【技术实现步骤摘要】
改善键合效果的发光二极管及其制备方法
[0001]本公开涉及光电子制造
，特别涉及一种改善键合效果的发光二极管及其制备方法
。
技术介绍
[0002]发光二极管
(
英文：
Light Emitting Diode
，简称：
LED)
作为光电子产业中极具影响力的新产品，具有体积小
、
使用寿命长
、
颜色丰富多彩
、
能耗低等特点，广泛应用于照明
、
显示屏
、
信号灯
、
背光源
、
玩具等领域
。
[0003]相关技术中，发光二极管包括依次层叠的衬底
、
键合层和外延层，其中，在键合衬底和外延层时，先采用涂布的方式将键合材料涂覆在衬底上，然后加热固化键合材料形成键合层，最后将外延层放置在衬底的键合层上完成键合
。
[0004]由于键合层的硬度较软，在将外延层放置到键合层的过程中，若外延层没有与衬底保持...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种发光二极管，其特征在于，所述发光二极管包括衬底
(10)、
第一键合层
(21)、
支撑柱
(23)
和外延层
(30)
，所述第一键合层
(21)
位于所述衬底
(10)
上，所述外延层
(30)
位于所述第一键合层
(21)
上，所述支撑柱
(23)
位于所述第一键合层
(21)
内，所述支撑柱
(23)
的一端位于所述第一键合层
(21)
靠近所述衬底
(10)
的表面，所述支撑柱
(23)
的高度不大于所述第一键合层
(21)
的厚度，所述支撑柱
(23)
的硬度大于所述第一键合层
(21)
的硬度
。2.
根据权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述支撑柱
(23)
的高度与所述第一键合层
(21)
的厚度之比为
0.6
至
0.8。3.
根据权利要求1或2所述的发光二极管，其特征在于，所述第一键合层
(21)
靠近所述外延层
(30)
的部分的硬度小于所述第一键合层
(21)
靠近所述衬底
(10)
的部分的硬度
。4.
根据权利要求1或2所述的发光二极管，其特征在于，所述发光二极管还包括第二键合层
(22)
，所述第二键合层
(22)
位于所述衬底
(10)
和所述第一键合层
(21)
之间，所述第二键合层
(22)
的硬度大于所述第一键合层
(21)
的硬度
。5.
根据权利要求4所述的发光二极管，其特征在于，从靠近所述衬底
(10)
的一侧至远离所述衬底
(10)
的一侧，所述第二键合层
(...
【专利技术属性】
技术研发人员：兰叶，朱广敏，王江波，吴志浩，张威，
申请(专利权)人：华灿光电苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。