尤其是使用量很大的直流电机换相用霍尔芯片，通常采用
TO92
型封装，芯片的管脚之间的间距较小，金手指与管脚接触时，容易导致一个金手指搭接在相邻的两个管脚上，造成管脚短路，从而将测试控制电信号施加在相邻的管脚上，导致霍尔芯片的烧毁
。
对于
MOS
型霍尔芯片，由于
MOS
结构的特点，在芯片烧毁之前的测试过程中通常会显示产品测试合格，导致测试合格的良品中不合格产品
。
这样的产品销售到客户手里，会造成客户产品严重的质量问题，对霍尔芯片生产商的利益和声誉造成极大的伤害
。

技术实现思路

[0005]为了防止霍尔芯片测试过程中的损坏，保证测试结果的准确性，本申请提供一种霍尔芯片测试方法及测试系统
。
[0006]本申请提供的霍尔芯片测试方法采用如下的技术方案：
一种霍尔芯片测试方法，包括如下步骤：
S10、
将霍尔芯片输送到测试位，使得霍尔芯片的管脚与测试电极接触；
S20、
对霍尔芯片进行
OS
测试，如果测试通过，转
S40
；
S30、
检测霍尔芯片是否为第二次进行
OS
测试，丢弃第二测试的霍尔芯片，标记第一次测试的霍尔芯片，转
S10
；
S40、
对霍尔芯片进行功能参数测试
。
[0007]通过采用上述技术方案，利用与霍尔芯片的管脚相接触的测试电极，能够将测试控制电信号施加在霍尔芯片上，对霍尔芯片进行测试；通过
OS
测试，不仅能够检测芯片加工
、
封装引起的霍尔芯片管脚之间的短路
、
短路，还能够检测测试电极搭接引起的霍尔芯片管脚之间的短路，这样就能够保证进行功能参数检测的霍尔芯片不存在检测电极的搭接短路，防止霍尔芯片在进行功能参数检测时烧毁；利用对霍尔芯片是否为第二次进行
OS
测试的检测，能够在两次
OS
测试均为异常时，判断为芯片结构的损坏，从而丢弃该芯片，而在一次
OS
测试为异常时，为排除测试电极搭接因此的测试异常，对霍尔芯片再次定位进行
OS
测试，减少结构正常的霍尔芯片的浪费
。
[0008]在一个具体的可实施方案中，在
S20
中，测试条件为：测试控制电流小于
20
μ
A
，测试控制电压小于
1V。
[0009]通过采用上述技术方案，利用较小的测试控制电流和较小的测试控制电压，限制进行
OS
测试时通过霍尔芯片内部的电信号的功率，防止测试电极搭接短路造成霍尔芯片的烧毁
。
[0010]在一个具体的可实施方案中，如果
OS
测试的输出电压偏离设定输出电压不超过
100mV
，则判断为测试通过
。
[0011]通过采用上述技术方案，利用较小的输出电压偏差作为测试通过的判断标准，能够及时检测到霍尔芯片的早期失效，提高霍尔芯片早期失效的发现概率，进一步提高测试合格产品的交付合格率
。
[0012]在一个具体的可实施方案中，在
S30
中，通过在霍尔芯片上喷涂测试标识的方法，对霍尔芯片进行标记
。
[0013]通过采用上述技术方案，利用在霍尔芯片上喷涂测试标识的方法，能够直接标识第一次
OS
测试不合格的霍尔芯片，从而无需在整个芯片测试流程结束后，再对第一次
OS
测试不合格的霍尔芯片进行第二次测试，提高了霍尔芯片测试的灵活性
。
[0014]在一个具体的可实施方案中，通过识别霍尔芯片上测试标识的方法，判断霍尔芯片是否为第二次进行
OS
测试
。
[0015]通过采用上述技术方案，利用识别霍尔芯片上测试标识的方法，能够在
OS
测试不合格的情况下，根据霍尔芯片上测试标识的识别结果，决定是将霍尔芯片丢弃，还是对霍尔芯片进行收集再次测试，在防止芯片烧毁的前提下，保证完好的霍尔芯片能够得到有效利用
。
[0016]在一个具体的可实施方案中在
S10
中，利用芯片输送轨道，将霍尔芯片输送到测试位，且保持霍尔芯片的管脚向下方延伸；通过测试电极向霍尔芯片的管脚移动的方法，使得霍尔芯片的管脚与测试电极相接触
。
[0017]通过采用上述技术方案，利用芯片输送轨道输送霍尔芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种霍尔芯片测试方法，其特征在于：包括如下步骤：
S10、
将霍尔芯片输送到测试位，使得霍尔芯片的管脚与测试电极接触；
S20、
对霍尔芯片进行
OS
测试，如果测试通过，转
S40
；
S30、
检测霍尔芯片是否为第二次进行
OS
测试，丢弃第二测试的霍尔芯片，标记第一次测试的霍尔芯片，转
S10
；
S40、
对霍尔芯片进行功能参数测试
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在
S20
中，测试条件为：测试控制电流小于
20
μ
A
，测试控制电压小于
1V。3.
根据权利要求2所述的方法，其特征在于：如果
OS
测试的输出电压偏离设定输出电压不超过
100mV
，则判断为测试通过
。4.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在
S30
中，通过在霍尔芯片上喷涂测试标识的方法，对霍尔芯片进行标记
。5.
根据权利要求4所述的方法，其特征在于：通过识别霍尔芯片上测试标识的方法，判断霍尔芯片是否为第二次进行
OS
测试
。6.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在
S10
中，利用芯片输送轨道，将霍尔芯片输送到测试位，且保持霍尔芯片的管脚向下方延伸；通过测试电极向霍尔芯片的管脚移动的方法，使得霍尔芯片的管脚与测试电极相接触
。7.
一种霍尔芯片测试系统，其特征在于：包括测试产品输送装置（1）
、
测试标识喷涂装置（2）
、
测试标识识别装置（3）和芯片测试机（4），所述测试产品输送装置（1）包括振动盘（
11
）
、
产品输送轨（
12
）
、
产品定位板（
13
）和产品推进板（
14
），所述产品输送轨（
12
）设置在所述振动盘（
11
）与所述产品定位板（
13
）之间，所述产品推进板（
14
）与所述产品定位板（
13
）相对设置，以能够接受所述产品输送轨（
12
）上传送的霍尔芯片，且能够沿所述产品定位板（
13
）传送，所述测试标识喷涂装置（2）和测试标识识别装置（3）设在所述产品定位板（
13
）或所述产品推进板（
14
）上，所述芯片测试机（4）包括测试电极（
41
），所述测试电极（
41
）能够在驱动机构的驱动下移动，以能够按压在霍尔芯片的管脚上，实现根据权利要求1‑6中任一项所述的方法
。8.
根据权利要求7所述的霍尔芯片测试系统，其特征在于：所述产品定位板（
13
）的一侧设置有进料槽（
131
）
、
第一定位槽（
132
）和第二定位槽（
133
），所述进料槽（
131
）
、
第一定位槽（
132
）和第二定位槽（
133
）内均设置有固定设置的退料块（
134
），所述产品定位板（
13
）能够沿垂直于所述产品定位板（
13
）长度方向的方向移动，使得所述产品定位板（
13
）处于第一位置时，通过所述产品输送轨（
12
）输出的霍尔芯片能够进入所述进料槽（
13...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐华伟，
申请(专利权)人：南京艾驰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：