一种集成电路热阻测试方法技术

本申请涉及集成电路技术领域，尤其涉及集成电路热阻测试方法

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路热阻测试方法、系统及存储介质


[0001]本申请涉及集成电路
，尤其是涉及一种集成电路热阻测试方法
、
系统及存储介质
。

技术介绍

[0002]集成电路，是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块基板上，所形成的整体被称作集成电路
。
集成电路具有体积小
、
重量轻
、
引出线和焊接点少
、
寿命长
、
可靠性高和性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产，因此集成电路被广泛应用于各行各业
。
[0003]为了提高集成电路在使用时的稳定性，了解集成电路的热性能对于避免可能导致电路故障的过热至关重要
。
其中，结到壳的热阻是衡量集成电路从芯片表面到封装表面的热扩散能力的参量，是集成电路最重要的热性能参数之一
。
一般而言，结到壳热阻值越小，集成电路的热性能越好
。
[0004]目前，集成电路热阻测试时可以利用电源和地之间的等效二极管，作为加热单元和测试单元...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种集成电路热阻测试方法，其特征在于，包括以下步骤：获取待测集成电路所对应的电路种类；若所述电路种类为多电源种类，则选择各个内核电源回路中符合预设第一要求者作为加热单元；判断所述待测集成电路是否有外围电源回路；若没有所述外围电源回路，则选择符合预设第二要求的其中一个内核电源回路作为测试单元；若有所述外围电源回路，则选择所述外围电源回路作为所述测试单元；若所述电路种类为单电源种类，则选择唯一的电源回路作为所述加热单元和所述测试单元；判断所述待测集成电路的底部平整度是否符合平整要求；若所述底部平整度不符合所述平整要求，则基于所述加热单元和所述测试单元结合第一测试方法进行热阻测试；若所述底部平整度符合所述平整要求，则基于所述加热单元和所述测试单元结合第二测试方法进行热阻测试
。2.
根据权利要求1所述的集成电路热阻测试方法，其特征在于，所述若所述电路种类为多电源种类，则选择各个内核电源回路中符合预设第一要求者作为加热单元，包括：若所述电路种类为多电源种类，则解析所述预设第一要求获取面积要求和效果要求；根据所述效果要求，获取各个所述内核电源回路中满足等效二极管的所述内核电源回路作为待选择电源回路；根据所述面积要求，获取所述待选择电源回路中面积最大者作为所述加热单元
。3.
根据权利要求2所述的集成电路热阻测试方法，其特征在于，所述根据所述面积要求，获取所述待选择电源回路中面积最大者作为所述加热单元，包括：根据所述面积要求，获取所述待选择电源回路中面积最大者作为比较电源回路；将所述比较电源回路的面积作为比较面积，并判断所述比较面积是否大于预设面积阈值；若大于所述预设面积阈值，则将所述比较电源回路作为所述加热单元；若不大于所述预设面积阈值，则获取所述比较面积和所述预设面积阈值之间的差值作为差值面积；获取面积大于差值面积且面积最大的另一个所述待选择电源回路作为结合电源回路；结合所述比较电源回路和所述结合电源回路作为所述加热单元
。4.
根据权利要求1所述的集成电路热阻测试方法，其特征在于，所述若没有所述外围电源回路，则选择符合预设第二要求的其中一个内核电源回路作为测试单元，包括：若没有所述外围电源回路，则解析所述预设第二要求获取等效区别要求和使用频率要求；根据所述等效区别要求，选择除所述加热单元外满足等效二极管的其它所述内核电源回路作为第一电源回路组；根据所述使用频率要求，选择所述第一电源回路组中使用频率最高的所述内核电源回路作为所述测试单元
。
5.
根据权利要求4所述的集成电路热阻测试方法，其特征在于，所述根据所述使用频率要求，选择所述第一电源回路组中使用频率最高的所述内核电源回路作为所述测试单元，包括：获取所述待测集成电路的应用场景；若所述应用场景的数量大于1，则判断各个所述应用场景之间是否有交叉场景；若有所述交叉场景，则选择所述交叉场景在所述应用场景中占比最大者作为确定应用场景；若无所述交叉场景，则选择预设优先级最高并具备确认反馈的所述应用场景作为所述确定应用场景；若所述应用场景的数量等于1，则选择所述应用场景作为所述确定应用场景；根据所述使用频率...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡久恒，黄昭，
申请(专利权)人：杭州高坤电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：