一种微流控芯片无掩模制造工艺方法技术

技术编号:39657400 阅读:22 留言:0更新日期:2023-12-09 11:26
本发明专利技术属于半导体加工技术领域,尤其为一种微流控芯片无掩模制造工艺方法,包括如下步骤:步骤一:微流体图案的设计,并将其输入激光加工软件;步骤二:激光通过烧蚀玻璃的表面直接产生微流控图案材料:步骤三:玻璃板清洗,以去除激光加工过程中产生的碎屑和毛刺:步骤四:使激光加工的玻璃板进行光学接触,以进行预粘合:步骤五:激光微焊接,使两块玻璃板永久粘合在一起,无需使用任何粘合剂或中间层,焊接可闭合两种材料之间任何预先存在的间隙,使设备防漏且无气隙,本发明专利技术基于超快固体激光器在微流控芯片的制造中具有独特的优势,能够在几个小时内制造出功能齐全的微流控设备,而无需使用任何投影掩模

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片无掩模制造工艺方法


[0001]本专利技术属于半导体加工
,具体涉及一种微流控芯片无掩模制造工艺方法


技术介绍

[0002]微流控芯片,又称芯片实验室,是一种以在微纳米尺度空间中对流体进行操控为主要特征的科学技术,通过微加工工艺在硅

金属

高分子聚合物

玻璃

石英等材质的基片上,加工出微米至亚毫米级的流体通道

反应或检测腔室

过滤器或传感器等各种微结构单元,而后在微米尺度空间对流体进行操控,配合流体控制或分析仪器自动完成生物实验室中的提取

扩增

萃取

标记

分离

分析,或者细胞的培养

处理

分选

裂解

分离分析等过程,微流控芯片作为一种“微全分析”技术平台,可以应用于各个分析领域,如生化医疗诊断r/>、
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种微流控芯片无掩模制造工艺方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一:微流体图案的设计,并将其输入激光加工软件;步骤二:激光通过烧蚀玻璃的表面直接产生微流控图案材料:步骤三:玻璃板清洗,以去除激光加工过程中产生的碎屑和毛刺:步骤四:使激光加工的玻璃板进行光学接触,以进行预粘合:步骤五:激光微焊接,使两块...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜怡谦李哲
申请(专利权)人:西安明曜光声信息技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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