PCBA制造技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，公开了一种

【技术实现步骤摘要】
PCBA板上BGA元件的拆解系统


[0001]本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种
PCBA
板上
BGA
元件的拆解系统
。

技术介绍

[0002]服务器
SMT(
英文全称：
Surface Mount Technology
，中文全称：表面贴装技术
)
行业生产制造多年，在
SMT
行业的生产制造过程中，难免会出现
PCBA
板报废的情况
。
为了将生产成本降到最低，一些报废
PCBA
板上的
BGA(
英文全称：
Ball Grid Array
，中文全称：球状引脚栅格阵列
)
元件需要拆解下来重新植球，然后再利用
。
[0003]在这个过程中，了解到目前行业对于拆解掉
BGA
元件一般有两种通用方式，一种是使用热风枪，另外一种就是使用电路板返修台
。
具体地，在使用热风枪时，由于热风枪加热范围小，例如尺寸
20*20mm
的
BGA
元件，需要使用热风枪对
PCBA
板进行上下加热，然后依次把
PCBA
板上的
BGA
元件加热到焊料液相线融化温度
217
摄氏度以上
(
焊接使用的是
SnAgCu305
合金高温焊料，
SnAgCu305
合金高温焊料的焊料融化液相线在
217
摄氏度以上
)
，即可依次取下
BGA
元件
。
而在使用电路板返修台时，需要对
PCBA
板的底部进行整体预热，
PCBA
板的上部采用专用的
BGA
元件热风罩进行同步加热，温度设定达到焊料融化液相线后，再依次取下
BGA
元件
。
[0004]这两种方式都只能单独地一个个依次加热
BGA
元件，在融化焊料后，再单独地一个个依次取下
BGA
元件，而每个
BGA
元件花费的时间在
15
～
30
分钟之间
。
[0005]因此，鉴于目前的服务器每片
PCBA
板卡上面通常设置大量的
BGA
元件，如果按照以上两种通用方式进行拆解的话，存在效率低，时间长的缺点
。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术提供了一种
PCBA
板上
BGA
元件的拆解系统，以解决按照两种通用方式进行拆解，存在效率低，时间长的问题
。
[0007]第一方面，本专利技术提供了一种
PCBA
板上
BGA
元件的拆解系统，该拆解系统包括：
[0008]回流焊炉，内部设置有适于对
PCBA
板加热的加热腔；所述回流焊炉使用预设炉温曲线进行加热，所述预设炉温曲线与
BGA
元件的焊料的液相线相对应；
[0009]载板机构，设置在所述加热腔中；所述载板机构具有适于安装所述
PCBA
板的容纳槽；
[0010]拆解机构，设置在所述载板机构上；所述拆解机构具有靠近所述
PCBA
板并吸附多个所述
BGA
元件的吸附状态，以及带动多个所述
BGA
元件远离所述
PCBA
板的拆解状态
。
[0011]有益效果：本专利技术实施例通过设置回流焊炉，在对
PCBA
板上的
BGA
元件进行加热后，可以通过拆解机构对多个
BGA
元件进行吸附并拆卸，从而无需单独一个一个对
BGA
元件进行拆解，大大地提升了拆解效率，缩短了拆解时间
。
[0012]在一种可选的实施方式中，使用所述回流焊炉对
PCBA
板进行加热时，所述预设炉温曲线包括预热阶段
、
活化阶段
、
回流阶段以及冷却阶段；
[0013]所述预热阶段的炉温在
125℃
至
185℃
之间，且随着时间的推移，所述预热阶段的炉温逐渐升高；
[0014]所述活化阶段的炉温在
185℃
至
235℃
之间，且随着时间的推移，所述活化阶段的炉温逐渐升高；
[0015]所述回流阶段的炉温在
235℃
至
250℃
之间，且随着时间的推移，所述回流阶段的炉温逐渐升高；
[0016]所述冷却阶段的炉温在
210℃
至
140℃
之间，且随着时间的推移，所述冷却阶段的炉温逐渐降低；
[0017]当炉温在
30℃
至
150℃
之间时，升温速率在
1.0℃/s
至
3.0℃/s
之间；
[0018]所述预热阶段的持续时间在
30s
至
120s
之间，所述预热阶段的持续时间与所述
PCBA
板的参数相关；
[0019]炉温超过
220℃
的持续时间大于
30s
；
[0020]所述冷却阶段的降温速率在
1.0℃/s
至
6.0℃/s
之间
。
[0021]在一种可选的实施方式中，所述载板机构包括：
[0022]传动组件，设置在所述加热腔中；
[0023]载具底板，设置在所述传动组件上；所述载具底板设置有所述容纳槽；所述容纳槽的规格与所述
PCBA
板的型号相对应；
[0024]在外力作用下，所述载具底板具有远离所述加热腔的第一位置以及进入所述加热腔的第二位置
。
[0025]有益效果：本专利技术实施例通过设置传动组件，可以方便技术人员将
PCBA
板放入加热腔以及从加热腔中取出，在使用时直接往外拉动和向内推动载具底板即可，无需技术人员亲自放入和取出，减少了操作时间，提高了工作效率
。
[0026]在一种可选的实施方式中，所述传动组件包括：
[0027]相互滑动的第一导轨和第二导轨，所述第一导轨和所述第二导轨中的其中一个设置在所述加热腔中，所述第一导轨和所述第二导轨中的另一个与所述载具底板连接；
[0028]在外力作用在所述载具底板上时，所述第一导轨和所述第二导轨相互滑动，所述载具底板具有远离所述加热腔的第一位置以及进入所述加热腔的第二位置
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
PCBA
板上
BGA
元件的拆解系统，其特征在于，包括：回流焊炉，内部设置有适于对
PCBA
板加热的加热腔；所述回流焊炉使用预设炉温曲线进行加热，所述预设炉温曲线与
BGA
元件的焊料的液相线相对应；载板机构，设置在所述加热腔中；所述载板机构具有适于安装所述
PCBA
板的容纳槽
(11)
；拆解机构，设置在所述载板机构上；所述拆解机构具有靠近所述
PCBA
板并吸附多个所述
BGA
元件的吸附状态，以及带动多个所述
BGA
元件远离所述
PCBA
板的拆解状态
。2.
根据权利要求1所述的拆解系统，其特征在于，使用所述回流焊炉对
PCBA
板进行加热时，所述预设炉温曲线包括预热阶段
、
活化阶段
、
回流阶段以及冷却阶段；所述预热阶段的炉温在
125℃
至
185℃
之间，且随着时间的推移，所述预热阶段的炉温逐渐升高；所述活化阶段的炉温在
185℃
至
235℃
之间，且随着时间的推移，所述活化阶段的炉温逐渐升高；所述回流阶段的炉温在
235℃
至
250℃
之间，且随着时间的推移，所述回流阶段的炉温逐渐升高；所述冷却阶段的炉温在
210℃
至
140℃
之间，且随着时间的推移，所述冷却阶段的炉温逐渐降低；当炉温在
30℃
至
150℃
之间时，升温速率在
1.0℃/s
至
3.0℃/s
之间；所述预热阶段的持续时间在
30s
至
120s
之间，所述预热阶段的持续时间与所述
PCBA
板的参数相关；炉温超过
220℃
的持续时间大于
30s
；所述冷却阶段的降温速率在
1.0℃/s
至
6.0℃/s
之间
。3.
根据权利要求1或2所述的拆解系统，其特征在于，所述载板机构包括：传动组件，设置在所述加热腔中；载具底板
(1)
，设置在所述传动组件上；所述载具底板
(1)
设置有所述容纳槽
(11)
；所述容纳槽
(11)
的规格与所述
PCBA
板的型号相对应；在外力作用下，所述载具底板
(1)
具有远离所述加热腔的第一位置以及进入所述加...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓燕，高浩，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：