水力磨光石料整形方法技术

本发明专利技术公开了一种水力磨光石料整形方法，采用搅拌机搅拌带细铁砂的水以产生水力冲刷投入的需要整形和调整吸水率且吸水率较大的待整形石料，进行一定时间的搅拌磨蚀，达到石料粒形

【技术实现步骤摘要】
水力磨光石料整形方法


[0001]本专利技术涉及石料整形
，具体涉及一种水力磨光石料整形方法
。

技术介绍

[0002]目前石料整形机主要是基于冲击式破碎机技术的基础上改进而来，石料通过高速旋转的叶轮机在高速离心力的作用下，与另一部分以伞状形式分流在叶轮四周的物料发生撞击，之后在叶轮和机壳之间再次或多次进行互相撞击
、
摩擦
、
粉碎以获得粒形粒度较好的碎石，但是此方法工艺设备较大投入较多，且粉尘较大，石粉较多，制备出来的石子表面孔隙率不可控会导致吸水率较大
。
而磨光机通过硬质耐磨颗粒通过高速摩擦去除表面粗糙纹理增大表面光洁度，从而也能降低孔隙率达到减少吸水率的作用，但是此种工艺效率低下，难以对石料全方位打磨，且发热较多，产生的粉尘容易产生危害
。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种水力磨光石料整形方法，以解决现有的石料整形方法会产生较大粉尘的问题
。
[0004]为实现上述目的，提供一种水力磨光石料整形方法，包括以下步骤：
[0005]将待整形石料
、
水和细铁砂投入搅拌机中，设定所述搅拌机的搅拌线速度为
1.2m/s
以上；
[0006]构建具有预设硬度的石料的水力整形的磨耗时间与所述石料的孔隙磨耗率的数学模型，所述数学模型为
y
＝
0.1783ln(x)+0.5363
，其中，
x
为磨耗时间，
y
为孔隙率降低率；
[0007]基于所述数学模型和所述待整形石料的设计孔隙率，计算获得所述待整形石料的预估磨耗时间；
[0008]结合所述待整形石料的硬度和所述预估磨耗时间，确定所述待整形石料的最终磨耗时间；
[0009]开启所述搅拌机并运行所述最终磨耗时间，所述待整形石料在所述搅拌机中通过水力和细铁砂磨耗整形降低孔隙率以获得具有所述设计孔隙率的石料
。
[0010]进一步的，所述搅拌机为立轴行星式搅拌机
。
[0011]进一步的，所述预设硬度为莫氏硬度
3。
[0012]进一步的，在所述待整形石料的莫氏硬度为3～7之间，所述待整形石料的莫氏硬度每增加1，则所述待整形石料的预估磨耗时间增加
50
％
。
[0013]进一步的，所述待整形石料
、
所述水和所述细铁砂的体积小于所述搅拌机的料仓体积的
1/3。
[0014]进一步的，所述细铁砂为
80
～
200
目的铁砂
。
[0015]进一步的，所述细铁砂的密度大于等于
4.5g/mm3。
[0016]进一步的，所述待整形石料与所述水
、
所述细铁砂的质量比例为1：
0.5
～
1.5
：
1。
[0017]本专利技术的有益效果在于，本专利技术的水力磨光石料整形方法，采用搅拌机搅拌带细
铁砂的水以产生水力冲刷投入的需要整形和调整吸水率且吸水率较大的待整形石料，进行一定时间的搅拌磨蚀，达到石料粒形
、
吸水率可控的效果
。
本专利技术的水力磨光石料整形方法，根据石料的硬度
、
表面孔隙率定制最终磨耗时间
。
本专利技术的水力磨光石料整形方法采用水力磨蚀待整形石料，不产生粉尘和发热，工艺可靠，通过搅拌时间的大小来达到石料的性能参数可控的目的
。
附图说明
[0018]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征
、
目的和优点将会变得更明显：
[0019]图1为本专利技术实施例的数学模型的示意图
。
具体实施方式
[0020]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明
。
可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定
。
另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分
。
[0021]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合
。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请
。
[0022]参照图1所示，本专利技术提供了一种水力磨光石料整形方法，包括以下步骤：
[0023]S1
：将待整形石料
、
水和细铁砂投入搅拌机中，设定搅拌机的搅拌线速度为
1.2m/s
以上
。
[0024]其中，待整形石料与水
、
细铁砂的质量比例为1：
(0.5
～
1.5)
：
1。
[0025]作为一种较佳的实施方式，搅拌机为立轴行星式搅拌机
。
[0026]在将待整形石料
、
水和细铁砂投入搅拌机中后，待整形石料
、
水和细铁砂的体积小于搅拌机的料仓体积的
1/3。
[0027]在投入搅拌机中的物料中，细铁砂为
80
～
200
目的铁砂
。
细铁砂的密度大于等于
4.5g/mm3。
[0028]S2
：构建具有预设硬度的石料的水力整形的磨耗时间与石料的孔隙磨耗率的数学模型，数学模型为
y
＝
0.1783ln(x)+0.5363
，其中，
x
为磨耗时间，
y
为孔隙率降低率
。
[0029]在本实施例中，预设硬度为莫氏硬度
3。
[0030]S3
：基于数学模型和待整形石料的设计孔隙率，计算获得待整形石料的预估磨耗时间
。
[0031]S4
：结合待整形石料的硬度和预估磨耗时间，确定待整形石料的最终磨耗时间
。
[0032]具体的，在确定最终磨耗时间时，在待整形石料的莫氏硬度为3～7之间，待整形石料的莫氏硬度每增加1，则待整形石料的预估磨耗时间增加
50
％
。
[0033]S5
：开启搅拌机并运行最终磨耗时间，待整形石料在搅拌机中通过水力和细铁砂磨耗整形降低孔隙率以获得具有设计孔隙率的石料
。
[0034]本专利技术的水力磨光石料整形方法，采用立轴行星式搅拌机搅拌带细铁砂的水以产生水力冲刷投入的需要整形和调整吸水率且吸水率较大的待整形石料，进行一定时间的搅拌磨蚀，达到石料粒形
、
吸水率可控的效果
。
[0035]待整形石料的莫氏硬度为3～7较佳
。
[0036]水力磨光工艺的主要参数有：搅拌路程
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种水力磨光石料整形方法，其特征在于，包括以下步骤：将待整形石料
、
水和细铁砂投入搅拌机中，设定所述搅拌机的搅拌线速度为
1.2m/s
以上；构建具有预设硬度的石料的水力整形的磨耗时间与所述石料的孔隙磨耗率的数学模型，所述数学模型为
y
＝
0.1783ln(x)+0.5363
，其中，
x
为磨耗时间，
y
为孔隙率降低率；基于所述数学模型和所述待整形石料的设计孔隙率，计算获得所述待整形石料的预估磨耗时间；结合所述待整形石料的硬度和所述预估磨耗时间，确定所述待整形石料的最终磨耗时间；开启所述搅拌机并运行所述最终磨耗时间，所述待整形石料在所述搅拌机中通过水力和细铁砂磨耗整形降低孔隙率以获得具有所述设计孔隙率的石料
。2.
根据权利要求1所述的水力磨光石料整形方法，其特征在于，所述搅拌机为立轴行星式搅拌机
。3.
根据权利要求1所述的水力磨光石料整形方法，其特征在于，所述预设硬度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，宰正浩，杨国强，徐斌，王欢，贲虎，罗鹏飞，冯可，
申请(专利权)人：上海城投城市发展研究院有限公司上海浦东新区兴盛路基材料有限公司，
类型：发明
国别省市：